BGA焊點(diǎn)-40℃可靠性保障：冷熱沖擊實(shí)驗(yàn)與推拉力測(cè)試機(jī)的協(xié)同應(yīng)用

隨著汽車(chē)電子向智能化、網(wǎng)聯(lián)化方向快速發(fā)展，電子控制單元(ECU)、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等關(guān)鍵模塊對(duì)可靠性的要求日益嚴(yán)苛。其中，球柵陣列(BGA)封裝作為高密度互連的主流技術(shù)，其焊點(diǎn)在及端溫度環(huán)境下的可靠性問(wèn)題已成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。特別是在寒區(qū)或高海拔地區(qū)，-40℃的低溫沖擊會(huì)導(dǎo)致BGA焊點(diǎn)產(chǎn)生多種失效模式，嚴(yán)重影響汽車(chē)電子系統(tǒng)的功能穩(wěn)定性與行車(chē)安全。

科準(zhǔn)測(cè)控技術(shù)團(tuán)隊(duì)基于多年實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)與案例分析發(fā)現(xiàn)，超過(guò)60%的汽車(chē)電子BGA失效案例與低溫環(huán)境相關(guān)。本文將從失效機(jī)理、實(shí)驗(yàn)方法、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及優(yōu)化方案四個(gè)維度，系統(tǒng)解析-40℃冷沖擊下BGA焊點(diǎn)的斷裂行為，并介紹科準(zhǔn)測(cè)控在相關(guān)檢測(cè)領(lǐng)域的解決方案，為汽車(chē)電子設(shè)計(jì)與品質(zhì)控制提供技術(shù)參考。

一、BGA焊點(diǎn)低溫失效原理

1、熱機(jī)械應(yīng)力耦合效應(yīng)

BGA焊點(diǎn)在低溫沖擊下的失效本質(zhì)上是熱-力-材料多物理場(chǎng)耦合作用的結(jié)果。當(dāng)溫度驟降至-40℃時(shí)，器件、焊料與PCB基板因熱膨脹系數(shù)(CTE)差異產(chǎn)生顯著應(yīng)變：

陶瓷或硅器件：CTE≈6 ppm/℃

SnAgCu焊料：CTE≈22 ppm/℃

FR-4基板：CTE≈16 ppm/℃

這種CTE失配導(dǎo)致界面處產(chǎn)生剪切應(yīng)力，經(jīng)有限元分析計(jì)算，焊點(diǎn)邊緣的馮·米塞斯應(yīng)力可達(dá)200MPa，遠(yuǎn)超SAC305焊料的屈服強(qiáng)度(約50MPa)。

2、材料性能低溫劣化

金屬間化合物(IMC)脆化：在-40℃下，Cu?Sn?等IMC層的斷裂韌性下降40%以上，裂紋易沿IMC/焊料界面擴(kuò)展。

β-Sn相變：低溫促使焊料中β-Sn相從韌性網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)榇嘈詨K狀結(jié)構(gòu)，抗蠕變能力顯著降低。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)顯示，經(jīng)1000次冷熱循環(huán)后，焊料晶界高角度比例從初始的10.74%激增至72.43%，加速晶界滑移導(dǎo)致的斷裂。

3、典型失效模式

二、實(shí)驗(yàn)方法和標(biāo)準(zhǔn)

1、實(shí)驗(yàn)方法

冷熱沖擊試驗(yàn)：依據(jù)JEDEC標(biāo)準(zhǔn)（溫度范圍-65℃~+125℃，停留15分鐘/循環(huán)），模擬及端溫度梯度對(duì)BGA焊點(diǎn)的影響。600次循環(huán)后，切片分析顯示焊點(diǎn)空洞率顯著增加，裂紋集中于IMC層界面。推力測(cè)試：低溫沖擊后，焊點(diǎn)與基板的平均推力下降30%~50%，驗(yàn)證了界面結(jié)合力的劣化。

2、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

引用ISO 16750-3：規(guī)定汽車(chē)電子設(shè)備需通過(guò)-40℃低溫貯存及運(yùn)行試驗(yàn)，驗(yàn)證焊點(diǎn)在及端環(huán)境下的可靠性。GB/T 28046：要求焊點(diǎn)在高低溫交變（-40℃~+85℃）下無(wú)電氣性能退化，確保長(zhǎng)期耐久性。

三、關(guān)鍵測(cè)試儀器與工具

1、冷熱沖擊試驗(yàn)系統(tǒng)

參數(shù)：-70℃~+150℃(液氮制冷)，轉(zhuǎn)換時(shí)間<10s

符合標(biāo)準(zhǔn)：IEC 60068-2-14

2、Alpha w260推拉力測(cè)試機(jī)

功能：可進(jìn)行推力、剪切力、剝離力測(cè)試

A、設(shè)備介紹

Alpha-W260自動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī)用于為微電子引線(xiàn)鍵合后引線(xiàn)焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試及其失效分析領(lǐng)域的專(zhuān)用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，常見(jiàn)的測(cè)試有晶片推力、金球推力、金線(xiàn)拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據(jù)測(cè)試需要更換相對(duì)應(yīng)的測(cè)試模組,系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別模組，并自由切換量程。

B、推刀

C、常用工裝夾具

3、輔助設(shè)備

金相顯微鏡(裂紋觀測(cè))

掃描電鏡(SEM/EDS分析)

X-ray檢測(cè)儀(空洞率測(cè)量)

四、標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試流程

步驟一、預(yù)處理

樣品在25℃/60%RH條件下穩(wěn)定24h

X-ray初檢排除制造缺陷

步驟二、冷熱沖擊試驗(yàn)

步驟三、中期檢測(cè)

 每100次循環(huán)后進(jìn)行：

 電性能測(cè)試(導(dǎo)通電阻)

 X-ray檢測(cè)(空洞發(fā)展)

 抽樣切片分析(裂紋擴(kuò)展)

步驟四、最終分析

利用推拉力測(cè)試機(jī)進(jìn)行推力測(cè)試(對(duì)比初始值下降率)

SEM觀察斷裂形貌

失效模式統(tǒng)計(jì)(Weibull分析)

五、優(yōu)化方案與案例

1、材料改進(jìn)實(shí)例

高銀焊料應(yīng)用：

某ECU廠商將SAC305(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)改為SAC405(Ag4.0%)后：

IMC層厚度減少30%

-40℃沖擊后推力保持率從65%提升至82%

但成本增加約15%

2、結(jié)構(gòu)優(yōu)化方案

底部填充工藝：

使用Henkel EP3-10HT環(huán)氧樹(shù)脂：

焊點(diǎn)應(yīng)變降低50%以上

2000次循環(huán)后失效比例<5%

需注意返修困難問(wèn)題

3、銅柱陣列設(shè)計(jì)

在BGA焊點(diǎn)中植入直徑0.2mm銅柱：

CTE失配應(yīng)力下降40%

熱阻降低15%

適用于ADAS等高性能模塊

以上就是小編介紹的有關(guān)于汽車(chē)電子BGA焊點(diǎn)在-40℃冷沖擊下斷裂的失效模式相關(guān)內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)?lái)幫助！如果您還想了解更多BGA封裝料件焊點(diǎn)的可靠性測(cè)試方法、視頻和操作步驟，推拉力測(cè)試機(jī)怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項(xiàng)、作業(yè)指導(dǎo)書(shū)，原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻，推拉力測(cè)試儀操作規(guī)范、使用方法和測(cè)試視頻 ，焊接強(qiáng)度測(cè)試儀使用方法和鍵合拉力測(cè)試儀等問(wèn)題，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，【科準(zhǔn)測(cè)控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測(cè)試機(jī)在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點(diǎn)、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問(wèn)題及解決方案。