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當(dāng)前位置：> 供求商機(jī)> 美國 Nisene 等離子開封機(jī)PlasmaEtch 產(chǎn)品關(guān)鍵詞:等離子開封;plasma開封機(jī);等離子開封機(jī);美國等離子;nisene開封機(jī)
美國 Nisene 等離子開封機(jī)PlasmaEtch
優(yōu)點(diǎn)
1、對銅線和銀線無作傷害
2、開封處理程序快速
3、高刻蝕率及低成本
4、符合環(huán)保要求
Nisene 是一家專業(yè)從事失效分析開封設(shè)備的美國公司，有著三十多年自動開封研發(fā)制造歷史。 作為自動塑封開封技術(shù)的世界，Nisene 提供全面的產(chǎn)品，方法和技術(shù)支持來滿足所有半導(dǎo)體器件的開封要求。 公司不斷提供創(chuàng)新的，高質(zhì)量的產(chǎn)品來滿足不斷變化的半導(dǎo)體器件失效性分析領(lǐng)域內(nèi)的需求。
Nisene取得三項(xiàng)!
Nisene在三種不同開封設(shè)備產(chǎn)品/制程中取得三項(xiàng), 包含:
CuProtect Process - U.S. Patent 8,945,343 B2 - Decapsulation with an applied voltage.
TotalProtect Process - U.S. Patent 9,543,173 B2 - Decapsulation with an applied voltage and cooling system.
PlasmaEtch Process - U.S. Patent 9,
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