集成電路檢測(cè)根據(jù)工藝所處的環(huán)節(jié)可以分為設(shè)計(jì)驗(yàn)證、前道量檢測(cè)和后道檢測(cè)。集成電路芯片的生產(chǎn)主要分為IC設(shè)計(jì)、IC前道制造和IC后道封裝測(cè)試三大環(huán)節(jié)，狹義上對(duì)集成電路檢測(cè)的認(rèn)識(shí)集中在封測(cè)環(huán)節(jié)，事實(shí)上集成電路檢測(cè)貫穿生產(chǎn)流程的始終，起始于IC設(shè)計(jì)，在IC制造中繼續(xù)，終止于對(duì)封裝后芯片的性能檢測(cè)，根據(jù)檢測(cè)工藝所處的環(huán)節(jié)，集成電路檢測(cè)被分為設(shè)計(jì)驗(yàn)證、前道量檢測(cè)和后道檢測(cè)。

　　

　　在測(cè)試半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備中，測(cè)試機(jī)用于檢測(cè)芯片功能和性能，探針臺(tái)與分選機(jī)實(shí)現(xiàn)被測(cè)芯片與測(cè)試機(jī)功能模塊的連接。晶圓檢測(cè)環(huán)節(jié)需要使用測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)，成品測(cè)試環(huán)節(jié)需要使用測(cè)試機(jī)和分選機(jī)，具體測(cè)試流程如下：

　?。?）晶圓檢測(cè)環(huán)節(jié)（CP）

　　晶圓檢測(cè)是指通過探針臺(tái)和測(cè)試機(jī)的配合使用，對(duì)晶圓上的裸芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測(cè)試，其測(cè)試過程為：探針臺(tái)將晶圓逐片自動(dòng)傳送至測(cè)試位置，芯片的Pad點(diǎn)通過探針、專用連接線與測(cè)試機(jī)的功能模塊進(jìn)行連接，測(cè)試機(jī)對(duì)芯片施加輸入信號(hào)并采集輸出信號(hào)，判斷芯片功能和性能是否達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)范要求。測(cè)試結(jié)果通過通信接口傳送給探針臺(tái)，探針臺(tái)據(jù)此對(duì)芯片進(jìn)行打點(diǎn)標(biāo)記，形成晶圓的Map圖。

　　

　?。?）成品測(cè)試環(huán)節(jié)（FT）

　　成品測(cè)試是指通過分選機(jī)和測(cè)試機(jī)的配合使用，對(duì)封裝完成后的芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測(cè)試，其測(cè)試過程為：分選機(jī)將被測(cè)芯片逐個(gè)自動(dòng)傳送至測(cè)試工位，被測(cè)芯片的引腳通過測(cè)試工位上的基座、專用連接線與測(cè)試機(jī)的功能模塊進(jìn)行連接，測(cè)試機(jī)對(duì)芯片施加輸入信號(hào)并采集輸出信號(hào)，判斷芯片功能和性能是否達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)范要求。測(cè)試結(jié)果通過通信接口傳送給分選機(jī)，分選機(jī)據(jù)此對(duì)被測(cè)芯片進(jìn)行標(biāo)記、分選、收料或編帶。