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MALCOM馬康靜止型回流爐裝置RDT-165CP-N

MALCOM馬康靜止型回流爐裝置RDT-165CP-N

MALCOM 馬康靜止型回流爐裝置 RDT - 165CP - N 是一款用于電子制造領(lǐng)域的設(shè)備，主要用于貼片元件焊接等工藝，以下是其詳細(xì)介紹：

特點(diǎn)

程序設(shè)定與曲線再現(xiàn)：可記憶 10 種模程序設(shè)定，并通過專用軟件向 USB 轉(zhuǎn)送。能設(shè)置 10 工藝流程，形象再現(xiàn)溫度曲線，方便用戶對(duì)不同的焊接工藝進(jìn)行設(shè)置和模擬，有助于優(yōu)化焊接參數(shù)。

操作簡(jiǎn)便：便于攜帶，設(shè)計(jì)緊湊，占用空間小，能高效利用操作場(chǎng)所。即使不是熟練者，也無須耗費(fèi)長(zhǎng)時(shí)間即可順利操作，降低了對(duì)操作人員的技能要求。

規(guī)格參數(shù)

基板尺寸：200W×165L mm 以下，厚度保持面上 20mm，下 15mm 以下，可適用于一定尺寸范圍內(nèi)的基板焊接。

裝置尺寸：本體尺寸為 460W×735D×1067H mm，信號(hào)塔高度為 1327H mm。

加熱方式：上面采用熱風(fēng)?遠(yuǎn)紅外線輻射并用的方式，功率為 4.8kW（約 400W×12 模塊），且可個(gè)別設(shè)定對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)系數(shù)的偏差；下面采用遠(yuǎn)紅外線輻射加熱，功率約為 1kW（500W×2），加熱溫度范圍為常溫～330℃，可滿足不同焊接材料和工藝對(duì)溫度的要求。

冷卻方式：下面采用循環(huán)風(fēng)扇進(jìn)行冷卻，有助于快速降低焊接后的基板溫度，保證焊接質(zhì)量。

電源：3 相 200V，50/60Hz，7kVA，提供穩(wěn)定的電力供應(yīng)。

外部氣體：氣體供給壓力為 0.3 - 0.5MPa，100 升 /min（MAX），內(nèi)藏流量調(diào)整閥；氮供給壓力為 0.3 - 0.5MPa，100 升 /min（MAX），可通過控制外部氣體的流量和壓力，為焊接過程提供合適的氣氛環(huán)境。

基板安裝：采用鏈?zhǔn)交蚓W(wǎng)式，可在零部件交換時(shí)切換，方便不同類型基板的安裝和固定。

控制軟件：附帶專門控制軟件 RDT - 165CS，對(duì)應(yīng) OS 為 Windows XP/2000，通過軟件可對(duì)回流爐的各種參數(shù)進(jìn)行精確控制和監(jiān)測(cè)。

裝置重量：約 85kg。