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表面溫度測量:熱電偶的固定方法

時間:2022/12/9閱讀:971
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測量表面溫度時,熱電偶的固定方法和導線的處理會影響測量結果。盡量減少熱電偶固定方法帶來的影響是非常重要的。

本文的關鍵要點

? 將熱電偶的測量端(連接端)固定到IC等封裝上的方法有兩種:①使用聚酰亞胺(PI)膠帶等;②使用環(huán)氧樹脂粘結劑。

? JEDEC推薦使用環(huán)氧樹脂粘結劑的方法。

? 除了熱電偶測量端的固定方法外,導線的處理也會影響到測量結果,因此應沿著發(fā)熱源敷設導線。


測量表面溫度時,熱電偶的固定方法和導線的處理會影響測量結果。盡量減少熱電偶固定方法帶來的影響是非常重要的。


熱電偶的固定方法:粘貼方法


將熱電偶的測量端(連接端)固定到IC等封裝上的方法有兩種:①使用聚酰亞胺(PI)膠帶等;②使用環(huán)氧樹脂粘結劑。JEDEC推薦使用環(huán)氧樹脂粘結劑的方法。


兩種方法各自的特點如下:


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熱電偶的固定方法:導線的處理


除了熱電偶測量端(連接端)的固定方法外,導線的處理也會影響測量結果。導線需要沿著封裝本體敷設到PCB。這種走線方法具有“減少導線散熱帶來的熱電偶連接處的溫降"的效果。這一點在JEDEC Standard中也作為一種布線技巧有提及。也就是說,如何更大程度地減少熱電偶的散熱量,是準確測量表面溫度的關鍵。


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