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產(chǎn)品型號(hào)OmniScan X3

品牌EVIDENT

廠商性質(zhì)經(jīng)銷商

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所在地上海市

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更新時(shí)間：2025-09-23 06:21:43瀏覽次數(shù)：114次

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產(chǎn)地類別	進(jìn)口	價(jià)格區(qū)間	面議
儀器種類	其他	應(yīng)用領(lǐng)域	化工,道路/軌道/船舶,鋼鐵/金屬,航空航天,汽車及零部件

產(chǎn)地類別

進(jìn)口

價(jià)格區(qū)間

面議

儀器種類

其他

應(yīng)用領(lǐng)域

化工,道路/軌道/船舶,鋼鐵/金屬,航空航天,汽車及零部件

EVIDENT（奧林巴斯）相控陣探傷儀OmniScan X3的詳細(xì)介紹：

OmniScan X3 是奧林巴斯（現(xiàn)屬 Evident）公司推出的新一代旗艦型相控陣超聲檢測(cè)（PAUT）儀器，代表了目前工業(yè)無(wú)損檢測(cè)領(lǐng)域的*技術(shù)水平。它不僅僅是一個(gè)儀器，更是一個(gè)集成了相控陣（PA）、超聲衍射時(shí)差法（TOFD）和傳統(tǒng)超聲（UT）于一體的強(qiáng)大檢測(cè)平臺(tái)。

EVIDENT（奧林巴斯）相控陣探傷儀

一、核心定位與主要特點(diǎn)

EVIDENT（奧林巴斯）相控陣探傷儀OmniScan X3旨在為復(fù)雜的無(wú)損檢測(cè)應(yīng)用提供較高的分辨率、出色的成像質(zhì)量和的操作效率。它主要面向航空航天、石油天然氣、發(fā)電（特別是核電）、軌道交通、重型制造等對(duì)檢測(cè)可靠性和效率要求較高的行業(yè)。

其主要特點(diǎn)可以概括為：

1. 出色的成像質(zhì)量：采用全新的 X3 探頭技術(shù)和優(yōu)良的硬件設(shè)計(jì)，提供高效的信噪比和分辨率，使缺陷顯示更清晰，解讀更準(zhǔn)確。

2. 強(qiáng)大的軟件功能：內(nèi)置了多項(xiàng)革命性的軟件工具，如TFM全聚焦模式、實(shí)時(shí)離線瀏覽、云連接等，極大地提升了檢測(cè)能力和工作流程。

3. 模塊化設(shè)計(jì)：提供多種型號(hào)（如 X3、X3 32:128、X3 64:128）和可升級(jí)的軟件許可，用戶可以根據(jù)當(dāng)前需求和預(yù)算進(jìn)行配置，并在未來(lái)進(jìn)行硬件和軟件升級(jí)。

4. 堅(jiān)固耐用與人性化設(shè)計(jì)：符合嚴(yán)格的工業(yè)環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)（IP65評(píng)級(jí)），擁有陽(yáng)光下可讀的觸摸屏、直觀的用戶界面和符合人體工程學(xué)的設(shè)計(jì)，減輕操作員負(fù)擔(dān)。

EVIDENT（奧林巴斯）相控陣探傷儀

二、詳細(xì)技術(shù)介紹與功能解析

OmniScan X3系列的技術(shù)規(guī)格

以下技術(shù)規(guī)格適用于所有OmniScan X3和OmniScan X3 64型號(hào)。

• 數(shù)據(jù)技術(shù)規(guī)格 • 聲學(xué)技術(shù)規(guī)格 • TFM/FMC • 操作環(huán)境

顯示
類型	多組、多模式超聲探傷儀
尺寸（寬 × 高 × 厚）	335 mm × 221 mm × 151 mm
重量	5.7 kg（含1塊電池）
硬盤驅(qū)動(dòng)器容量	OmniScan X3：內(nèi)置64 GB SSD OmniScan X3 64：內(nèi)置1 TB SSD 借助外置USB驅(qū)動(dòng)盤可擴(kuò)展容量
存儲(chǔ)設(shè)備	SDHC卡和SDXC卡，或者大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)USB存儲(chǔ)設(shè)備僅與NTFS和FAT32格式兼容。
最大機(jī)載文件容量	25 GB
GPS	有（除非針對(duì)某些地區(qū)另有規(guī)定）
報(bào)警	3
無(wú)線連接	有 - 包裝內(nèi)含無(wú)線局域網(wǎng)適配器（型號(hào)因地區(qū)而異）
PA接口	1個(gè)接口
UT接口	4個(gè)（2個(gè)通道P/R）
認(rèn)證	ISO 18563-1:2015 ISO 22232-1:2020
類型	TFT LCD（薄膜晶體管液晶顯示屏），電阻式觸摸屏
尺寸	269毫米（10.6英寸）
分辨率	1280 × 768像素
顏色數(shù)量	1千6百萬(wàn)
可視角度	水平：?85° ～ 85° 豎直：?85° ～ 85°
輸入/輸出（I/O）端口
USB 2.0	2個(gè)端口（1個(gè)位于電池的后面）
USB 3.0	1個(gè)端口
視頻輸出	視頻輸出（HDMI）
存儲(chǔ)卡	SDHC端口
通信	以太網(wǎng)接口
輸入/輸出（I/O）線
編碼器	雙軸編碼器線（正交方向）
數(shù)字輸入	6個(gè)數(shù)字輸入，TTL
數(shù)字輸出	5個(gè)數(shù)字輸出，TTL
采集開關(guān)	將1個(gè)數(shù)字輸入配置為采集開關(guān)
電源輸出線	5 V額定值，1 A（短路保護(hù)），在1 A時(shí)為12 V輸出
外接DC電源
直流輸入（DC-IN）電壓	15 VDC ～ 18 VDC（最小為50 W）
連接器	圓形，2.5毫米引腳直徑，中心正極
電池
類型	鋰離子電池
容量	87 Wh
電池?cái)?shù)量	2
運(yùn)行時(shí)間	2個(gè)電池運(yùn)行5個(gè)小時(shí)（具有熱插拔性能）
PA/UT配置
位深	16位
最大脈沖重復(fù)頻率（PRF）	20 kHz
頻率
有效數(shù)字化頻率	最大100 MHz
顯示
刷新率	A掃描：60 Hz；S掃描：20 Hz ～ 30 Hz
包絡(luò)（回波動(dòng)態(tài)模式）	有：體積校正的S掃描（30 Hz）
A掃描高度	高達(dá)800%
同步
根據(jù)內(nèi)部時(shí)鐘	1 Hz ～ 10 kHz
外部步速	是
根據(jù)編碼器	雙軸：1步～ 65536步

數(shù)據(jù)技術(shù)規(guī)格

處理
A掃描數(shù)據(jù)點(diǎn)的最大數(shù)量	最多16384個(gè)
實(shí)時(shí)平均	PA：2、4、8、16 UT：2、4、8、16、32、64
檢波	射頻、全波、正半波、負(fù)半波
濾波	PA通道（OmniScan X3）：8個(gè)低通、6個(gè)帶通和4個(gè)高通濾波器 PA通道（OmniScan X3 64）：9個(gè)帶通和7個(gè)高通濾波器 UT通道：8個(gè)低通、6個(gè)帶通和4個(gè)高通濾波器（在TOFD配置下，有3個(gè)附加的濾波器）
視頻濾波	平滑（根據(jù)探頭頻率范圍調(diào)節(jié)）
可編程TCG
點(diǎn)的數(shù)量	32個(gè)：每個(gè)聚焦法則有一條TCG（時(shí)間校正增益）曲線
范圍	相控陣（標(biāo)準(zhǔn)）：40 dB，步距為0.1 dB 常規(guī)超聲：100 dB，步距為0.1 dB
最大斜率	相控陣（標(biāo)準(zhǔn)）：40 dB/10 ns 常規(guī)超聲：40 dB/10 ns

聲學(xué)技術(shù)規(guī)格

型號(hào)	OmniScan X3	OmniScan X3 64	兩款儀器
脈沖發(fā)生器	PA通道	PA通道	UT通道
電壓	40 V、80 V、115 V	10 Vpp、20 Vpp、40 Vpp、80 Vpp、120 Vpp和160 Vpp	85 V、155 V和295 V
脈沖寬度	30 ns ～ 500 ns范圍內(nèi)可調(diào)，分辨率為2.5 ns。	30 ns ～ 1000 ns范圍內(nèi)可調(diào)（雙極脈沖的半個(gè)周期或負(fù)脈沖的持續(xù)時(shí)間）；分辨率為5 ns。	30 ns ～ 1000 ns范圍內(nèi)可調(diào)，分辨率為2.5 ns。
下降時(shí)間	< 10 ns	< 10 ns	< 10 ns
脈沖形狀	負(fù)方波脈沖	雙極負(fù)-正方波脈沖，負(fù)方波脈沖
輸出阻抗	脈沖回波模式：28 ? 一發(fā)一收模式：24 ?	35 Ω	< 30 Ω
接收器	PA通道		UT通道
增益范圍	0 dB ～ 80 dB，最大輸入信號(hào)為550 mVp-p（滿屏高）。	0 dB ～ 80 dB，最大輸入信號(hào)為900 mVp-p（滿屏高）。	0 dB ～ 120 dB，最大輸入信號(hào)為34.5 Vp-p（滿屏高）。
輸入阻抗	脈沖回波模式，9 MHz時(shí)：57 Ω ± 10% 一發(fā)一收模式，9 MHz時(shí)：100 Ω ±10 %	在13 MHz時(shí)，120 ? ±10%	脈沖回波模式：50 Ω 脈沖發(fā)送接收模式：50 ?
系統(tǒng)帶寬	0.5 MHz ～ 18 MHz	0.2 MHz ～ 26.5 MHz	0.25 MHz ～ 28 MHz
聲束形成	PA通道		UT通道
掃查類型	單一、線性、扇形、混合和全聚焦方式（TFM）		-
最大孔徑	OMNIX3-PATFM1664PR = 16晶片 OMNIX3-PATFM16128PR = 16晶片 OMNIX3-PATFM32128PR = 32晶片	OMNIX3-PATFM64128PR = 64晶片	-
接收晶片數(shù)量	OMNIX3-PATFM1664PR = 64接收晶片 OMNIX3-PATFM16128PR = 128接收晶片 OMNIX3-PATFM32128PR = 128接收晶片	OMNIX3-PATFM64128PR = 128晶片	-
聚焦法則的數(shù)量	高達(dá)1024個(gè)		-
發(fā)射的延遲范圍	0 µs ～ 10 µs，增量為2.5 ns。	0 µs ～ 10 µs，增量為5 ns。	-
接收的延遲范圍	0 µs ～ 6.4 µs，增量為2.5 ns。		-

TFM/FMC

被支持的模式	脈沖回波：L-L、TT和TT-TT 串列：LL-L、TT-T、TT-L、TL-T、LT-T、TTT-TT和TL-L
組數(shù)量	同時(shí)顯示最多4個(gè)全聚焦方式（TFM）組
最大孔徑	64晶片孔徑，用于64:128PR 64晶片擴(kuò)展孔徑（僅用于32:128PR） 32晶片擴(kuò)展孔徑，用于16:64PR和16:128PR 128晶片擴(kuò)展孔徑，用于64:128PR
圖像分辨率	高達(dá)1024 × 1024（1 M點(diǎn)），針對(duì)每個(gè)全聚焦方式（TFM）聲波組
實(shí)時(shí)全聚焦方式（TFM）包絡(luò)	有

操作環(huán)境

侵入保護(hù)評(píng)級(jí)	符合IP65評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)（防塵，且可抵御來(lái)自各個(gè)方向的水射流，6.3毫米噴嘴）
防撞擊評(píng)級(jí)	通過(guò)美軍標(biāo)準(zhǔn)MIL-STD-810G中的墜落測(cè)試
預(yù)期用途	室內(nèi)和室外使用
海拔高度	高達(dá)2000米
操作溫度	?10°C ～ 45°C
存儲(chǔ)溫度	?20°C ～ 60°C （內(nèi)含電池） ?20 °C ～ 70 °C （不含電池）

1. 硬件配置

*型號(hào)選擇：

*OmniScan X3 基本型：通常為16:64PR，適用于常規(guī)PAUT檢測(cè)。

*OmniScan X3 32:128PR：支持更復(fù)雜的檢測(cè)配置，如同時(shí)驅(qū)動(dòng)更多晶片，進(jìn)行更高級(jí)的掃描。

*OmniScan X3 64:128PR：頂級(jí)配置，提供最多的通道數(shù)和較強(qiáng)的處理能力，適用于苛刻的應(yīng)用，如航空航天復(fù)合材料檢測(cè)。

*X3 系列探頭：這是與儀器同步開發(fā)的核心技術(shù)。新型探頭采用了改進(jìn)的壓電材料和設(shè)計(jì)，與儀器較好匹配，顯著提高了靈敏度和穿透力，同時(shí)減少了噪聲。

*全新的數(shù)字式高動(dòng)態(tài)范圍放大器：提供更純凈的信號(hào)和更高的保真度，確保了數(shù)據(jù)的精確性。

*連接性：支持Wi-Fi、藍(lán)牙和4G LTE（可選），便于數(shù)據(jù)無(wú)線傳輸和遠(yuǎn)程技術(shù)支持。

2. 核心檢測(cè)技術(shù)與模式

*相控陣超聲檢測(cè)（PAUT）：

*通過(guò)電子方式控制聲束的偏轉(zhuǎn)、聚焦和掃描，無(wú)需移動(dòng)探頭即可生成被測(cè)物體的S掃描（扇形掃描）和B掃描、C掃描圖像。

*優(yōu)點(diǎn)：檢測(cè)效率高，覆蓋范圍大，缺陷定性定量更準(zhǔn)確。

*全聚焦模式（TFM）：

*這是X3系列的一大亮點(diǎn)。TFM是一種后處理成像技術(shù)，它使用所有陣元發(fā)射和接收的所有數(shù)據(jù)，在感興趣區(qū)域（ROI）內(nèi)的每個(gè)像素點(diǎn)進(jìn)行合成聚焦。

*結(jié)果：生成分辨率較高的圖像，幾乎可以真實(shí)地顯示缺陷的實(shí)際形狀和取向，極大地降低了結(jié)果解讀的難度。

*超聲衍射時(shí)差法（TOFD）：

*用于檢測(cè)和精確測(cè)量缺陷的高度（特別是裂紋的高度），通常與PAUT結(jié)合使用，提供更全面的缺陷信息。

*傳統(tǒng)超聲（UT）：集成常規(guī)超聲通道，可同時(shí)進(jìn)行A掃描顯示，兼容傳統(tǒng)探頭。

3. 革命性軟件功能

*實(shí)時(shí)離線瀏覽（LiveView）：

*允許在采集數(shù)據(jù)的同時(shí)，對(duì)已存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)文件進(jìn)行瀏覽、分析和生成報(bào)告。這意味著操作員無(wú)需停止掃描來(lái)檢查之前的數(shù)據(jù)，大大提升了工作效率。

*云連接與數(shù)據(jù)管理：

*通過(guò) OmniPowers和 OLYMPUS SCIENTIFIC™云解決方案，可以實(shí)現(xiàn)：

*遠(yuǎn)程專家支持：現(xiàn)場(chǎng)操作員可以與世界各地的專家共享實(shí)時(shí)屏幕，獲得遠(yuǎn)程指導(dǎo)。

*數(shù)據(jù)自動(dòng)同步與備份：檢測(cè)數(shù)據(jù)自動(dòng)上傳至云端，確保數(shù)據(jù)安全并便于管理。

*工作流程數(shù)字化：可在儀器上直接調(diào)用檢測(cè)規(guī)程、填寫報(bào)告模板。

*高級(jí)分析工具：

*提供多種數(shù)據(jù)分析工具，如多圖層視圖（同時(shí)查看PA、UT、TOFD數(shù)據(jù)）、高級(jí)測(cè)量工具、編碼器回放等。

*向?qū)к浖汉?jiǎn)化了檢測(cè)設(shè)置的流程，即使是新手也能快速設(shè)置復(fù)雜的檢測(cè)參數(shù)。

EVIDENT（奧林巴斯）相控陣探傷儀

三、典型應(yīng)用場(chǎng)景

1. 焊縫檢測(cè)：是其最核心的應(yīng)用，替代射線檢測(cè)（RT），用于陸上管道、海底管道、壓力容器、船體焊縫等的在役和在制造檢測(cè)。

2. 腐蝕 mapping：對(duì)壁厚減薄進(jìn)行快速、精確的C掃描成像，用于化工廠、鍋爐、管道等的腐蝕情況評(píng)估。

3. 航空航天復(fù)合材料檢測(cè)：檢測(cè)碳纖維增強(qiáng)聚合物（CFRP）等材料中的分層、孔隙率、夾雜等缺陷。

4. 復(fù)雜幾何形狀部件檢測(cè)：如渦輪葉片、車輪、車軸、鍛造件等的內(nèi)部缺陷檢測(cè)。

EVIDENT（奧林巴斯）相控陣探傷儀

四、總結(jié)：優(yōu)勢(shì)與價(jià)值

成像質(zhì)量：更高的檢測(cè)置信度，減少漏檢和誤判，提升檢測(cè)可靠性。

檢測(cè)效率： LiveView、快速設(shè)置、高速掃描等功能大幅縮短檢測(cè)時(shí)間，降低項(xiàng)目成本。

數(shù)據(jù)解讀： TFM和強(qiáng)大的軟件工具使數(shù)據(jù)更直觀易懂，降低了對(duì)操作員經(jīng)驗(yàn)的過(guò)度依賴。

連接性與數(shù)字化：實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程協(xié)作、數(shù)據(jù)云端管理，推動(dòng)無(wú)損檢測(cè)行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

投資保護(hù)：模塊化和可升級(jí)的設(shè)計(jì)確保了儀器能適應(yīng)未來(lái)多年的技術(shù)發(fā)展需求。

總而言之，OmniScan X3 不僅僅是一次產(chǎn)品迭代，更是相控陣檢測(cè)技術(shù)的一次飛躍。它通過(guò)硬件、軟件和連接性的全面創(chuàng)新，為用戶提供了可靠、高效的檢測(cè)能力、工作效率和數(shù)據(jù)管理體驗(yàn)，鞏固了其在無(wú)損檢測(cè)市場(chǎng)的地位。