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高溫壓痕儀主要用于測(cè)量納米尺度的硬度與彈性模量，可以用于研究或測(cè)試薄膜等納米材料的接觸剛度、蠕變、彈性功、塑性功、斷裂韌性、應(yīng)力-應(yīng)變曲線、疲勞、存儲(chǔ)模量及損耗模量等特性。可適用于有機(jī)或無(wú)機(jī)、軟質(zhì)或硬質(zhì)材料的檢測(cè)分析，包括PVD、CVD、PECVD薄膜，感光薄膜，彩繪釉漆，光學(xué)薄膜，微電子鍍膜，保護(hù)性薄膜，裝飾性薄膜等等?；w可以為軟質(zhì)或硬質(zhì)材料，包括金屬、合金、半導(dǎo)體、玻璃、礦物和有機(jī)材料等。
主要應(yīng)用：
1、半導(dǎo)體技術(shù)：鈍化層、鍍金屬、Bond Pads；
2、存儲(chǔ)材料：磁盤的保護(hù)層、磁盤基底上的磁性涂層、CD的保護(hù)層；
3、光學(xué)組件：接觸鏡頭、光纖、光學(xué)刮擦保護(hù)層；
4、金屬蒸鍍層；防磨損涂層：TiN，TiC，DLC，切割工具；
5、藥理學(xué)：藥片、植入材料、生物組織；
6、工程學(xué)：油漆涂料、橡膠、觸摸屏、MEMS等行業(yè)。
高溫壓痕儀的特點(diǎn)：
1、原位成像：內(nèi)嵌式圖像能夠在無(wú)工具和控制的環(huán)境下計(jì)算和壓縮圖片。
2、平臺(tái)：高溫微壓系統(tǒng)能夠在高溫的真空或惰性環(huán)境下（從常溫至1600℃之間的氦、氬、或氮?dú)怏w）測(cè)量金屬，合金、陶瓷、粉末冶金、玻璃、以及薄膜等的硬度。
3、硬件：我們所具有的低噪音泵、自動(dòng)平臺(tái)、采用低功耗器件、零部件的切確加工、低功率消耗、小尺寸打印機(jī)、內(nèi)置攝像頭、自動(dòng)照明等特點(diǎn)，不僅使壓痕儀成為了用戶們手中強(qiáng)有力的使用工具，更有利于生產(chǎn)與研究開(kāi)發(fā)。
4、環(huán)境控制：低功率加熱器能夠加熱硬度計(jì)壓頭和樣本以保護(hù)測(cè)試中的梯熱度，與此同時(shí)，在各階段還會(huì)進(jìn)行腔溫測(cè)量以及對(duì)原位溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控。水冷式樣階段能夠通過(guò)動(dòng)態(tài)真空密封XY和常規(guī)運(yùn)動(dòng)進(jìn)行操作，來(lái)提供有效的熱隔離系統(tǒng)。
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