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Polytec ——光學(xué)測(cè)量技術(shù)專家簡(jiǎn)介

2025-3-24  閱讀(231)

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Polytec GmbH 成立于1967年,總部位于德國卡爾斯魯厄(后遷至瓦爾德布隆),是一家專注于光學(xué)測(cè)量技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)的優(yōu)秀企業(yè)。公司以激光測(cè)振技術(shù)為核心,同時(shí)覆蓋表面計(jì)量、近紅外光譜分析、機(jī)器視覺及過程分析等領(lǐng)域,致力于為工業(yè)、科研及制造提供高精度、非接觸式測(cè)量解決方案。其產(chǎn)品以高分辨率、模塊化設(shè)計(jì)及環(huán)境適應(yīng)性著稱,廣泛應(yīng)用于汽車、航空航天、半導(dǎo)體、生物醫(yī)療、農(nóng)業(yè)和能源等行業(yè)。

核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域

1.激光測(cè)振技術(shù)

提供非接觸式激光測(cè)振儀,用于振動(dòng)、位移、速度等參數(shù)的精確測(cè)量,支持從微觀器件到大型結(jié)構(gòu)的全場(chǎng)景分析。

技術(shù)優(yōu)勢(shì):亞皮米級(jí)分辨率、高達(dá)25 MHz的帶寬、三維振動(dòng)模態(tài)分析能力。

2.光學(xué)表面計(jì)量

開發(fā)白光干涉儀(如TopMap系列),用于納米級(jí)表面形貌測(cè)量,包括平面度、臺(tái)階高度、粗糙度等參數(shù),適配精密制造和半導(dǎo)體檢測(cè)。

3.近紅外光譜分析(NIR)

推出在線近紅外光譜儀(如PSS和PAS系列),實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)無損檢測(cè),應(yīng)用于農(nóng)業(yè)、食品、制藥等領(lǐng)域的成分分析(如水分、蛋白質(zhì)、脂肪含量)。

4.機(jī)器視覺與過程分析

集成光學(xué)傳感器和智能算法,支持工業(yè)自動(dòng)化場(chǎng)景的實(shí)時(shí)監(jiān)控與質(zhì)量控制。

主要產(chǎn)品線

1.激光測(cè)振儀系列

全場(chǎng)掃描式測(cè)振儀(如PSV-500):支持三維模態(tài)分析(3D模式),用于汽車零部件、航空發(fā)動(dòng)機(jī)等復(fù)雜結(jié)構(gòu)的振動(dòng)特性研究。

顯微式測(cè)振儀(如MSA-600):專為MEMS器件設(shè)計(jì),分辨率達(dá)亞皮米級(jí),適用于微機(jī)電傳感器、壓力薄膜等微觀場(chǎng)景。

便攜式測(cè)振儀(如VibroGo):輕量化設(shè)計(jì),適合現(xiàn)場(chǎng)快速檢測(cè),如橋梁、建筑結(jié)構(gòu)的健康監(jiān)測(cè)。

2.近紅外光譜儀系列

PAS 1720/1750:模塊化設(shè)計(jì),覆蓋850-1650 nm波段,適用于農(nóng)業(yè)谷物、食品加工等在線成分分析。

PAS 2120:擴(kuò)展至2100 nm波段,支持更高精度的化學(xué)過程監(jiān)控,如制藥原料的實(shí)時(shí)質(zhì)量控制。

3.光學(xué)表面計(jì)量系統(tǒng)

TopMap Pro.Surf:大范圍表面形貌測(cè)量(44×33 mm2),集成粗糙度檢測(cè)功能,用于精密制造和半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)。

TopMap Micro.View:臺(tái)式設(shè)備,分辨率達(dá)納米級(jí),適配實(shí)驗(yàn)室和小型生產(chǎn)環(huán)境。

4.工業(yè)自動(dòng)化解決方案

RoboVib®測(cè)試中心:結(jié)合工業(yè)機(jī)器人實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)振動(dòng)測(cè)試,提升汽車、航空航天領(lǐng)域的大規(guī)模檢測(cè)效率。

技術(shù)優(yōu)勢(shì)與行業(yè)應(yīng)用

高精度與可靠性:是能提供三維振動(dòng)模態(tài)分析的供應(yīng)商。

環(huán)境適應(yīng)性:支持惡劣工業(yè)環(huán)境(如高溫、強(qiáng)電磁干擾),部分設(shè)備通過ATEX防爆認(rèn)證。

智能化集成:近紅外光譜儀可無縫對(duì)接DCS/LIMS系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)傳輸與工藝優(yōu)化。

典型應(yīng)用場(chǎng)景:

汽車行業(yè):發(fā)動(dòng)機(jī)臺(tái)架測(cè)試、車身NVH性能優(yōu)化。

半導(dǎo)體制造:晶圓表面缺陷檢測(cè)、MEMS器件動(dòng)態(tài)特性分析。

精準(zhǔn)農(nóng)業(yè):谷物成分實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)、土壤養(yǎng)分分析。


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