針對半導(dǎo)體行業(yè),馬爾文帕納科最新推出的高速晶向定位系列解決方案,可實現(xiàn)從全自動的在線分析到晶圓材料的快速質(zhì)量檢查,覆蓋從晶棒-鑄錠-切片和晶圓制程的全部應(yīng)用。
利用XRD分析技術(shù)在晶圓生產(chǎn)的全部流程中,提供簡單、快速、高精度的晶體定向測量,大大提高產(chǎn)品良率。小巧多工的DDCOM和SDCOM系列能夠在不影響精度的情況下高速完成測量,Omega/Theta XRD系列在晶格測定方面可提供超高的測量精度和速度,Wafer XRD系列利用晶圓端控制的高級分揀選項提供高通量篩選,XRD-OEM可為晶棒,鑄錠和切片提供全自動在線晶向定位方案。
晶向定位
解決方案概覽

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