CA20 設(shè)計用于通過最高分辨率提供的2D和3D圖像，能夠以最快速度檢測微米級細(xì)節(jié)，并有助于縮短復(fù)雜3D ICs的上市時間。

CA20 亮點

• 專為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計

• 采用非破壞性技術(shù)，可在數(shù)分鐘內(nèi)對solder bumps進行三維檢測

• 通過可靠、精確的技術(shù)獲得可重復(fù)的結(jié)果，旨在支持穩(wěn)定的檢測程序

• 高效的軟件輔助審查，包括利用 Void Insights 進行自動氣泡分析

• Dose Manager用于保護 X 射線敏感元件

CA20 – 從研發(fā)到投資回報的最快途徑

半導(dǎo)體行業(yè)是一個速度驅(qū)動型行業(yè)。在創(chuàng)新競賽中，每一天都至關(guān)重要。CA20 是專為應(yīng)對先進封裝中復(fù)雜 3D 集成電路的挑戰(zhàn)而開發(fā)的檢測系統(tǒng)，它能幫助您跟上時代的步伐，并保持地位。CA20 能夠加速驗證新的封裝工藝節(jié)點原型：您越快找到量產(chǎn)質(zhì)量問題的根本原因并加以解決，就能越快達到預(yù)期的產(chǎn)量。

我們的創(chuàng)新軟件解決方案

• CoS 3D Clarity 軟件包是我們屢獲殊榮的 Geminy 軟件的一部分，是您快速獲得高分辨率 3D 圖像的工具。

• 使用我們的Batch Manager，只需點擊幾下即可檢測放置在托盤ICs 或以 substrate strips形式的ICs。

• 使用Dose Manager保護您的敏感檢測部件免受關(guān)鍵 X 射線劑量的影響。

• CA20

• 產(chǎn)品系列: CA

• 應(yīng)用行業(yè): 先進封裝，半導(dǎo)體，電子，科研

• 缺陷尺寸:<1 µm, <50 µm, <1 mm

• 樣品尺寸:<435 mm

• 運行模式: 3D X-ray, 2D/3D