廣東森德儀器有限公司

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[供應(yīng)]TGA 550-熱重分析儀

貨物所在地:廣東廣州市

更新時(shí)間:2025-09-23 23:04:42

有效期:2025年9月23日 -- 2026年9月23日

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熱重分析儀TGA 550不僅優(yōu)于同類(lèi)優(yōu)異/優(yōu)秀/杰出系統(tǒng),還可靈活添加高級(jí)功能,例如Hi-Res TGA、MTGA、DTA信號(hào)和我們的全新25位自動(dòng)進(jìn)樣器。操作簡(jiǎn)便、靈活易用的特點(diǎn)使其成為研究實(shí)驗(yàn)室和多用戶(hù)實(shí)驗(yàn)室的理想之選。無(wú)論是您所進(jìn)行的多種TGA應(yīng)用,還是分析工作的未來(lái)拓展,TGA 550都會(huì)助您輕松達(dá)成所愿

熱重分析儀

特性和規(guī)范

儀器特性TGA 55TGA 550TGA 5500
輕質(zhì)量紅外加熱爐
高分辨率 TGA (Hi-Res TGA)
調(diào)制 TGA (Modulated TGA)
自動(dòng)步階 TGA
DTA 信號(hào)
自動(dòng)加載/卸載樣品
25 位自動(dòng)進(jìn)樣器
密封盤(pán)打孔裝置
彩色APP式觸摸屏
長(zhǎng)壽命電阻絲(Pt/Rh)加熱爐
EGA爐
雙氣路氣體輸送模塊
集成式電磁鐵
溫度校正
居里點(diǎn) (ASTM E1582)
溫度校正
熔點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)
四氣路氣體混合模塊
可加熱 EGA 爐適配器
TGA/MS聯(lián)用
TGA/FTIR聯(lián)用




  • 標(biāo)配 ○選配 — 不可用

儀器參數(shù)TGA 55TGA 550TGA 5500
溫度范圍室溫至1000℃室溫至1000℃室溫至1200℃
溫度準(zhǔn)確度±1 °C±1 °C±1 °C
溫度精密度±0.1 °C±0.1 °C±0.1 °C
升溫速率(線(xiàn)性)0.1 至 100 °C/min0.1 至 100 °C/min0.1 至 500 °C/min
升溫速率(沖擊)> 600 °C/min> 600 °C/min> 1600 °C/min
爐冷體卻(強(qiáng)制空氣/氮?dú)猓?/td>1000 °C 至 50 °C
時(shí)間 < 12 min
1000 °C 至 50 °C
時(shí)間 < 12 min
1200 °C 至 35 °C
時(shí)間 < 10 min
刪除/廣泛樣品量1000 mg1000 mg1000 mg
動(dòng)態(tài)稱(chēng)重范圍1000 mg1000 mg1000 mg
稱(chēng)重精確度±0.01 %±0.01 %±0.01 %
靈敏度0.1 µg0.1 µg< 0.1 µg
基線(xiàn)漂移[1](室溫至1000℃)< 25 µg< 25 µg< 10 µg
真空度50 µtorr
(EGA 加熱爐)
50 µtorr
(EGA 加熱爐)
50 µtorr

[1]無(wú)基線(xiàn)扣除


熱重分析儀

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所有全新Discovery TGA產(chǎn)品的核心均采用獲得專(zhuān)有的Tru-Mass天平技術(shù)。Tru-Mass天平系統(tǒng)采用了隔熱處理,可在各種實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下實(shí)現(xiàn)高靈敏度,而其 高的分辨率則可分離具備挑戰(zhàn)性的TGA樣品成分,同時(shí)還兼具超低基線(xiàn)漂移的優(yōu)點(diǎn)(Tru-Mass)。與競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)不同的是,Discovery TGA無(wú)需進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品所必需的基線(xiàn)扣除和其他測(cè)試后處理。 終成果即為集大成的創(chuàng)新型的TGA,在重量漂移和靈敏度方面擁有很強(qiáng)的性能。

天平的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn):

超低漂移天平設(shè)計(jì)可確保檢測(cè)的精準(zhǔn)性,即便是 小的重量變化也不例外。

大容量(1g)Tru-Mass天平與自動(dòng)量程檢測(cè)能力相結(jié)合,可保證無(wú)論樣品大小都能獲得 出色的靈敏度。

自由懸掛式樣品無(wú)需使用上載式設(shè)計(jì)中流行的散熱器,即可在樣品周?chē)峁?有效的熱傳遞和氣體流動(dòng)。

熱隔離天平與低漂移、高靈敏度相結(jié)合,可提供 精確的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)。

這一獲得專(zhuān)有的全新天平系統(tǒng)可提供 可靠的實(shí)時(shí)重量數(shù)據(jù)。


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TGA 55和TGA 550的標(biāo)準(zhǔn)爐

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

室溫至1000℃

線(xiàn)性控制加熱速率為01至100℃/min

沖擊加熱速率>600℃/min

低質(zhì)量爐可快速冷卻,以加快并提升實(shí)驗(yàn)周轉(zhuǎn)效率


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TGA 55和TGA 550的可選配的逸出氣體分析(EGA)爐

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

室溫至1000℃

線(xiàn)性控制加熱速率為0.01至50℃/min

小體積、真空密封和石英內(nèi)襯可實(shí)現(xiàn)理想的逸出氣體結(jié)果

石英內(nèi)襯方便加熱爐的清潔


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Discovery TGA擁有頂尖的氣氛控制功能,可滿(mǎn)足 嚴(yán)苛的應(yīng)用要求。無(wú)論是維持惰性氣氛、切換到氧化吹掃氣體,還是維持高真空度,Discovery TGA都能超乎期待地完成使命。

氣氛控制的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn):

創(chuàng)新的氣體輸送歧管設(shè)計(jì)消除了易于產(chǎn)生泄露的管道和硬件連接,確保了 一致且可重復(fù)的氣氛。

集成式軟件控制氣體切換可滿(mǎn)足需要?jiǎng)討B(tài)或反應(yīng)性氣氛的實(shí)驗(yàn)需求

全新氣體混合模塊允許額外的4種氣體輸入,提供控制氣體切換和混合功能,以靈活滿(mǎn)足嚴(yán)苛的應(yīng)用需求

水平吹掃,可實(shí)現(xiàn)與樣品之間 理想的相互作用

真空密封,可確保惰性無(wú)氧氣氛

密封盤(pán)選項(xiàng)可保持樣品的氣氛,直至實(shí)驗(yàn)開(kāi)始


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全新Discovery TGA配備了25位自動(dòng)進(jìn)樣器,是有史以來(lái) 堅(jiān)固、 可靠的系統(tǒng)。

自動(dòng)進(jìn)樣器特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn):

可與所有類(lèi)型和尺寸的樣品盤(pán)兼容,具有靈活性。

密封盤(pán)*和盤(pán)打孔器選項(xiàng)可有效隔離空氣敏感或揮發(fā)性樣品

預(yù)設(shè)及無(wú)人操作的校準(zhǔn)和驗(yàn)證功能可讓科學(xué)家將更多時(shí)間投入到研究當(dāng)中。

集成式電磁鐵可實(shí)現(xiàn)無(wú)人操作的居里點(diǎn)校準(zhǔn)

全新TRIOS軟件使管理和運(yùn)行大型及多樣化樣品隊(duì)列變得刪除的簡(jiǎn)單。設(shè)計(jì)視圖和運(yùn)行隊(duì)列可實(shí)現(xiàn)快速、有效的自動(dòng)化進(jìn)樣器編程


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觸摸屏特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn):

人體工程學(xué)設(shè)計(jì),便于查看和操作

強(qiáng)大的功能可簡(jiǎn)化操作,改善用戶(hù)體驗(yàn)。應(yīng)用式觸摸屏包括:

啟動(dòng)/停止運(yùn)行

實(shí)驗(yàn)和儀器狀態(tài)

實(shí)時(shí)信號(hào)

實(shí)時(shí)圖譜

實(shí)驗(yàn)程序查看

高級(jí)程序步驟

自動(dòng)進(jìn)樣器校準(zhǔn)

裝載/卸載和樣品盤(pán)歸零

系統(tǒng)信息

APP風(fēng)格觸摸屏、功能強(qiáng)大的全新TRIOS軟件、堅(jiān)固可靠的自動(dòng)進(jìn)樣器、及自動(dòng)校正和驗(yàn)證程序可以無(wú)縫銜接,極大的提高了實(shí)驗(yàn)室工作流程和生產(chǎn)效率。


高分辨率 (Hi-Res) TGA

Hi-Res TGA中,加熱速率會(huì)受樣品分辨率的影響。對(duì)于需要使用快速響應(yīng)爐進(jìn)行精確溫度控制和使用靈敏的熱天平快速檢測(cè)微小重量變化的測(cè)量應(yīng)用來(lái)說(shuō),Discovery TGA 5500550都是理想選擇。

高分辨率 TGA (Hi-Res TGA) 的優(yōu)點(diǎn)包括:

廣泛和重疊的重量損失分離

更高的生產(chǎn)力和更佳的分辨率

在較寬的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行快速測(cè)量,且具有出色的分辨率

簡(jiǎn)單的方法設(shè)置

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上圖顯示了對(duì)聚氨酯材料進(jìn)行分離的標(biāo)準(zhǔn)結(jié)果和Hi-Res TGA結(jié)果。不管是在TGA總量損失還是一階導(dǎo)數(shù)(DTG)信號(hào)中,Hi-Res技術(shù)帶來(lái)的分辨率得到了清晰的驗(yàn)證。后者信號(hào)在定義單個(gè)重量損失段的開(kāi)始和結(jié)束,以及指示樣品的指紋"式細(xì)微時(shí)間時(shí)尤其有用。


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TA的專(zhuān)有MTGA*是TA儀器的又一創(chuàng)新,為材料分解研究創(chuàng)造了有利條件。MTGA的開(kāi)發(fā)源于Hi-Res TGA和MTGA使用加熱器控制技術(shù),可生成不限型號(hào)的動(dòng)力學(xué)數(shù)據(jù)。據(jù)此活化能可作為時(shí)間、溫度和轉(zhuǎn)化率的函數(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)計(jì)算和研究。

MTGA 的優(yōu)點(diǎn)包括:

更高的動(dòng)力學(xué)研究效率

不限型號(hào)的動(dòng)力學(xué)數(shù)據(jù)

可與Hi-Res結(jié)合使用,以更好的分離重疊的重量損失

活化能的直接測(cè)量


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