HORIBA D700MG 高響應(yīng)壓力非敏感質(zhì)量流量控制器

產(chǎn)品概述

HORIBA D700MG 是一款高響應(yīng)壓力非敏感質(zhì)量流量控制器，專為半導(dǎo)體及相關(guān)行業(yè)中對高精度、快響應(yīng)和耐腐蝕性有嚴(yán)格要求的氣體輸送工藝而開發(fā)。產(chǎn)品具備優(yōu)秀的控制性能及自診斷能力，適用于刻蝕、沉積等關(guān)鍵制程。

產(chǎn)品特點

• 超快響應(yīng)性能
  D700MG 實現(xiàn)了小于 100 ms 的響應(yīng)時間（符合 SEMI E17-1011 標(biāo)準(zhǔn)），顯著提升系統(tǒng)動態(tài)性能，減少氣體滯后。

• 壓力擾動不敏感設(shè)計
  內(nèi)部結(jié)構(gòu)與算法支持壓力擾動補償，即使在進出口壓力波動（≤ ±70 kPa/s）時也能保持穩(wěn)定流量。

• 小流量控制能力出眾
  支持 Bin101 至 Bin105 流量等級，可用于 2 SCCM 起的小流量精密控制（2 SCCM 以下不保證精度）。

• 智能狀態(tài)監(jiān)控功能
  內(nèi)置診斷系統(tǒng)，可記錄：

• 壓力和流量調(diào)零計數(shù)

• 閥門驅(qū)動變化次數(shù)

• 最大/最小流量和壓力變化 實現(xiàn)預(yù)防性維護和遠(yuǎn)程故障預(yù)警。

• 增強的閥門關(guān)閉性能與耐腐蝕性
  采用 PFA（全氟烷氧基）噴嘴結(jié)構(gòu)，有效抑制顆粒產(chǎn)生，提高化學(xué)兼容性與系統(tǒng)純凈度。

技術(shù)規(guī)格

典型應(yīng)用場景

• 半導(dǎo)體刻蝕工藝（Etching）

• 原子層沉積（ALD）

• 化學(xué)氣相沉積（CVD）

• 封裝及材料氣氛控制

• OLED 顯示面板制造