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同步熱分析儀的關(guān)鍵性能參數(shù)與選型指南
同步熱分析儀(STA)是一種在同一實(shí)驗(yàn)條件下，對(duì)同一樣品同時(shí)進(jìn)行熱重分析(TGA)和差熱分析(DTA)/差示掃描量熱分析(DSC)的熱分析設(shè)備。其核心優(yōu)勢(shì)是通過同步采集 “樣品質(zhì)量變化” 與 “熱效應(yīng)變化” 兩類數(shù)據(jù)，深入分析材料的熱行為，廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、高分子材料、醫(yī)藥、食品、地質(zhì)礦物等領(lǐng)域。
同步熱分析儀的關(guān)鍵性能參數(shù)與選型指南：
1.溫度范圍與精度
主流型號(hào)覆蓋室溫至1650℃，溫度精度達(dá)±0.1℃，滿足高溫合金、陶瓷等材料測(cè)試需求。
選型建議：高溫實(shí)驗(yàn)(>1000℃)優(yōu)先選擇鎢坩堝配置，低溫實(shí)驗(yàn)(<-50℃)需配備液氮冷卻系統(tǒng)。
2.質(zhì)量檢測(cè)靈敏度
高靈敏度天平(如0.1μg級(jí))可檢測(cè)微量質(zhì)量變化，適用于藥物結(jié)晶水含量測(cè)定、催化劑積碳分析等場(chǎng)景。
選型建議：納米材料研究需選擇微量天平(0-10mg量程)，金屬合金氧化實(shí)驗(yàn)推薦中量程天平(0-1g)。
3.氣氛控制與聯(lián)用技術(shù)
支持氧化/惰性/還原氣氛動(dòng)態(tài)切換，配備質(zhì)譜儀(MS)或紅外光譜儀(FTIR)聯(lián)用接口，可實(shí)現(xiàn)氣體產(chǎn)物在線分析。
選型建議：材料氧化實(shí)驗(yàn)需選擇高精度氣體流量計(jì)(±0.1ml/min)，有機(jī)物熱解分析推薦配備FTIR聯(lián)用模塊。