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Thermo Scientiffc Helios 5 激光 PFIB
激光等離子雙束電鏡
使用毫米尺度以納米分辨率實現最快速的高品質表面下和 3D 表征
擁有獨特的功能，適用于極大體積的3D 分析、無鎵樣品制備和精確的微加工。該產品配備創(chuàng)新型全集成飛秒激光，可在保證最高切割面品質的情況下實現最快的材料去除率。
Thermo Scientiffc™ Helios™ 5 Laser PFIB 是行業(yè)Helios 系列的第五代產品。其將擁有超高分辨率成像和最佳分析功能的頂尖 Thermo Scientiffc Elstar ™ SEM 鏡筒、在各種操作環(huán)境下實現性能的等離子體聚焦離子束 (PFIB)，以及飛秒激光結合，實現原位消融，出色的材料去除率和以納米分辨率實現快速 的毫米級表征。
統(tǒng)計學相關表面下和3D表征
與 Ga FIB 激光相比，飛秒激光能夠以超出數量級的速度切割材料。對于許多材料，可在 5 分鐘內創(chuàng)建數百微米的大型橫截 面。光擁有不同的去除機制（消融與離子濺射），可以輕松處理具有挑戰(zhàn)性的材料，例如非導電或對離子束敏感的樣品； 例如：玻璃、陶瓷、堅硬和柔軟的聚合物、生物材料、石墨等。 此外，不需要鍍層提高導電性或者減輕窗簾效應，進一步節(jié)約時間，提高總吞吐量。
激光 PFIB 的設計會讓三條光束（SEM/FIB/激光）指向單個重合點，使激光/SEM 切換時間非常短暫，且沒有真空轉移。這樣可以提供高精度原位反饋，使其成為使用激光層析實現全自動超大體積 3D 表征的解決方案。
激光等離子雙束電鏡
高品質的大體積分析
與經常產生分層問題的傳統(tǒng)機械拋光技術相比，極短的飛秒激光脈沖幾乎不會產生偽影，同時可以實現更高的定點準確性。飛秒激光不會產生熱沖擊、微裂隙和熔化效應。在大多數情況下，飛秒激光刻蝕的表面足夠潔凈，可以直接進行 SEM 成像，其質量也足以進行對表面敏感的 EBSD 面分布。需要進一步提高表面質量時，可以使用短暫的 PFIB 拋光程序來揭示極其細微的特征。與 Ga FIB 相比，基于等離子體的 FIB 對飛秒激光進行了最佳補充，以保持較高的吞吐量。
該儀器以可靠的 Helios 5 PFIB 平臺為基礎，包含了一整套頂尖的科學技術，并實現了常規(guī) DualBeam™ 使用案例的最高性能，例如高分辨率 S/TEM 和原子探針裝置 (APT) 樣品制備，以及擁有精確材料對比度的高分辨率 SEM 成像。
Helios 5 Laser PFlB 實現了新應用
·大體積橫截面獲取以實現快速故障分析
·快速進入(P)FIB 通常無法觸及的埋入表面下層
·對復雜形狀、拉伸棒、塊體、顯微 CT 樣本等進行快速、精確的微加工
·毫米級 3D 激光連續(xù)切片，包括使用 EDS 或 EBSD 進行分析表征
·在相同的真空室內使用飛秒激光處理和高分辨率 SEM 成像實現空氣敏感樣品(例如電池)的簡單、快速表征
·具有挑戰(zhàn)性的材料(例如，碳基、對離子束敏感和非導電)的快速、高品質處理
·通過深層表面下樣品提取擴大關聯顯微鏡的范圍
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