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2025年7月新品發(fā)布----MIKASA米卡薩的MS - B100旋涂機(jī)在光刻處理等領(lǐng)域有著重要的用途。它主要用于處理旋涂機(jī)、掩模對準(zhǔn)機(jī)和實(shí)驗(yàn)室機(jī)器,為開發(fā)和蝕刻研究提供支持。在實(shí)際應(yīng)用中,該產(chǎn)品最大可處理φ4英寸晶圓或75×75mm基板,能滿足相關(guān)科研和生產(chǎn)中對于較小尺寸基板的旋涂工藝需求,例如在半導(dǎo)體研究、微納加工等領(lǐng)域,可用于在基板上均勻涂布光刻膠等材料,以進(jìn)行后續(xù)的光刻、蝕刻等工藝步驟,從而制作微小的電路圖案或結(jié)構(gòu)。
MS - B100采用AC伺服電機(jī)且無刷。這種設(shè)計(jì)在防止?jié)崈羰椅廴痉矫婢哂谐錾男阅?,因?yàn)闊o刷電機(jī)減少了因電刷摩擦產(chǎn)生的顆粒污染,符合潔凈室對環(huán)境潔凈度的嚴(yán)格要求。同時(shí),它還能減少電機(jī)的發(fā)熱,有效防止連續(xù)使用時(shí)的溫度升高,保證了設(shè)備在長時(shí)間運(yùn)行過程中的穩(wěn)定性,避免因溫度變化對涂布工藝造成影響。
該產(chǎn)品的旋轉(zhuǎn)精度達(dá)到±1rpm(負(fù)載時(shí)),這意味著在負(fù)載的情況下,電機(jī)的轉(zhuǎn)速能夠穩(wěn)定在極小的誤差范圍內(nèi),保證了旋涂過程中基板旋轉(zhuǎn)速度的準(zhǔn)確性,進(jìn)而有利于提高膜厚的均勻性和再現(xiàn)性。這對于對膜厚精度要求較高的光刻等工藝來說至關(guān)重要,能夠確保產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性。
MS - B100具有100步x10種模式的步進(jìn)模式數(shù)量,并且時(shí)間設(shè)置可達(dá)999.9秒。用戶可以根據(jù)不同的涂布工藝需求,靈活設(shè)置旋轉(zhuǎn)的步數(shù)、每一步的轉(zhuǎn)速以及旋轉(zhuǎn)時(shí)間等參數(shù),實(shí)現(xiàn)多樣化的旋涂工藝,以適應(yīng)不同材料、不同厚度的涂布要求。
從規(guī)格參數(shù)來看,其紡絲室直徑為φ220mm,這個(gè)尺寸能夠?yàn)榛宓男D(zhuǎn)提供合適的空間,同時(shí)也便于對涂布過程進(jìn)行觀察和控制。此外,該產(chǎn)品使用的真空壓力范圍為 - 0.08~ - 0.1MPa,能夠可靠地吸附基板,確保在高速旋轉(zhuǎn)過程中基板的穩(wěn)定性,防止基板在旋涂過程中發(fā)生位移或晃動。
MS - B100的電源為AC100~240V 5A,這使得該產(chǎn)品能夠適應(yīng)不同地區(qū)、不同供電條件的使用環(huán)境,提高了設(shè)備的通用性和適用性,方便用戶在不同的實(shí)驗(yàn)或生產(chǎn)場所使用。
參數(shù)類別 | 具體參數(shù) |
---|---|
最大板尺寸 | φ4英寸晶圓或75×75mm基板 |
轉(zhuǎn)速(轉(zhuǎn)/分) | 20~8,000 |
旋轉(zhuǎn)精度 | ±1rpm(負(fù)載時(shí)) |
發(fā)動機(jī) | 交流伺服電機(jī) |
紡絲室直徑 | φ220mm |
步進(jìn)模式數(shù)量 | 100步x10種模式 |
時(shí)間設(shè)置 | 999.9秒 |
使用真空壓力 | -0.08~ - 0.1MPa |
電源 | AC100~240V 5A |
外形尺寸(毫米) | 259寬×246高×330深 |
重量 | 10公斤 |
蓋 | 丙烯酸纖維 |
安全聯(lián)鎖裝置 | 真空標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備 |
滴水裝置 | 選項(xiàng) |
轉(zhuǎn)速范圍與精度
轉(zhuǎn)速范圍:50 - 3,000 rpm(可擴(kuò)展至5,000 rpm高速旋轉(zhuǎn))
轉(zhuǎn)速精度:±1 rpm(全范圍高精度控制)
時(shí)間控制
旋轉(zhuǎn)時(shí)間設(shè)定:0.2秒 - 999.9秒(可精確控制膜厚均勻性)
基板兼容性
最大基板尺寸:4英寸(75×75mm)或5英寸圓形基板
適用基板類型:硅晶圓、方形基板(需專用載臺)
真空系統(tǒng)
標(biāo)配數(shù)字真空計(jì),工作壓力:0.3 MPa(上部氣缸)
真空吸附壓力范圍:0.08 - 0.1 MPa
膜厚控制
通過精確的轉(zhuǎn)速-時(shí)間編程實(shí)現(xiàn)膜厚可調(diào)(需配合光刻膠粘度參數(shù))。
編程能力
支持100階段程序設(shè)定,可存儲10種預(yù)設(shè)模式。
無刷電機(jī)技術(shù)
避免無塵室污染,減少電機(jī)發(fā)熱對膜厚再現(xiàn)性的影響。
安全設(shè)計(jì)
真空壓力與防護(hù)蓋聯(lián)動安全裝置,緊急停止功能。
半導(dǎo)體制造:光刻膠旋轉(zhuǎn)涂布(Photoresist Spin Coating)。
實(shí)驗(yàn)室研發(fā):均勻涂布低粘度液體(如電子材料、納米涂層)。
滴下裝置:可選配MS-A150/MS-A200型號,實(shí)現(xiàn)自動化液體滴加。
方形基板定位:支持停止位置設(shè)定,提升異形基板兼容性
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