普泰克-芯片高低溫測(cè)試機(jī)操作使用

一、設(shè)備基本組成與工作原理

1. 測(cè)試腔（溫箱）：封閉空間，可快速升降溫（通常范圍：-60℃~+150℃，部分設(shè)備可達(dá) - 100℃~+200℃），內(nèi)部有樣品放置臺(tái)和溫度傳感器。

2. 溫控系統(tǒng)：含加熱器、制冷機(jī)組（如壓縮機(jī)制冷 + 半導(dǎo)體輔助控溫）、風(fēng)道循環(huán)裝置，實(shí)現(xiàn)腔體內(nèi)溫度精準(zhǔn)控制（波動(dòng)≤±0.5℃）。

3. 測(cè)試接口模塊：

• 電連接器（如探針臺(tái)、測(cè)試插座）：連接芯片與外部測(cè)試儀器（示波器、萬(wàn)用表、信號(hào)發(fā)生器等），傳輸電信號(hào)。

• 信號(hào)線纜：需耐高溫 / 低溫，避免溫度變化影響信號(hào)傳輸。

4. 控制系統(tǒng)：工業(yè)計(jì)算機(jī)或觸摸屏，用于設(shè)置溫度參數(shù)、測(cè)試流程、報(bào)警閾值等，支持手動(dòng) / 自動(dòng)模式。

5. 安全保護(hù)裝置：超溫報(bào)警、過(guò)流保護(hù)、腔門連鎖（開(kāi)門時(shí)暫停升降溫）、制冷機(jī)壓力保護(hù)等。

二、操作前的準(zhǔn)備工作

1. 環(huán)境檢查

• 設(shè)備放置在平整、通風(fēng)良好的場(chǎng)地，遠(yuǎn)離熱源、水源和腐蝕性氣體，預(yù)留≥50cm 的散熱空間（尤其制冷機(jī)側(cè)）。

• 電源：確認(rèn)電壓（如 AC 220V/380V）、頻率與設(shè)備匹配，接地可靠（避免靜電損壞芯片和設(shè)備）。

• 制冷介質(zhì)：若為水冷式制冷機(jī)，檢查冷卻水流量、壓力是否達(dá)標(biāo)（通常 0.2~0.5MPa），水質(zhì)需潔凈（避免結(jié)垢堵塞）。

2. 樣品與工具準(zhǔn)備

• 芯片：確認(rèn)樣品型號(hào)、測(cè)試要求（如溫度點(diǎn)、測(cè)試時(shí)長(zhǎng)、需驗(yàn)證的參數(shù)），提前固定在測(cè)試載具（如 PCB 板、樣品架）上，避免直接用手接觸（需戴防靜電手環(huán) / 手套）。

• 測(cè)試線纜：檢查線纜是否老化、接頭是否松動(dòng)，確保與芯片引腳、測(cè)試儀器接口匹配（如 USB、GPIB、射頻接口等）。

• 輔助工具：防靜電鑷子、扳手（固定接口）、記錄本（記錄測(cè)試數(shù)據(jù)）。

3. 設(shè)備自檢

• 開(kāi)機(jī)前檢查腔門密封膠條是否完好（避免溫度泄漏），內(nèi)部無(wú)雜物、水漬。

• 啟動(dòng)設(shè)備電源，觀察控制面板是否正常自檢（無(wú)報(bào)錯(cuò)代碼），風(fēng)扇、制冷機(jī)運(yùn)行聲音是否正常。

三、詳細(xì)操作步驟

步驟 1：樣品裝載與連接

1. 打開(kāi)測(cè)試腔門（部分設(shè)備需先按下 “開(kāi)門許可” 按鈕，解除連鎖保護(hù)），將固定好芯片的載具平穩(wěn)放置在樣品臺(tái)上，確保芯片與樣品臺(tái)接觸良好（若需快速傳導(dǎo)溫度，可涂抹導(dǎo)熱硅脂）。

2. 連接電信號(hào)：將測(cè)試線纜一端接入芯片引腳（或載具接口），另一端連接到外部測(cè)試儀器（如半導(dǎo)體參數(shù)分析儀、ATE 自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)），確保接線無(wú)誤（避免短路）。

3. 關(guān)閉腔門，確認(rèn)門扣鎖緊（腔門未關(guān)嚴(yán)時(shí)，設(shè)備無(wú)法啟動(dòng)升降溫程序）。

步驟 2：參數(shù)設(shè)置

1. 在控制面板或配套軟件中選擇 “手動(dòng)模式”（單溫度點(diǎn)測(cè)試）或 “自動(dòng)模式”（多溫度點(diǎn)循環(huán)測(cè)試）。

2. 關(guān)鍵參數(shù)設(shè)置：

• 目標(biāo)溫度：根據(jù)測(cè)試需求輸入（如 - 40℃、25℃、85℃、125℃），注意不可超過(guò)設(shè)備溫區(qū)范圍。

• 升溫 / 降溫速率：設(shè)置溫度變化速度（通常 5~10℃/min，速率過(guò)快可能導(dǎo)致芯片熱應(yīng)力過(guò)大，或溫箱超調(diào)）。

• 穩(wěn)定時(shí)間：溫度達(dá)到目標(biāo)值后，保持該溫度的時(shí)間（如 10~30 分鐘，確保芯片溫度與腔體溫一致）。

• 測(cè)試時(shí)長(zhǎng)：每個(gè)溫度點(diǎn)下的測(cè)試持續(xù)時(shí)間（可與穩(wěn)定時(shí)間疊加，或單獨(dú)設(shè)置）。

• 報(bào)警閾值：設(shè)置溫度上下限（如目標(biāo)溫度 ±5℃），設(shè)備自動(dòng)停機(jī)并報(bào)警。

步驟 3：?jiǎn)?dòng)測(cè)試

1. 確認(rèn)參數(shù)無(wú)誤后，點(diǎn)擊 “啟動(dòng)” 按鈕，設(shè)備開(kāi)始按程序運(yùn)行：

• 若為降溫：制冷機(jī)啟動(dòng)，腔體內(nèi)溫度下降，風(fēng)道循環(huán)風(fēng)扇運(yùn)行（均勻溫度）；

• 若為升溫：加熱器工作，溫度上升；

• 溫度接近目標(biāo)值時(shí)，系統(tǒng)自動(dòng)微調(diào)（如 PID 控制），進(jìn)入 “穩(wěn)定階段”。

2. 穩(wěn)定階段結(jié)束后，通過(guò)測(cè)試儀器對(duì)芯片進(jìn)行性能測(cè)試（手動(dòng)記錄數(shù)據(jù)或通過(guò)軟件自動(dòng)采集）。

步驟 4：多溫度點(diǎn)循環(huán)測(cè)試（自動(dòng)模式）

• 在自動(dòng)模式下，可預(yù)設(shè)多個(gè)溫度點(diǎn)（如 - 40℃→25℃→85℃→125℃→25℃），設(shè)置每個(gè)點(diǎn)的穩(wěn)定時(shí)間和測(cè)試步驟，設(shè)備會(huì)自動(dòng)依次切換溫度并執(zhí)行測(cè)試，適合可靠性驗(yàn)證（如高低溫循環(huán)試驗(yàn)）。

步驟 5：測(cè)試結(jié)束與樣品取出

1. 單個(gè)溫度點(diǎn)測(cè)試完成后，可手動(dòng)停止程序，或設(shè)置 “結(jié)束溫度”（如回到 25℃常溫）。

2. 待腔體內(nèi)溫度降至常溫（避免樣品驟冷驟熱損壞），按下 “開(kāi)門許可”，打開(kāi)腔門，斷開(kāi)測(cè)試線纜，用防靜電鑷子取出芯片，放入防靜電盒中。