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                      半導(dǎo)體檢測助力者Zygo激光干涉光學(xué)輪廓儀
在半導(dǎo)體行業(yè),芯片表面電路的細(xì)微缺陷可能影響產(chǎn)品性能,Zygo 3D 光學(xué)輪廓儀 NewView™ 9000 憑借對微觀形貌的精準(zhǔn)捕捉能力,成為半導(dǎo)體檢測環(huán)節(jié)的可靠助力。
					
 
					
半導(dǎo)體檢測助力者Zygo激光干涉光學(xué)輪廓儀
在半導(dǎo)體行業(yè),芯片表面電路的細(xì)微缺陷可能影響產(chǎn)品性能,Zygo 3D 光學(xué)輪廓儀 NewView™ 9000 憑借對微觀形貌的精準(zhǔn)捕捉能力,成為半導(dǎo)體檢測環(huán)節(jié)的可靠助力。
產(chǎn)品細(xì)節(jié)上,NewView™ 9000 針對半導(dǎo)體樣本檢測做了貼心設(shè)計(jì)。它配備的專用半導(dǎo)體樣本夾具,能牢固固定不同尺寸的晶圓,避免檢測時(shí)晶圓移位。設(shè)備的光學(xué)系統(tǒng)可精準(zhǔn)聚焦到芯片上的微小電路區(qū)域,搭配高清成像功能,工作人員能清晰看到電路線條的邊緣形態(tài)。操作面板上設(shè)有半導(dǎo)體檢測常用的快捷模式,一鍵即可調(diào)用適配的檢測參數(shù),減少重復(fù)設(shè)置步驟。
性能方面,該設(shè)備采用的非接觸式檢測方式,不會對晶圓表面的脆弱電路造成損傷,適合半導(dǎo)體行業(yè)對樣本保護(hù)的高要求。在檢測精度上,能捕捉到納米級的電路高度差與線寬偏差,幫助工作人員及時(shí)發(fā)現(xiàn)電路制造中的細(xì)微問題。同時(shí),設(shè)備的檢測流程可自動化運(yùn)行,批量檢測晶圓時(shí)能保持?jǐn)?shù)據(jù)的一致性,提升半導(dǎo)體生產(chǎn)中的檢測效率。
用材上,NewView™ 9000 的主體框架選用抗磁干擾的合金材料,避免半導(dǎo)體車間的電磁環(huán)境影響檢測精度。光學(xué)部件采用耐磨損的特種玻璃,長期接觸半導(dǎo)體生產(chǎn)中的潔凈環(huán)境,也能保持穩(wěn)定的光學(xué)性能,減少部件更換頻率。
以下是 Zygo 3D 光學(xué)輪廓儀 NewView™ 9000 的部分參數(shù)表:
用途上,除了半導(dǎo)體晶圓檢測,它還可用于半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)的引腳高度檢測、封裝膠體表面平整度分析等。在芯片研發(fā)階段,能輔助工程師觀察新電路設(shè)計(jì)的實(shí)際成型效果,為優(yōu)化設(shè)計(jì)方案提供數(shù)據(jù)參考。
使用時(shí),先將設(shè)備置于半導(dǎo)體潔凈車間的防震工作臺上,連接專用電源與控制電腦。安裝半導(dǎo)體樣本夾具,將晶圓平穩(wěn)固定,通過軟件調(diào)整樣本臺位置,使待檢測區(qū)域?qū)?zhǔn)光學(xué)鏡頭。選擇 “半導(dǎo)體檢測模式",根據(jù)晶圓規(guī)格設(shè)置檢測范圍與分辨率,啟動檢測后,設(shè)備會自動采集數(shù)據(jù)并生成三維圖像與缺陷分析報(bào)告。檢測結(jié)束后,關(guān)閉軟件與電源,用潔凈的專用擦拭布清潔樣本臺和鏡頭,妥善收納夾具。
半導(dǎo)體檢測助力者Zygo激光干涉光學(xué)輪廓儀