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日本DIC迪愛生半導(dǎo)體產(chǎn)品行業(yè)脫泡裝置性能有哪些

時間:2025/10/25閱讀:66
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       日本 DIC 迪愛生集團在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域提供的脫泡裝置,主要基于真空脫氣技術(shù)和材料兼容性設(shè)計,適用于光刻膠、顯影液、封裝材料等高純度液體的氣泡去除。其核心產(chǎn)品系列包括PF 系列真空脫氣模塊和EF 系列表面活性劑兼容脫氣模塊,通過精密膜分離技術(shù)實現(xiàn)高效、穩(wěn)定的脫泡效果。以下是其技術(shù)特點及應(yīng)用場景的詳細解析:

一、核心技術(shù)與產(chǎn)品類型

1. 真空脫氣模塊(PF 系列)

  • 工作原理:采用聚四氟乙烯(PTFE)中空纖維膜,通過管外真空環(huán)境(極限真空≤5Pa)形成壓力差,使液體中溶解的氣體(如 O?、CO?)透過膜壁排出,實現(xiàn)連續(xù)流脫氣。

  • 代表型號:PF-13F (T)

    • 光刻膠生產(chǎn):去除溶劑中微量氧分(≤0.1ppm),避免光敏劑提前聚合導(dǎo)致的線寬不均。某半導(dǎo)體工廠引入后,光刻膠批次穩(wěn)定性提升 30%。

    • OLED 材料精制:雙級真空系統(tǒng)快速脫除溶劑中的揮發(fā)性雜質(zhì),使電子傳輸材料純度達 99.999%,滿足蒸鍍工藝要求。

    • 脫氣速率:3-10L/min 連續(xù)可調(diào),可處理高粘度光刻膠(如 193nm ArF 膠)。

    • 溫度控制:內(nèi)置 PID 溫控系統(tǒng)(±0.3℃),支持 - 20℃至 80℃寬溫區(qū)運行,適配不同溶劑的熱力學(xué)特性。

    • 材料兼容性:全流路 316L 不銹鋼 + 電解拋光處理(Ra≤0.4μm),金屬離子析出 < 0.5ppb,滿足半導(dǎo)體級純度要求。

    • 智能監(jiān)測:集成在線溶氧傳感器(0-10ppm 量程),實現(xiàn)脫氣過程閉環(huán)控制。

    • 核心參數(shù):

    • 應(yīng)用場景:

2. 表面活性劑兼容脫氣模塊(EF 系列)

  • 技術(shù)突破:采用帶致密表皮層的聚丙烯中空纖維膜(SS 膜),可處理含表面活性劑的液體(如封裝膠、涂層劑),避免膜孔堵塞。

  • 代表型號:EF-020G

    • 噴墨打印頭制造:脫除油墨中的氣泡,防止噴頭堵塞,提升打印均勻性。某面板廠使用后,噴頭故障率從 5% 降至 0.8%。

    • 晶圓級封裝:在底部填充(Underfill)工藝中,去除封裝膠中的氣泡,減少應(yīng)力集中導(dǎo)致的芯片開裂風(fēng)險。

    • 高流速處理:支持 300-7000L/h 流量,壓力損失低至 0.1MPa,適用于大規(guī)模生產(chǎn)線。

    • 耐腐蝕性:膜材料耐強酸、強堿及有機溶劑,可直接處理顯影液、蝕刻液等腐蝕性液體。

    • 緊湊型設(shè)計:尺寸 170mmφ×680mm,重量僅 25kg,支持垂直 / 水平安裝。

    • 性能特點:

    • 應(yīng)用案例:

二、關(guān)鍵技術(shù)優(yōu)勢

1. 高精度脫氣性能

  • 氣體去除效率:

    • PTFE 膜氣體滲透率≥98%,可將溶解氧濃度降至 0.1ppm 以下,適用于對氧化敏感的光刻膠和電子化學(xué)品。

    • 對于含表面活性劑的液體(如封裝膠),EF 系列通過特殊膜結(jié)構(gòu)實現(xiàn) 80% 以上的脫氣率,避免氣泡殘留影響封裝可靠性。

2. 材料兼容性與潔凈度

  • 全氟樹脂流路:PF 系列與液體接觸部件均采用氟樹脂,耐強酸(如 H?SO?)、強堿(如 KOH)及有機溶劑(如 NMP),避免材料污染。

  • 低金屬離子析出:電解拋光工藝使流路表面粗糙度 Ra≤0.4μm,金屬離子釋放量 < 0.5ppb,滿足先進制程對超純液體的要求。

3. 智能化與集成化設(shè)計

  • 在線監(jiān)測與控制:PF-13F (T) 集成溶氧傳感器和 Modbus RTU 接口,可實時上傳脫氣數(shù)據(jù)并與 PLC 系統(tǒng)聯(lián)動,實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。

  • 模塊化擴展:支持多模塊并聯(lián)運行,處理流量可擴展至 100L/min 以上,適配不同產(chǎn)能需求。

三、典型應(yīng)用場景

1. 光刻膠與顯影液處理

  • 工藝痛點:氣泡可能導(dǎo)致光刻圖形缺陷或顯影不均勻,影響芯片良率。

  • 解決方案:PF-13F (T) 在光刻膠涂布前進行脫氣,確保液體均勻性。某存儲芯片廠使用后,光刻缺陷率降低 40%。

2. 晶圓級封裝與底部填充

  • 技術(shù)需求:封裝膠中的氣泡會降低熱導(dǎo)率并引發(fā)應(yīng)力開裂,需在填充前脫氣。

  • 產(chǎn)品選擇:EF-020G 處理含表面活性劑的封裝膠,脫氣后氣泡尺寸 < 5μm,滿足 3D IC 封裝要求。

3. 電子化學(xué)品精制

  • 應(yīng)用案例:在半導(dǎo)體清洗液(如 SC-1、SC-2)生產(chǎn)中,PF 系列去除溶解氧和二氧化碳,防止金屬表面氧化,提升清洗效果。

四、行業(yè)競爭力分析

1. 技術(shù)壁壘

  • 膜材料創(chuàng)新:DIC 的 PTFE 中空纖維膜通過特殊紡絲工藝提升氣體滲透率,同時保持機械強度,壽命可達 2 年以上。

  • 表面活性劑兼容技術(shù):EF 系列的 SS 膜結(jié)構(gòu)有效解決含表面活性劑液體的脫氣難題,市場空白。

2. 成本優(yōu)勢

  • 無耗材設(shè)計:真空脫氣模塊無需定期更換濾芯或電解液,維護成本比傳統(tǒng)鼓泡脫氣法低 50% 以上。

  • 節(jié)能特性:采用低功率真空泵(≤1kW),能耗比同類產(chǎn)品降低 30%。

3. 行業(yè)認證

  • 潔凈度認證:PF 系列通過 SEMI F47-0706 電壓暫降 immunity 測試,適用于 Class 100 級潔凈室。

  • 安全認證:符合 CE、UL 等國際標準,確保設(shè)備在嚴苛生產(chǎn)環(huán)境下的可靠性。

五、技術(shù)發(fā)展趨勢

  1. 更高精度脫氣:研發(fā)納米級膜孔徑技術(shù),目標將溶解氧濃度降至 0.01ppm 以下,適配極紫外光刻(EUV)膠等高純度材料。

  2. 智能化升級:引入 AI 算法預(yù)測膜污染程度,自動調(diào)整脫氣參數(shù),減少人工干預(yù)。

  3. 綠色制造:開發(fā)節(jié)能型真空泵和可再生膜材料,降低設(shè)備碳排放,響應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)環(huán)保需求。

總結(jié)

DIC 迪愛生的脫泡裝置憑借真空膜分離技術(shù)、材料兼容性設(shè)計和智能化控制,成為半導(dǎo)體制造中高純度液體處理的關(guān)鍵設(shè)備。其產(chǎn)品在光刻膠生產(chǎn)、晶圓封裝、電子化學(xué)品精制等場景中表現(xiàn)優(yōu)異,幫助客戶提升良率、降低成本。隨著先進制程對潔凈度要求的不斷提高,DIC 將持續(xù)通過技術(shù)創(chuàng)新鞏固其在半導(dǎo)體脫氣領(lǐng)域的地位。


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