澤攸JS100B微米級膜厚與臺階測量?

澤攸JS100B微米級膜厚與臺階測量

在半導(dǎo)體、微電子、光學(xué)鍍膜及材料研究等領(lǐng)域，精確測量薄膜的厚度或微觀結(jié)構(gòu)的臺階高度是一項常見且重要的需求。半自動臺階儀JS100B是一款基于觸針式輪廓測量原理的儀器，它通過測量表面輪廓的變化，來獲取薄膜厚度、臺階高度、表面粗糙度等參數(shù)，為產(chǎn)品質(zhì)量控制和工藝研發(fā)提供數(shù)據(jù)支持。

JS100B的設(shè)計注重實用性與穩(wěn)定性。儀器主體采用高剛性金屬結(jié)構(gòu)和大理石底座，這種材料組合有助于抑制環(huán)境振動帶來的干擾，為測量提供穩(wěn)定的基礎(chǔ)。核心的測量單元包含一個金剛石觸針和高靈敏度的傳感器。金剛石觸針耐磨性較好，能保持長時間使用的測量一致性。傳感器則將觸針感受到的垂直位移轉(zhuǎn)化為電信號。

為了讓用戶對其能力有清晰認識，以下是JS100B的主要參數(shù)概覽：

• •測量范圍：垂直測量范圍可達數(shù)毫米。

• 
  

• •垂直分辨率：可達亞納米級別。

• 
  

• •掃描長度：最大掃描長度通常為數(shù)十毫米。

• 
  

• •觸針半徑：標配金剛石觸針，針尖半徑約為2微米。

• 
  

• •樣品臺：通常配備可平移的樣品臺，便于測量樣品上的不同位置。

JS100B的用途十分廣泛：

• •半導(dǎo)體制造：測量晶圓上的光刻膠厚度、薄膜沉積層的臺階高度。

• 
  

• •MEMS加工：用于微機電系統(tǒng)器件的結(jié)構(gòu)高度和深寬比測量。

• 
  

• •光學(xué)鍍膜：檢測增透膜、濾光膜等光學(xué)薄膜的厚度。

• 
  

• •材料科學(xué)：研究材料表面的磨損深度、涂層或鍍層的厚度。

• 
  

• •平板顯示：測量OLED等顯示材料中各功能層的段差。

使用JS100B時，操作流程較為直觀。首先將樣品平穩(wěn)放置在樣品臺上，通過顯微鏡或攝像頭觀察，手動將觸針定位到待測臺階的起始位置。在軟件上設(shè)置掃描長度、速度和采樣點等參數(shù)后，啟動測量。儀器會控制觸針在樣品表面進行自動掃描，全程無需手動干預(yù)。測量完成后，軟件會自動計算出臺階高度、粗糙度等結(jié)果，并生成圖表報告。

總而言之，JS100B半自動臺階儀是一款功能實用、操作簡便的接觸式輪廓測量工具，適用于需要經(jīng)常進行微米級和納米級臺階高度與膜厚測量的多種場景。

澤攸JS100B微米級膜厚與臺階測量