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應(yīng)用案例 | 航空航天材料中的非金屬元素檢測與分析2024/5/16
材料是所有工程和產(chǎn)品的物質(zhì)基礎(chǔ),“一代材料,一代裝備”,高性能材料是航空航天工程實現(xiàn)高可靠性、長壽命和低成本的保障,促進(jìn)了新型飛機、運載火箭、衛(wèi)星、載人航天器的研制成功和投入使用。航空航天材料及其應(yīng)用...
應(yīng)用案例 | 原位CT在復(fù)合材料領(lǐng)域的應(yīng)用2024/5/16
復(fù)合材料在航空航天等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。原位CT極大地拓展了復(fù)合材料研究的廣度與深度,不僅能夠?qū)?fù)合材料的微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行深入洞察,更能捕捉材料內(nèi)部變化的過程。01原位CT技術(shù)原位CT(In-situ...
產(chǎn)品動態(tài) | 高質(zhì)量超薄切片:自動對刀2024/5/13
如何提高超薄切片機的切片質(zhì)量并實現(xiàn)自動對齊功能超薄切片技術(shù)是獲取樣品切片的常用方法。在室溫條件制備時,將樣品小塊嵌入環(huán)氧樹脂中,然后通過修剪去除多余的樹脂,并使用玻璃刀或金剛石刀將樣品切成厚度為50-...
最新!積極響應(yīng)國家設(shè)備更新政策,領(lǐng)拓儀器推出全面解決方案2024/5/10
近日,國務(wù)院印發(fā)《推動大規(guī)模設(shè)備更新和消費品以舊換新行動方案》明確強化綜合政策保障,實施設(shè)備更新、消費品以舊換新、回收循環(huán)利用、標(biāo)準(zhǔn)提升四大行動。在大規(guī)模設(shè)備更新中,高性能、高精度的儀器儀表更是重要的...
利用有效的金相技術(shù)制備銅的微觀結(jié)構(gòu)2024/5/8
銅是一種柔軟且延展性強的金屬,具有高導(dǎo)電性、良好的耐腐蝕性和一定的強度。銅合金使用可以追溯到古代,包括各種黃銅、青銅以及其它銅合金。大多數(shù)銅合金會進(jìn)行退火或冷加工處理,保持延展性的同時增加硬度。還有一...
功率器件IGBT的金相制備2024/5/8
功率器件IGBT概述隨著節(jié)能環(huán)保等理念的推進(jìn),功率器件在市場上越來越多見;IGBT是能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷?,俗稱電力電子裝置的“CPU”,作為國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),在軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、電動...
應(yīng)用案例 | 電子元件樣品的切割2024/4/30
電子元件樣品的切割標(biāo)樂先進(jìn)的制樣技術(shù)介紹為達(dá)到質(zhì)量控制或失效分析目的對電子元件進(jìn)行切割是具有挑戰(zhàn)性的,因為必須確保不受制備引起的假象影響,顯示出樣品真實的結(jié)構(gòu)。不恰當(dāng)?shù)那懈罘绞綄悠酚懈叨绕茐男?,可?..
應(yīng)用案例 | 水泥熟料巖相樣品制備2024/4/30
水泥是建筑工業(yè)中的重要原料,水泥的組成成分、顆粒大小都是決定水泥性能的重要指標(biāo)。在水泥生產(chǎn)中,利用顯微鏡對水泥熟料進(jìn)行分析研究,通過熟料的巖相分析管控水泥熟料的燒成工藝和質(zhì)量狀況,快速查找熟料失效的原...
應(yīng)用案例 | 利用3D掃描儀提高產(chǎn)品質(zhì)量檢測的效率2024/4/29
01【引言】尺寸質(zhì)量控制(QC)是一種測量制造零件尺寸的過程,以確保它們符合一系列規(guī)定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)并符合客戶的要求。而質(zhì)量保證(QA)由一套程序組成,該程序用于防止制造過程中的不同階段出現(xiàn)錯誤和缺陷,以...
應(yīng)用案例 | 微小零件的微納鍍層截面CP制備方法2024/4/17
機械零部件通過表面加工技術(shù),可使其獲得良好的力學(xué)性能、優(yōu)異的光學(xué)性能或者提高其對復(fù)雜的工作環(huán)境的耐受能力。通過各種噴涂、沉積等方法獲得鍍層是實現(xiàn)零部件表面性能提升的重要手段。獲得鍍層后,其厚度、均勻性...
應(yīng)用案例 | 離子束拋光之襯度增強2024/4/17
基本原理當(dāng)使用離子束拋光表面時,要充分考慮所使用的拋光參數(shù)對樣品中每個組分的拋光效果,從而實現(xiàn)層界面和晶粒結(jié)構(gòu)清晰可見。相比于離子拋光厚度,較大的角度可用于選擇性地拋光,從而提高成像襯度。例如,多晶材...
產(chǎn)品動態(tài) | 全自動晶圓缺陷檢查系統(tǒng)2024/4/15
在集成電路生產(chǎn)過程中,晶圓尺寸越來越大,芯片卻越來越小,工藝越來越復(fù)雜,在生產(chǎn)過程會給晶圓引入各種表面缺陷。為了減少不必要的損耗,芯片在切片前要進(jìn)行檢查,剔除有缺陷的芯片。本系統(tǒng)專用于切片前有圖案晶圓...
應(yīng)用案例 | EBSD樣品的制備方法之機械拋光+離子束拋光2024/4/9
EBSD即電子背散射衍射技術(shù),是材料進(jìn)行基本的取向測定和相結(jié)構(gòu)鑒定的有效方法。其樣品制備的基本要求是:測試面要保持“新鮮”、平整,無任何應(yīng)力(如彈、塑性應(yīng)力),無任何污染,具有良好的導(dǎo)電性。本文中的樣...
應(yīng)用案例 | 貴金屬制備之灰吹法提純黃金2024/4/7
黃金作為一種貴金屬,有良好的物理特性,“真金不怕火煉”就是金的化學(xué)穩(wěn)定性很高,即使是在熔融狀態(tài)下也不會氧化變色,冷卻后照樣金光閃閃,將其制作首飾是黃金最早的用途。其次黃金具有對抗通脹的天然屬性,長期來...
應(yīng)用案例 | 電鏡樣品制備之IC芯片2024/4/7
本文采用徠卡三離子束切割儀TIC3X的旋轉(zhuǎn)拋光樣品臺制備IC芯片。1號樣品IC芯片大概長20mm,厚2mm,樹脂包埋后直徑為32mm,高度11mm。樣品已經(jīng)用機械的方式拋光好,但是表面拋光得并不是很理...

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