革新 AFM 技術(shù)，大樣品檢測(cè)性能

l 超高分辨成像

l 高通量成像

優(yōu)化工作流程，提升用戶體驗(yàn)

l 預(yù)安裝探針

l 頂視和側(cè)向雙 CCD 系統(tǒng)

l 智能 FFM - Topography 模式

配件豐富，擴(kuò)展性強(qiáng)

l 多種配件可選

l 擴(kuò)展更多功能

創(chuàng)新設(shè)計(jì)理念,顯著提升縱向和橫向分辨率

l 采用優(yōu)化的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),有效提升系統(tǒng)剛度并降低熱漂移影響,噪聲水平低于 25 pm。

l 配備*的 LVDT 位置傳感技術(shù),顯著降低系統(tǒng)噪聲,并保持長(zhǎng)期穩(wěn)定的高分辨測(cè)量,減少重復(fù)校準(zhǔn)需求。

獲得更高的測(cè)試效率

l 采用優(yōu)化的電子和機(jī)械帶寬設(shè)計(jì),掃描速率較常規(guī)大樣品原子力顯微鏡有顯著提升,同時(shí)保持了對(duì)各類工作模式和配件的兼容性。

l 高速掃描功能不僅縮短了圖像采集時(shí)間,還拓展了應(yīng)用方式。該功能支持在保持高分辨率的前提下進(jìn)行大范圍樣品檢測(cè),并可通過(guò)多區(qū)域拼接技術(shù)實(shí)現(xiàn)更大樣品的完整表征。

工作流程簡(jiǎn)化

l 采用預(yù)裝式探針設(shè)計(jì),簡(jiǎn)化探針更換流程。

l 全自動(dòng)化設(shè)置大幅減少人工操作步驟,輕點(diǎn)鼠標(biāo)即可完成參數(shù)優(yōu)化。

l 配備多角度光學(xué)觀察系統(tǒng),包括側(cè)視觀察和高清頂視兩套 CCD 系統(tǒng),有助于快速定位檢測(cè)區(qū)域。

操作簡(jiǎn)便,易用性高

l 智能化工作流程,自動(dòng)優(yōu)化參數(shù)設(shè)置與數(shù)據(jù)采集

l 所有操作模式均遵循統(tǒng)一的設(shè)計(jì)理念，通過(guò)自動(dòng)化流程引導(dǎo)用戶完成配置。系統(tǒng)在技術(shù)可行范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)全流程自動(dòng)化處理，對(duì)于必須人工介入的環(huán)節(jié),則提供詳盡的操作輔助,確保操作者順利完成操作。

AutoPilot 智能算法,提升操作效率

l AutoPolit 功能專注于優(yōu)化輕敲模式和新的FFM -Topography 模式的基本成像,其他高級(jí)模式也得到了極大簡(jiǎn)化。即使是更高級(jí)的模式,如導(dǎo)電原子力顯微鏡(CAFM)、開爾文探針顯微鏡 ( KPFM)、壓電力顯微鏡(PFM)和掃描電容顯微鏡(SCM)，現(xiàn)在也無(wú)需豐富經(jīng)驗(yàn)即可輕松使用。

多點(diǎn)重復(fù)性檢測(cè)流程自動(dòng)化

l 自動(dòng)化測(cè)試模塊，支持用戶在預(yù)設(shè)樣品坐標(biāo)位置配置差異化掃描方案，適用于工業(yè)質(zhì)量檢測(cè)領(lǐng)域(QA/QC),包括晶圓表面沉積/蝕刻工藝的質(zhì)量監(jiān)控與表面形貌特征分析。同時(shí)支持科研場(chǎng)景下的重復(fù)性實(shí)驗(yàn)流程自動(dòng)化,配合高速掃描技術(shù)可擴(kuò)展至大尺寸樣品的系統(tǒng)性檢測(cè)。