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| 供貨周期 | 現(xiàn)貨 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
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LinKam TS1500高溫?zé)崤_材料科學(xué)領(lǐng)域應(yīng)用
樣品處理:將 45 號鋼加工成直徑 8mm、厚度 0.5mm 的薄片,用砂紙打磨表面至鏡面光潔(減少表面氧化對觀察的干擾),再用無水乙醇清潔去除油污;
設(shè)備配置:選用 K 型熱電偶(搭配不銹鋼保護套管,溫度范圍適配室溫 - 800℃),樣品固定在陶瓷夾具上,確保樣品與加熱面緊密接觸;
程序編輯:在 TS Control 軟件中設(shè)置多段升溫程序:段 1(室溫→600℃,速率 5℃/min,保溫 0 分鐘),段 2(600℃→900℃,速率 1℃/min,保溫 0 分鐘),段 3(900℃保溫 30 分鐘,隨后自然降溫)。低速升溫(1℃/min)區(qū)間覆蓋 45 號鋼奧氏體化溫度范圍(727℃-912℃),便于精準(zhǔn)捕捉相變點。
實時監(jiān)測:實驗啟動后,通過軟件 “溫度 - 時間曲線" 實時觀察溫度變化,在 600-900℃區(qū)間,密切關(guān)注曲線拐點(相變時因潛熱釋放,溫度上升速率會出現(xiàn)短暫平緩或下降);
輔助觀察:若聯(lián)用光學(xué)顯微鏡,可在溫度升至 700℃后,每升溫 5℃拍攝一次樣品表面形貌,記錄奧氏體晶粒的形核與長大過程;
數(shù)據(jù)記錄:軟件自動采集溫度數(shù)據(jù)(采樣間隔 0.5 秒 / 次),當(dāng)溫度達到 727℃時,曲線出現(xiàn)個拐點(珠光體向奧氏體轉(zhuǎn)變起始),780℃時曲線恢復(fù)線性上升(轉(zhuǎn)變結(jié)束),900℃保溫階段記錄奧氏體晶粒穩(wěn)定狀態(tài)。
樣品處理:將氧化鋁陶瓷粉末壓制成直徑 10mm、厚度 1mm 的圓片(生坯密度 2.5g/cm3),表面涂抹少量氧化鋁懸浮液(防止燒結(jié)時粘連加熱面);
設(shè)備配置:更換剛玉熱電偶保護套管(耐溫 1800℃,適配 1500℃燒結(jié)溫度),啟用強制風(fēng)冷附件(縮短降溫時間);
程序編輯:設(shè)置四段燒結(jié)程序:段 1(室溫→500℃,速率 10℃/min,保溫 60 分鐘,去除樣品中的有機粘結(jié)劑),段 2(500℃→1200℃,速率 50℃/min,快速升溫至燒結(jié)初始溫度),段 3(1200℃→1450℃,速率 10℃/min,低速升溫促進晶粒生長與致密化),段 4(1450℃保溫 180 分鐘,保溫結(jié)束后以 30℃/min 速率降溫至室溫)。
脫脂階段(室溫→500℃):軟件實時監(jiān)測溫度波動,控制在 ±0.5℃內(nèi),避免升溫過快導(dǎo)致有機粘結(jié)劑急劇揮發(fā),使樣品出現(xiàn)裂紋;保溫 60 分鐘期間,通過加熱功率變化判斷脫脂進度(功率從初始 300W 降至 100W,表明粘結(jié)劑基本去除);
燒結(jié)階段(1200℃→1450℃):低速升溫(10℃/min)可減少樣品內(nèi)外溫差(控制在 5℃以內(nèi)),防止熱應(yīng)力導(dǎo)致變形;1450℃保溫階段,每 30 分鐘記錄一次樣品厚度變化(通過外部測厚儀測量,厚度從 1mm 降至 0.8mm,表明致密化進展正常);
降溫階段:啟用強制風(fēng)冷后,降溫速率從自然冷卻的 5℃/min 提升至 30℃/min,且軟件通過 “分段降溫" 功能,在 800℃以下降低速率至 15℃/min,避免降溫過快導(dǎo)致陶瓷內(nèi)部產(chǎn)生殘余應(yīng)力。
設(shè)備配置:使用 K 型熱電偶(不銹鋼保護套管),樣品直接放置在氮化鋁陶瓷加熱面(無需夾具,HDPE 質(zhì)地柔軟,加熱后不易滑動);
程序編輯:設(shè)置 “熔融 - 結(jié)晶" 循環(huán)程序:段 1(室溫→200℃,速率 5℃/min,保溫 30 分鐘,使 HDPE 全熔融),段 2(200℃→100℃,速率 2℃/min,觀察結(jié)晶過程),段 3(100℃保溫 60 分鐘,記錄結(jié)晶穩(wěn)定狀態(tài)),段 4(100℃→室溫,速率 5℃/min)。
熔融階段(室溫→200℃):軟件 “溫度 - 時間曲線" 顯示,在 130℃左右出現(xiàn)吸熱拐點(HDPE 熔融起始溫度),135℃時曲線恢復(fù)線性(熔融結(jié)束),保溫 30 分鐘期間,加熱功率穩(wěn)定在 150W 左右,表明樣品全熔融;
結(jié)晶階段(200℃→100℃):降溫至 125℃時,曲線出現(xiàn)放熱拐點(結(jié)晶起始溫度),120℃時放熱峰值明顯(結(jié)晶速率最快),115℃時曲線平緩(結(jié)晶結(jié)束),軟件自動記錄結(jié)晶起始溫度 125℃、峰值溫度 120℃、結(jié)晶度(通過放熱峰面積計算,約 65%);
數(shù)據(jù)對比:重復(fù)實驗 3 次,每次結(jié)晶溫度偏差≤1℃,表明 TS1500 的控溫穩(wěn)定性可滿足高分子材料熱行為研究的重復(fù)性要求。
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