該型號(hào)檢測(cè)速度較前代提升 5 倍，數(shù)據(jù)采集幀率達(dá) 180fps，常規(guī)芯片檢測(cè)可在 3-6 分鐘內(nèi)完成?？v向分辨率較基礎(chǔ)版進(jìn)一步提升，能清晰捕捉 45μm 金線的 ±2μm 高度偏差。焦點(diǎn)變化技術(shù)的加入，讓其能快速掃描粗糙表面，測(cè)量速度可達(dá)毫米級(jí)每秒，適合批量檢測(cè)場(chǎng)景。多次重復(fù)測(cè)量偏差小于 3%，數(shù)據(jù)穩(wěn)定性滿足精密制造需求。

光學(xué)鏡頭采用更高規(guī)格的鍍膜工藝，透光率超過(guò) 95%，在半導(dǎo)體檢測(cè)的強(qiáng)光源環(huán)境下仍能保持圖像清晰。設(shè)備框架采用加厚鋁合金，配合內(nèi)部減震結(jié)構(gòu)，將運(yùn)行振動(dòng)幅度控制在 0.1μm 以內(nèi)。不銹鋼檢測(cè)平臺(tái)經(jīng)過(guò)特殊硬化處理，長(zhǎng)期使用后平整度仍能保持良好狀態(tài)，避免影響檢測(cè)精度。

以芯片金線鍵合檢測(cè)為例：1. 將芯片固定在防靜電夾具上，對(duì)準(zhǔn)鏡頭；2. 打開(kāi) SensoSCAN 軟件，選擇 “金線高度檢測(cè)" 模板，軟件自動(dòng)加載 0.1μm 分辨率、3 幀 / 秒的適配參數(shù)；3. 設(shè)置 6 個(gè)焊點(diǎn)為檢測(cè)點(diǎn)，啟動(dòng)連續(xù)掃描；4. 檢測(cè)完成后，軟件生成高度數(shù)據(jù)與趨勢(shì)圖表，標(biāo)記超差焊點(diǎn)。該流程可通過(guò)編程實(shí)現(xiàn) 24 小時(shí)自動(dòng)運(yùn)行，適配量產(chǎn)質(zhì)檢需求。

進(jìn)階版 S neox 以精準(zhǔn)的檢測(cè)能力與高效的操作體驗(yàn)，成為半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)的可靠質(zhì)檢助手。Sensofar白光干涉三維輪廓儀