同步熱分析儀 SDT 650

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn):

超低漂移平衡設(shè)計(jì)，在基線平直度、靈敏度 和分辨率方面的性能無以倫比。

Modulated DSC® (MDSC®) 精確測定熱容

Hi-Res™ TGA，高效分離重疊的重量損失

Modulated TGA™ (MTGA™)，提高動(dòng)力學(xué)研究的生產(chǎn)率

穩(wěn)定可靠的線性自動(dòng)進(jìn)樣器，可通過編程設(shè)定托盤位置，實(shí)現(xiàn)全天候無憂運(yùn)行，實(shí)驗(yàn)的編程控制具有刪除的靈活性，提供自動(dòng)化校準(zhǔn)和驗(yàn)證例程

創(chuàng)新型“應(yīng)用程序式"觸摸屏，為儀器配備簡易 One-Touch-Away™ 功能，顯著提升可用性，獲取優(yōu)質(zhì)數(shù)據(jù)從未如此易如反掌。

加熱爐享有業(yè)內(nèi)的五年質(zhì)保，為產(chǎn)品保駕護(hù)航，恪守質(zhì)量承諾，值得用戶信賴

標(biāo)配

調(diào)制 DSC

Hi-Res TGA™

Modulated TGA™

雙樣品模式

自動(dòng)步階 TGA

彩色 APP 式觸摸屏

具備 EGA 爐體功能

雙路輸入氣體輸送歧管

溫度校準(zhǔn)居里點(diǎn) (ASTM E1582)

溫度校準(zhǔn)熔點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)

選件

30 位自動(dòng)進(jìn)樣器

四路氣體混合模塊

TGA/MS 操作

TGA/FTIR 操作

技術(shù)參數(shù)

[1] 無需執(zhí)行基線扣除

同步熱分析儀 SDT 650

逸出氣體分析針對 SDT 或 TGA 實(shí)驗(yàn)中的逸出氣體產(chǎn)物進(jìn)行定量分析。上述產(chǎn)物通常是分解產(chǎn)物，但也可能源于脫附、蒸發(fā)或化學(xué)反應(yīng)。通常通過將質(zhì)譜儀 (MS) 或傅里葉變換紅外光譜儀 (FTIR) 與加熱爐出口相連進(jìn)行逸出氣體分析。通過加熱輸送管道，逸出氣流輸送至 MS 或 FTIR 儀器，同時(shí)執(zhí)行實(shí)時(shí)成分分析。TA 儀器提供配有加熱毛細(xì)管接口的 300 amu 臺(tái)式四極桿質(zhì)譜儀及儀器專用的接口套件。多家 FTIR 供應(yīng)商均提供適配的氣體池和接口.

Discovery SDT 是進(jìn)行逸出氣體分析研究的理想平臺(tái)。樣品上方施加水平吹掃氣流且與出口相距較近，可有效縮減爐體內(nèi)的死體積，進(jìn)而降低產(chǎn)物稀釋度并優(yōu)化 EGA 靈敏度.

TA 儀器的 TRIOS 軟件支持導(dǎo)入 MS（趨勢分析）和 FTIR 數(shù)據(jù)（Gram-Schmidt 和Chemigram 重建），允許在溫度和/或時(shí)間公共軸中同時(shí)顯示 DSC/TGA 和 EGA 數(shù)據(jù).

EGA 的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn):

精準(zhǔn)鑒別分解產(chǎn)物.

在 DSC/TGA 掃描過程中為分析反應(yīng)提供詳細(xì)信息.

在實(shí)驗(yàn)前和實(shí)驗(yàn)中精確控制加熱爐內(nèi)的氣體環(huán)境.

適用于 EGA 分析的 Discovery SDT 設(shè)計(jì)特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn):

樣品上方流經(jīng)水平吹掃氣流，能夠有效提升靈敏度.

小體積加熱爐，可消除死體積并降低稀釋度.

功能強(qiáng)大的 TRIOS 軟件，支持導(dǎo)入 MS 或 FTIR 數(shù)據(jù)，提升數(shù)據(jù)解析水平.