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會議亮點回顧
本次研討會旨在深入探討樣品檢測的先進技術(shù)、顯微觀察的關(guān)鍵技巧以及電鏡前處理制樣的優(yōu)化方法,為不同科研領(lǐng)域的老師同學(xué)以及企業(yè)技術(shù)人員,提供一個交流學(xué)習(xí)、分享經(jīng)驗的平臺。
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活動開始,由西南交通大學(xué)分析測試中心主任鄧亞紅進行開場致辭,對蒞臨會議的專家學(xué)者、研究人員和學(xué)生表示了衷心的歡迎和感謝。
本次會議分主要為理論專家報告。作為本次會議的主辦方,領(lǐng)拓儀器分別派出了領(lǐng)拓檢測實驗室經(jīng)理黃曉曄和領(lǐng)拓高級應(yīng)用工程師張靈柘進行主題報告,分享最新的樣品檢測技術(shù)與電鏡樣品制備技術(shù)。
黃曉曄 -《跨尺度樣品制備技術(shù):從宏觀切割到納米級拋光》
張靈柘 -《電鏡制樣技術(shù)-樣品到電鏡圖像的關(guān)鍵》
本次會議,領(lǐng)拓團隊為參觀者提供了技術(shù)咨詢和解答,讓其對產(chǎn)品有更深入的了解,進一步了解市場需求和行業(yè)動態(tài)?,F(xiàn)場觀眾對領(lǐng)拓團隊表達(dá)了廣泛肯定。期待我們下次會議再會!現(xiàn)場互動
相關(guān)設(shè)備
01精研一體機 EM TXP
對樣品進行精確定位,定點樣品制備。并對樣品進行銑削、修塊、切割、研磨、拋光及沖鉆等加工,為下一步精細(xì)制樣做準(zhǔn)備,并可實時顯微觀察。
02三離子束研磨儀 EM TIC 3X
針對硬/軟復(fù)合材料,多孔材料,脆性材料及材質(zhì)不均一性材料,可采用離子束切割拋光技術(shù)獲得高質(zhì)量、真實的平整截面。
03超薄切片機 UC Enuity
可制備納米-微米級厚度切片,滿足從-180°C-室溫超薄切片和半薄切片需求。適用于硬質(zhì)金屬、軟質(zhì)材料等樣品自動化操作。
04離子減薄儀 GU-AI9000GU-AI9000
是集多種功能于一身的高真空離子減薄儀,樣品大薄區(qū)助力觀察,適用于各種固體樣品進行離子減薄。
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