飛秒激光擊破發(fā)絲直徑的瞬間，已完成千次循環(huán)，這種超快精密的特性，正重塑現(xiàn)代制造業(yè)的邊界。超快激光加工技術(shù)作為精密制造領(lǐng)域的前沿科技，憑借其獨(dú)特的超短脈沖和超高峰值功率特性，已成為微納尺度加工的性工具。

隨著現(xiàn)代工業(yè)對(duì)材料加工精度、表面質(zhì)量和熱影響控制的要求日益嚴(yán)苛，傳統(tǒng)機(jī)械加工與長(zhǎng)脈沖激光技術(shù)已難以滿足制造領(lǐng)域的需求。在此背景下，超快激光加工平臺(tái)（UltrafastLaserProcessingPl

MJ-WorkS-FBG是一款專為光纖傳感與光通信應(yīng)用而設(shè)計(jì)的超高精度加工的高性能激光直寫設(shè)備，配有超清成像及納米級(jí)定位對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)光纖及光纖陣列間波導(dǎo)耦合、光纖纖芯、光纖端面、側(cè)面及內(nèi)部進(jìn)行納米

芯片互聯(lián)三維激光直寫設(shè)備通過多光子聚合（Multi-PhotonPolymerization,MPP）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)自由曲面結(jié)構(gòu)的真三維加工，為硅光芯片、鈮酸鋰光子回路及量子光學(xué)器件的混合集成提供

在現(xiàn)代先進(jìn)制造領(lǐng)域，隨著光子學(xué)、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、生物芯片和新型材料研究的不斷深入，傳統(tǒng)加工技術(shù)已難以滿足對(duì)復(fù)雜三維微結(jié)構(gòu)高精度、高自由度的制造需求。在這一背景下，三維激光直寫系統(tǒng)（3DLase

在算力需求爆炸式增長(zhǎng)的后摩爾時(shí)代，數(shù)據(jù)的高速傳輸成為制約系統(tǒng)性能的關(guān)鍵瓶頸。銅互連的傳統(tǒng)電學(xué)互聯(lián)技術(shù)正面臨物理極限，而光子集成技術(shù)以其高帶寬、低延遲、抗干擾的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，成為破解這一難題的核心路徑。然而

在微納制造領(lǐng)域，多光子聚合（MultiphotonPolymerization,MPP）技術(shù)被譽(yù)為開啟“納米自由制造”時(shí)代的鑰匙。它能夠在三維空間中實(shí)現(xiàn)自由度的高分辨率結(jié)構(gòu)構(gòu)建，廣泛應(yīng)用于微光學(xué)、微流

多光子聚合光刻膠（MultiphotonPolymerizationPhotoresist）是專為飛秒激光三維微納加工設(shè)計(jì)的特種光敏材料。多光子聚合光刻膠專為飛秒激光三維微納加工設(shè)計(jì)，選擇時(shí)需綜合關(guān)鍵