萬能試驗(yàn)機(jī)測(cè)定釘子彎曲性能：原理、標(biāo)準(zhǔn)和步驟解析2025/8/29

近期多位客戶咨詢關(guān)于使用萬能材料試驗(yàn)機(jī)進(jìn)行釘子彎曲測(cè)試的解決方案。釘子作為最基礎(chǔ)的緊固件，其彎曲性能直接關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量、安全性與可靠性。無論是建筑、家具制造還是包裝行業(yè)，一根合格的釘子必須在承受足夠...

一步步教你做FC-BGA封裝焊點(diǎn)剪切測(cè)試：推拉力測(cè)試機(jī)操作寶典2025/8/29

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，倒裝芯片球柵格陣列（FC-BGA）封裝因其高I/O密度、優(yōu)異的電熱性能和更小的封裝尺寸，已成為高性能計(jì)算、人工智能和gao端通信芯片的主流選擇。然而，其復(fù)雜的結(jié)構(gòu)也對(duì)封裝可靠...

步步詳解：深度解析膠帶180°剝離測(cè)試的原理與設(shè)備選型2025/8/26

在膠粘制品的研發(fā)、質(zhì)量控制和實(shí)際應(yīng)用中，如何科學(xué)、準(zhǔn)確地評(píng)估其粘接性能是一項(xiàng)至關(guān)重要的課題。180°剝離測(cè)試作為一種經(jīng)典且高效的力學(xué)性能測(cè)試方法，被廣泛應(yīng)用于各類膠帶產(chǎn)品的粘附力檢測(cè)。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編...

涂層鋁板耐沖擊性能測(cè)試篇——落錘沖擊試驗(yàn)機(jī)的配置、操作與標(biāo)準(zhǔn)解析2025/8/26

在現(xiàn)代工業(yè)與建筑領(lǐng)域，涂層鋁板因其輕質(zhì)、高強(qiáng)、耐腐蝕及優(yōu)異的裝飾性而得到廣泛應(yīng)用，從建筑幕墻、室內(nèi)裝潢到交通運(yùn)輸工具，隨處可見其身影。然而，這些板材在實(shí)際使用過程中難免會(huì)受到外界物體的沖擊，如冰雹、碎...

萬能材料試驗(yàn)機(jī)測(cè)試打包帶：標(biāo)準(zhǔn)解讀、夾具選擇與結(jié)果分析2025/8/21

在現(xiàn)代物流運(yùn)輸和工業(yè)包裝中，打包帶作為關(guān)鍵的捆扎材料，其力學(xué)性能直接影響貨物的安全性和穩(wěn)定性。為確保打包帶在實(shí)際使用中具備足夠的抗拉強(qiáng)度和韌性，拉伸測(cè)試成為質(zhì)量控制的核心環(huán)節(jié)。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將為您詳...

五步通關(guān)SMD/DIP焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試：一份不可錯(cuò)過的推拉力測(cè)試機(jī)應(yīng)用流程2025/8/21

在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly)的質(zhì)量可靠性直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的使用壽命和性能穩(wěn)定性?？茰?zhǔn)測(cè)控小編指出，焊接作為電子組裝的核心工藝環(huán)節(jié)，其質(zhì)量好壞...

從裝夾到分析：萬能材料試驗(yàn)機(jī)在端子保持力測(cè)試中的完整流程2025/8/20

在現(xiàn)代電氣連接系統(tǒng)中，端子連接器的可靠性直接關(guān)系到整個(gè)電路系統(tǒng)的安全性和穩(wěn)定性。其中，護(hù)套對(duì)端子的機(jī)械鎖定性能尤為關(guān)鍵，它決定了在機(jī)械應(yīng)力環(huán)境下端子能否保持穩(wěn)定連接。端子保持力不足可能導(dǎo)致電路中斷、信...

從原理到實(shí)踐：推拉力測(cè)試機(jī)如何分析大尺寸陶瓷BTC焊點(diǎn)失效模式2025/8/20

隨著電子封裝技術(shù)向高密度、微型化方向發(fā)展，底部端子陶瓷封裝(BTC)器件因其優(yōu)異的散熱性能和緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在功率電子、汽車電子等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。然而，大尺寸陶瓷BTC器件由于陶瓷與PCB基板間熱膨...

動(dòng)靜剛度試驗(yàn)機(jī)操作全流程：軌道交通墊板測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)踐2025/8/19

隨著我國(guó)軌道交通網(wǎng)絡(luò)的快速擴(kuò)張和列車運(yùn)行速度的不斷提高，軌道結(jié)構(gòu)的減振降噪性能日益受到重視。作為軌道扣件系統(tǒng)中的關(guān)鍵彈性元件，墊板的動(dòng)靜剛度特性直接關(guān)系到列車運(yùn)行的安全性、舒適性以及沿線環(huán)境的振動(dòng)噪聲...

從校準(zhǔn)到測(cè)試：推拉力測(cè)試機(jī)在錫球焊點(diǎn)強(qiáng)度檢測(cè)中的標(biāo)準(zhǔn)化操作手冊(cè)2025/8/19

在電子封裝領(lǐng)域，焊點(diǎn)的可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的性能和壽命。隨著BGA（球柵陣列封裝）、CSP（芯片級(jí)封裝）和WLCSP（晶圓級(jí)芯片尺寸封裝）等技術(shù)的廣泛應(yīng)用，焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和界面結(jié)合質(zhì)量成為關(guān)鍵評(píng)估...

WLP封裝測(cè)試全流程解析：從標(biāo)準(zhǔn)制定到數(shù)據(jù)評(píng)估的推拉力測(cè)試方案2025/8/18

隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)向微型化、高密度方向發(fā)展，晶圓級(jí)封裝已成為先進(jìn)封裝技術(shù)的重要代表。硅基WLP封裝因其優(yōu)異的電氣性能、小型化優(yōu)勢(shì)和高可靠性，在移動(dòng)設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。然而，在復(fù)雜...

萬能拉力試驗(yàn)機(jī)應(yīng)用手冊(cè)：錘子手柄抗壓測(cè)試全流程實(shí)操指南2025/8/18

在五金工具制造領(lǐng)域，錘子作為最基礎(chǔ)且使用頻率最高的工具之一，其質(zhì)量直接關(guān)系到用戶的使用體驗(yàn)和安全性能。錘子手柄作為連接錘頭和用戶手部的關(guān)鍵部件，其抗壓能力是衡量產(chǎn)品質(zhì)量的重要指標(biāo)。通過科學(xué)的抗壓測(cè)試，...

推拉力測(cè)試機(jī)操作手冊(cè)：從金線焊點(diǎn)到芯片剪切力的標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試流程2025/8/15

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，鍵合強(qiáng)度是評(píng)估封裝可靠性的關(guān)鍵指標(biāo)?？茰?zhǔn)測(cè)控小編特別整理行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法，幫助工程師準(zhǔn)確評(píng)估金線鍵合、芯片貼裝等工藝質(zhì)量。本文將詳細(xì)介紹鍵合強(qiáng)度測(cè)試的三大類型：金線拉力測(cè)試、金球推力...

手把手教學(xué)：用萬能拉力試驗(yàn)機(jī)完成PCB剝離測(cè)試（附步驟圖）2025/8/15

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印刷電路板(PCB)作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件，其可靠性和性能直接影響到整個(gè)電子系統(tǒng)的穩(wěn)定性與壽命。在PCB的制造和應(yīng)用過程中，確保其材料、結(jié)構(gòu)和工藝的高質(zhì)量至關(guān)重要。其中，P...

從實(shí)驗(yàn)到應(yīng)用：推拉力測(cè)試機(jī)在CBGA焊點(diǎn)失效診斷中的全面解析2025/8/15

隨著電子封裝技術(shù)向高密度、微型化方向發(fā)展，陶瓷球柵陣列封裝(CBGA)因其優(yōu)異的電熱性效問題一直是制約其可靠性的關(guān)鍵因素。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將介紹如何基于AlphaW260推拉力測(cè)試機(jī)，結(jié)合有限元仿真技...