　　微流體芯片測(cè)試在做濕熱試驗(yàn)中，出現(xiàn)實(shí)際濕度會(huì)與目標(biāo)濕度相差很大，數(shù)值低得很多，前者的現(xiàn)象：可能是濕球傳感器上的紗布干燥引起，那就要檢查濕球傳感器的水槽中是否缺水，水槽中的水位是由一水位控制器自動(dòng)控制的，查水位控制器供水系統(tǒng)是否供水正常，水位控制器工作是否正常。另一種可能就是濕球紗布因使用時(shí)間長(zhǎng)，或供水水質(zhì)純凈度的原因，會(huì)使紗布變硬，使紗布無(wú)法吸收水分而干燥，只要更換或清洗紗布即可排除以上現(xiàn)象。后者的現(xiàn)象主要是加濕系統(tǒng)不工作，查看加濕系統(tǒng)的供水系統(tǒng)，供水系統(tǒng)內(nèi)是否有一定的水量，控制加濕鍋爐水位的水位控制是否正常，加濕鍋爐內(nèi)的水位是否正常。如以上一切都正常那就要檢查電器控制系統(tǒng)，這要請(qǐng)專(zhuān)業(yè)維修人員進(jìn)行檢修。

　　微流體芯片測(cè)試設(shè)備在試驗(yàn)運(yùn)行過(guò)程中突然出現(xiàn)故障時(shí)，控制儀表上出現(xiàn)對(duì)應(yīng)的故障顯示提示并有聲訊報(bào)警提示。操作人員可以對(duì)照設(shè)備的操作使用中的故障排除一章中快速檢查出屬于哪一類(lèi)故障，即可請(qǐng)專(zhuān)業(yè)人員快速排除故障，以確保試驗(yàn)的正常進(jìn)行。其它環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備在使用中還會(huì)有其它的現(xiàn)象，那就要具體現(xiàn)象，具體分析和排除。

　　在微流體芯片測(cè)試高溫試驗(yàn)中，如溫度變化達(dá)不到試驗(yàn)溫度值時(shí)，可以檢查電器系統(tǒng)，逐一排除故障。如溫度升得很慢，就要查看風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)，看一下風(fēng)循環(huán)的調(diào)節(jié)擋板是否開(kāi)啟正常，反之，就檢查風(fēng)循環(huán)的電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)是否正常。如溫度過(guò)沖厲害那么就需要整定PID的設(shè)置參數(shù)。如果溫度直接上升，過(guò)溫保護(hù)，那么，控制器出故障，須更換控制儀表。

　　微流體芯片測(cè)試低溫達(dá)不到試驗(yàn)的指標(biāo)，那你就要觀察溫度的變化，是溫度降的很慢，還是溫度到一定值后溫度有回升的趨勢(shì)，前者就要檢查一下，做低溫試驗(yàn)前是否將工作室烘干，使工作室保持干燥后再將試驗(yàn)樣品放入工作室內(nèi)再做試驗(yàn)。

　　如果故障用戶解決不了的話，可以聯(lián)系微流體芯片測(cè)試廠家進(jìn)行解決，同時(shí)注意其放置的位置以及環(huán)境是否有影響。（以上文章來(lái)源網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系刪除，謝謝。）