奧林巴斯相控陣探傷儀OmniScan X3 64詳細(xì)介紹：

奧林巴斯OmniScan X3是目前全球市場(chǎng)上比較先進(jìn)、最主流的便攜式相控陣超聲檢測(cè)（PAUT）設(shè)備之一，代表了該領(lǐng)域的頂尖技術(shù)水平。它不僅是OmniScan MX2的升級(jí)版，更是一個(gè)功能全面擴(kuò)展的平臺(tái)。奧林巴斯相控陣探傷儀OmniScan X3 64，沿用堅(jiān)固便攜的OmniScan X3外殼。其強(qiáng)大聚焦功能搭配大晶片孔徑容量，可充分發(fā)揮64晶片相控陣探頭潛力，實(shí)現(xiàn)128晶片孔徑的TFM檢測(cè)。能應(yīng)對(duì)厚、衰減性材料檢測(cè)挑戰(zhàn)，具備創(chuàng)新TFM功能、高效校準(zhǔn)等特性，助您輕松完成復(fù)雜檢測(cè)任務(wù) 。

一、核心定位與主要特點(diǎn)

OmniScan X3是一款集成了相控陣超聲檢測(cè)（PAUT）、常規(guī)超聲檢測(cè)（UT）、衍射時(shí)差法超聲檢測(cè)（TOFD）等多種先進(jìn)檢測(cè)技術(shù)于一體的現(xiàn)代化無損檢測(cè)儀器。其設(shè)計(jì)目標(biāo)是提供較高的檢測(cè)效率、出色的數(shù)據(jù)質(zhì)量、出色的連通性和用戶友好性。

主要特點(diǎn)概括：

*模塊化設(shè)計(jì)：支持多種功能模塊（相控陣、常規(guī)超聲、TOFD等）的自由組合。

*強(qiáng)大的多組技術(shù)：可同時(shí)運(yùn)行多達(dá)四個(gè)檢測(cè)組，極大提升檢測(cè)效率。

*出色的連通性：內(nèi)置Wi-Fi、藍(lán)牙、GPS，支持遠(yuǎn)程控制和數(shù)據(jù)無線傳輸。

*直觀的觸摸屏界面：基于Android系統(tǒng)，操作流暢，易于上手。

*強(qiáng)大的數(shù)據(jù)分析軟件：配備PC端分析軟件，確保數(shù)據(jù)分析的深度和可靠性。

*堅(jiān)固耐用：符合IP64防護(hù)等級(jí)，適用于苛刻的工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境。

二、硬件配置與技術(shù)規(guī)格

1.  外觀與顯示：

*屏幕：配備一個(gè)高分辨率、高亮度的12.1英寸超大觸摸屏，即使在戶外強(qiáng)光下也能清晰顯示數(shù)據(jù)。

*設(shè)計(jì)：人體工程學(xué)設(shè)計(jì)，重量相對(duì)較輕（約4.2 kg，含電池），平衡性好，便于長(zhǎng)時(shí)間手持操作。

*防護(hù)等級(jí)：IP64，防塵防水，能夠應(yīng)對(duì)惡劣的檢測(cè)環(huán)境。

2.  模塊化架構(gòu)（核心優(yōu)勢(shì)）：

*OmniScan X3 的核心是其模塊化設(shè)計(jì)。用戶可以根據(jù)檢測(cè)需求選擇不同的探頭模塊。

*X3 64/128：標(biāo)準(zhǔn)的64或128晶片孔徑的PA模塊，滿足絕大多數(shù)PAUT應(yīng)用。

*X3 64/128 PR：雙晶片矩陣探頭（DMA）模塊，專為使用DMA探頭進(jìn)行腐蝕 mapping 等應(yīng)用而設(shè)計(jì)，是檢測(cè)復(fù)雜幾何形狀工件（如彎頭、小直徑管）的利器。

*X3 32/32 PA/UT：集成了32晶片PA和32個(gè)常規(guī)UT通道，非常適合需要同時(shí)進(jìn)行PA掃查和常規(guī)UT測(cè)厚的應(yīng)用。

*X3 16/64 TOFD/PA：集成了TOFD和PA功能，是焊縫檢測(cè)的黃金組合。

3.  檢測(cè)能力：

*最大激活晶片數(shù)：128個(gè)（取決于所選模塊）。

*最大并行采集通道：可同時(shí)采集多達(dá)4組獨(dú)立的檢測(cè)數(shù)據(jù)（例如：2組PA、1組TOFD、1組UT同時(shí)工作）。

*脈沖重復(fù)頻率（PRF）：非常高，支持高速掃查而不丟失數(shù)據(jù)。

*編碼器：支持多種編碼器，實(shí)現(xiàn)精確的位置關(guān)聯(lián)和C/B/D掃描成像。

三、軟件功能與成像能力

1.  多組技術(shù)（MultiZones）：

*這是X3的標(biāo)志性功能。允許用戶在一個(gè)掃描中設(shè)置多個(gè)不同角度、不同聚焦法則的檢測(cè)組，同時(shí)覆蓋焊縫的整個(gè)體積（從根部到蓋面）。一次掃查即可完成全面檢測(cè)，效率相比傳統(tǒng)UT提升數(shù)倍。

2.  實(shí)時(shí)成像：

*S掃描（扇形掃描）：實(shí)時(shí)顯示不同角度的覆蓋范圍。

*B掃描：顯示工件深度的截面視圖。

*C掃描：（需要編碼器）提供工件的俯視圖，直觀顯示缺陷的平面分布。

*TOFD掃描：實(shí)時(shí)顯示TOFD的D掃描圖像。

*所有視圖均可同時(shí)實(shí)時(shí)顯示。

3.  數(shù)據(jù)分析軟件 - OmniPC：

*儀器采集的數(shù)據(jù)可以在PC上使用功能強(qiáng)大的OmniPC軟件進(jìn)行離線分析。

*該軟件提供比儀器上更豐富的分析工具，支持生成專業(yè)的報(bào)告，是數(shù)據(jù)審核和存檔的關(guān)鍵。

4. 連通性與數(shù)據(jù)管理：

*遠(yuǎn)程控制：通過Wi-Fi使用平板電腦或手機(jī)上的VNC Viewer軟件遠(yuǎn)程操作儀器，使檢測(cè)員可以在難以接近或危險(xiǎn)的位置（如高溫、高空）放置儀器，而人站在安全位置進(jìn)行操作。

*無線數(shù)據(jù)傳輸：通過Wi-Fi將數(shù)據(jù)直接傳輸?shù)骄W(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)器或云存儲(chǔ)，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)無縫同步和團(tuán)隊(duì)協(xié)作。

*GPS：內(nèi)置GPS，可自動(dòng)為檢測(cè)數(shù)據(jù)添加地理位置信息，對(duì)于長(zhǎng)距離管線等項(xiàng)目非常有用。

*儀器管理：通過**TeamConnect軟件，管理員可以遠(yuǎn)程管理多臺(tái)X3儀器的設(shè)置、軟件和校準(zhǔn)數(shù)據(jù)。

四、主要應(yīng)用領(lǐng)域

OmniScan X3廣泛應(yīng)用于需要高質(zhì)量、高效率無損檢測(cè)的行業(yè)：

*焊接檢測(cè)：航空航天、船舶制造、壓力容器、管道焊縫的全自動(dòng)或手動(dòng)檢測(cè)是其最主要應(yīng)用。

*腐蝕與壁厚測(cè)量：特別是使用DMA模塊對(duì)復(fù)雜結(jié)構(gòu)進(jìn)行腐蝕成像和壁厚測(cè)繪。

*航空航天：復(fù)合材料、鈦合金等結(jié)構(gòu)的檢測(cè)。

*發(fā)電行業(yè)：渦輪機(jī)葉片、轉(zhuǎn)子、鍋爐管道的在役檢查。

*制造業(yè)：鑄件、鍛件的質(zhì)量檢查。

五、型號(hào)常見配置

市場(chǎng)上常見的型號(hào)通常由“OmniScan X3" + “通道數(shù)" + “模塊類型" 組成，例如：

*OmniScan X3 64：標(biāo)準(zhǔn)64通道PAUT模塊。

* OmniScan X3 64/128 PR：支持DMA探頭的64/128通道模塊。

*OmniScan X3 32/32 PA/UT：32通道PA和32通道UT的組合模塊。

總結(jié)

奧林巴斯OmniScan X3不僅僅是一臺(tái)儀器，更是一個(gè)完整的檢測(cè)解決方案平臺(tái)。它通過其模塊化設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的多組同時(shí)檢測(cè)能力、便捷的連通性以及出色的軟件生態(tài)系統(tǒng)，重新定義了現(xiàn)代無損檢測(cè)的標(biāo)準(zhǔn)，極大地提高了檢測(cè)效率、數(shù)據(jù)的可靠性和可追溯性，成為眾多行業(yè)高要求無損檢測(cè)應(yīng)用的好好設(shè)備。