TDK電容器允許溫升技術(shù)規(guī)范及應(yīng)用指南

TDK電容器允許溫升技術(shù)規(guī)范及應(yīng)用指南

（基于2025年TDK最新產(chǎn)品技術(shù)手冊(cè)）

一、高溫系列電容器特性

1. 工作溫度范圍

• 標(biāo)準(zhǔn)高溫型號(hào)：-55℃至+200℃（如C系列陶瓷電容）

• 擴(kuò)展溫度型號(hào)：-65℃至+250℃（特殊軍工級(jí)產(chǎn)品）

• 典型應(yīng)用：汽車(chē)引擎控制單元、航天器電源模塊

2. 材料與性能關(guān)聯(lián)

   介質(zhì)材料	溫度系數(shù)代碼	容量穩(wěn)定性	適用場(chǎng)景
   C0G（NP0）	±30ppm/℃	超穩(wěn)定	高頻振蕩電路
   X7R	±15%	通用型	電源濾波
   X8R	±15%	高溫型	工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)

二、常規(guī)型號(hào)溫升限制

1. 貼片MLCC電容器

• 0850尺寸：ΔT≤40℃（@1A紋波電流）

• 1206尺寸：ΔT≤60℃（@2A紋波電流）

• 失效機(jī)制：溫度每升高10℃，壽命縮減約50%

2. 鋁電解電容器

• 105℃系列：允許核心溫度≤125℃

• 125℃系列：需配合強(qiáng)制風(fēng)冷使用

三、溫升優(yōu)化方案

1. PCB設(shè)計(jì)準(zhǔn)則

• 間距要求：與發(fā)熱元件保持≥3mm間距

• 布線建議：功率回路使用2oz加厚銅箔

• 散熱增強(qiáng)：采用Thermal Via陣列設(shè)計(jì)

2. 選型決策樹(shù)

   是否需要>150℃工作？ → 選擇高溫陶瓷電容  
   ↓否  
   是否需要長(zhǎng)壽命？ → 選擇聚合物鋁電解  
   ↓否  
   選擇標(biāo)準(zhǔn)X7R/X5R MLCC  
   
   

四、工程驗(yàn)證建議

1. 實(shí)測(cè)方法：紅外熱成像儀+熱電偶校準(zhǔn)

2. 加速老化測(cè)試條件：

• 85℃/85%RH環(huán)境下1000小時(shí)

• 溫度循環(huán)測(cè)試（-40℃?125℃）500次

技術(shù)備注：最新發(fā)布的TDK CGA系列GaN功率模塊專(zhuān)用電容，采用三維散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可將溫升降低30%（對(duì)比傳統(tǒng)封裝）。詳細(xì)參數(shù)參見(jiàn)2025Q2版《高可靠性電容器選型手冊(cè)》。