高低溫沖擊氣流儀ThermoTest Series通過其超快溫變能力和準確溫控技術，在芯片測試中模擬嚴苛溫度環(huán)境，顯著提升芯片良率。以下從技術原理、測試場景、良率提升機制三個維度展開：
一、超快溫變技術原理
1、氣流沖擊機制
雙區(qū)獨立控溫：設備內部設高溫區(qū)（+200℃）和低溫區(qū)（-90℃），通過氣動閥門快速切換氣流通道，實現(xiàn)10秒內完成-55℃→+125℃溫變。
沖擊噴嘴設計：采用陣列式噴嘴將冷熱氣流直接噴射至芯片表面，結合PID+模糊控制算法，確保溫度均勻性。
2、準確溫控系統(tǒng)
傳感器布局：在測試腔體內集成紅外熱像儀+鉑電阻傳感器，實時監(jiān)測芯片表面及環(huán)境溫差。
動態(tài)補償：通過自適應控溫模型，根據(jù)芯片熱容量動態(tài)調整制冷功率，控溫精度±0.1℃。
二、芯片測試核心場景覆蓋
1、嚴苛環(huán)境模擬
溫度沖擊測試：模擬芯片從寒（-65℃）到高溫（150℃）的瞬時切換，驗證封裝材料抗熱應力能力。
循環(huán)老化試驗：在-40℃~125℃范圍內進行循環(huán)，篩選早期失效芯片。
2、工藝缺陷探測
晶圓級測試：對未切割晶圓進行分區(qū)溫控，定位局部過熱或過冷導致的良率損失。
封裝后驗證：在250℃高溫下檢測引線鍵合可靠性，良率提升。
三、良率提升量化機制
1、失效模式阻斷
熱膨脹失配：通過快速溫變測試，提前發(fā)現(xiàn)芯片與基板CTE（熱膨脹系數(shù)）失配問題，良率提升。
電遷移風險：在高溫段（150℃）加速金屬導線原子擴散，良率提升。
2、工藝優(yōu)化反饋
光刻膠穩(wěn)定性：在-20℃~85℃循環(huán)中優(yōu)化光刻工藝窗口，線寬均勻性改善。
薄膜沉積優(yōu)化：通過溫度沖擊測試調整CVD工藝參數(shù)，薄膜缺陷率降低。
四、國內設備商創(chuàng)新方案
冠亞恒溫TES系列熱流儀：
升降溫速率非常迅速，可實現(xiàn)對光通信產(chǎn)品進行快速溫度沖擊；
進行溫度循環(huán)測試時，能夠穩(wěn)定的維持在某個溫度點，精度可達±0.5℃；
可針對PCB中的某個IC元件進行溫度測試而不影響其他元器件；
可在實驗室或者工作平臺上進行溫度測試，升降溫時間可控，可程序化操作。
高低溫沖擊氣流儀ThermoTest Series通過超快溫變能力+準確溫控技術，系統(tǒng)性解決芯片測試中的熱應力、電遷移等關鍵難題，助力良率提升。
