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PCB板作為集成電子元器件的連接載體，其質(zhì)量好與壞會直接影響智能電子設(shè)備的性能。譬如PCB板表面的銅層暴露在空氣中很容易被氧化，從而損害PCB板的電氣性能。為了防止銅層被氧化，工程師們想出了各種方法來保護PCB板表面，如鍍上金或者覆蓋一層銀等金屬，這樣不僅可以提高PCB板的防護性，還能提高其可焊接性、導(dǎo)電性和耐磨性。這些金屬鍍層的厚度大小需要控制在一定范圍內(nèi)，我們可通過制備PCB板的截面來檢測鍍層厚度是否滿足要求。
覆蓋銀層的PCB板需要獲得其較小的厚度值，普通的機械磨拋會帶來一定的變形而產(chǎn)生較大誤差。因此在機械磨拋后，可再進行離子束拋光，從而去除機械應(yīng)力，獲得真實的厚度數(shù)據(jù)。
# 01冷鑲嵌
耗材：
標樂型號為EpoKwickTMFC的環(huán)氧樹脂及相應(yīng)固化劑套裝；
標樂型號為SamlKupTM的模杯；
標樂型號為ReleaseAgent的脫模劑。
過程：
脫模劑涂抹模杯，以樹脂與固化劑以4.4：1的重量比混合，攪拌均勻后倒入直徑25mm的模杯內(nèi)，鑲嵌的高度控制在12cm以內(nèi)，待約2h后凝固。
圖1. 鑲嵌示意圖
# 02 機械磨拋
研磨過程采用的是標樂型號為EcoMet30手自一體磨拋機，主要參數(shù)如下表所示：
表1.機械磨拋參數(shù)
圖2是經(jīng)機械研磨后，在光學(xué)顯微鏡下觀察到的形貌，研磨表面光潔平整無劃痕。
圖2. Ag鍍層截面在金相顯微鏡下的磨拋最終狀態(tài)
（物鏡100X）
# 03離子束拋光
采用工裝工具和樣品臺調(diào)整好樣品的高度與水平度，裝夾入離子束切割拋光儀樣品倉內(nèi)，設(shè)置參數(shù)后開始。離子束拋光參數(shù)如下表：
表2.離子束拋光參數(shù)
下圖3是經(jīng)機械研磨+離子束拋光處理后，掃描電子顯微鏡SEM下觀察，可清晰地分辨鍍層并準確地測量其厚度，厚度尺寸約為417nm。
圖3. Ag鍍層截面離子束拋光后在SEM下的狀態(tài)
# 04 備注
1、樣品鑲嵌時要確保樣品垂直，避免傾斜使得測量的厚度結(jié)果偏大;
2、以上參數(shù)僅供參考，可根據(jù)當下具體樣品材料等信息進行調(diào)整。
# 05 所用設(shè)備
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