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Central Semiconductor：TWM 服務（Sn/Pb 轉(zhuǎn)換）與引線成型方案解析

作為一家專注于高可靠性電子元件的 AEM（*電子制造）企業(yè)，Central Semiconductor 通過總部位于美國加利福尼亞州圣地亞哥的AEM 航空航天與國防部門（AEM Aerospace and Defense），為其全系列器件新增了 TWM 服務選項；同時，針對特定封裝器件提供多樣化引線成型（Lead Forming）解決方案，進一步滿足軍工、航空航天、醫(yī)療等 領域?qū)﹄娮釉?“高可靠性" 與 “定制化安裝" 的嚴苛需求。以下從TWM 服務（Sn/Pb 轉(zhuǎn)換工藝） 與引線成型方案兩大核心內(nèi)容展開介紹：

一、TWM 服務：AEM 航空級 Sn/Pb 轉(zhuǎn)換工藝 須隱患

TWM 服務的核心是 AEM A&D 研發(fā)的航空航天級錫鉛（Sn/Pb）轉(zhuǎn)換工藝，專為解決表面貼裝元件（SMD）端子的 “錫須問題" 而設計，同時避免傳統(tǒng)工藝對敏感器件的損傷，適配 域?qū)υ煽啃缘?span style="color:#ff0000"> 求。

1. 工藝核心價值：解決兩大關(guān)鍵痛點

 須（Tin Whiskers）風險：純錫（Sn）鍍層的電子元件端子在長期使用中可能生長 “錫須"—— 這種細長的金屬結(jié)晶可能導致相鄰端子短路，引發(fā)設備故障，對軍工、航空航天等 “零容錯" 領域極為危險。AEM 的 Sn/Pb 轉(zhuǎn)換工藝通過在端子表面形成航空級錫鉛合金鍍層，可從根本上消除錫須形成的可能性，確保元件在長期服役中（如航天器、 設備的 10 年 + 生命周期）的電氣安全性。

避免傳統(tǒng)工藝損傷：傳統(tǒng)的 “熱焊料浸鍍（Hot-Solder Dipping）" 工藝在處理敏感電子器件時，易因高溫、焊料浸潤不均導致器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)損傷（如半導體芯片失效、被動元件參數(shù)漂移）。AEM 的 鍍層工藝采用溫和的處理方式，在保證鍍層質(zhì)量的同時， 規(guī)避了傳統(tǒng)工藝對敏感器件的潛在損傷，尤其適配醫(yī)療設備、航空電子等對元件精度要求 場景。

2. 適配元件范圍：覆蓋主動與被動器件

該 Sn/Pb 轉(zhuǎn)換工藝兼容性 可應用于多種類型的主動與被動電子元件，包括但不限于：

主動元件：各類半導體器件（如 Central Semiconductor 的二極管、晶體管等）；

被動元件：電容器、電感器、電阻器、鐵氧體磁珠、熔斷器、電阻陣列、電容陣列、磁珠陣列；

封裝類型：芯片級封裝（Chip Scale Package, CSP）、塑料外殼模壓表面貼裝器件（Plastic Body Molded SMD），且支持帶外部端子的元件類型。

3. 服務覆蓋：Central 全系列器件

Central Semiconductor 已將該 TWM 服務（Sn/Pb 轉(zhuǎn)換）作為可選服務開放至其所有器件產(chǎn)品線 —— 客戶可根據(jù)應用場景需求（如是否要求符合軍工 / 航空航天的錫須管控標準），在采購 Central 器件時選擇添加該服務，無需更換供應商即可獲得高可靠性的 Sn/Pb 鍍層元件。

二、引線成型方案：定制化封裝端子形態(tài)，適配多樣化安裝需求

除 TWM 服務外，Central Semiconductor 還為特定 TO 封裝（晶體管外殼封裝）的器件提供多樣化引線成型（Lead Forming）選項，通過調(diào)整端子的形狀與間距，滿足不同設備的 PCB 布局、安裝空間或散熱需求。

1. 支持的封裝型號

目前，引線成型服務僅適用于以下 TO 系列封裝（均為行業(yè)標準封裝，廣泛用于二極管、晶體管等分立半導體器件）：

TO-92-18

TO-92-18R（“R" 通常表示端子排布或封裝細節(jié)有細微差異，如反向排布）

TO-92-5

TO-92-5T（“T" 可能代表端子類型或封裝厚度特性）

TO-92-5T 2LEAD（TO-92-5T 封裝的 2 引線版本，可能省略部分輔助端子）

TO-18LF（“LF" 通常表示 “無鉛" 或特定引線形式，需結(jié)合具體規(guī)格確認）

2. 引線成型的核心作用

引線成型并非簡單的 “折彎端子"，而是根據(jù)客戶的實際安裝需求進行定制化加工，主要價值包括：

適配 PCB 布局：調(diào)整引線的間距、長度或折彎角度，確保元件能精準匹配 PCB 板上的焊盤位置，尤其適合高密度 PCB 設計（如小型醫(yī)療設備、航空電子模塊）；

優(yōu)化安裝空間：通過 “直角折彎"“縮短引線" 等成型方式，減少元件在設備內(nèi)的占用空間，適配緊湊的設備結(jié)構(gòu)（如 攜設備、航天器小型化模塊）；

提升散熱效率：特定的引線成型方式（如延長引線、調(diào)整引線與散熱片的距離）可輔助元件散熱，避免因局部過熱影響性能或壽命。

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