半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化突圍戰(zhàn):百億美元市場(chǎng)的“破壁者”
半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化突圍戰(zhàn):百億美元市場(chǎng)的“破壁者”
——從零部件到整機(jī),國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的崛起之路
一、半導(dǎo)體設(shè)備:芯片制造的“基石”,國(guó)產(chǎn)化率不足20%
半導(dǎo)體設(shè)備是芯片制造的“母機(jī)”,直接決定芯片性能與產(chǎn)能。2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1076億美元,中國(guó)大陸以283億美元成為頭部市場(chǎng),但國(guó)產(chǎn)化率僅約15%-20%。
核心設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率分布
光刻機(jī):<1%
量測(cè)設(shè)備:<5%
離子注入設(shè)備:<10%
薄膜沉積設(shè)備:<20%
刻蝕設(shè)備:>30%
清洗設(shè)備:>30%
二、零部件:半導(dǎo)體設(shè)備的“卡脖子”環(huán)節(jié)
半導(dǎo)體設(shè)備中90%成本來(lái)自零部件,但頭部零部件國(guó)產(chǎn)化率普遍低于10%:
真空閥門(mén)
日本SMC、瑞士VAT壟斷,國(guó)產(chǎn)化率<1%
射頻電源
美國(guó)MKS、AE壟斷全球87%份額
靜電吸盤(pán)
日本京瓷、美國(guó)AMAT壟斷,國(guó)產(chǎn)化率<1%
國(guó)產(chǎn)突破:
江豐電子
靶材國(guó)產(chǎn)化率超50%,打入臺(tái)積電5nm供應(yīng)鏈
英杰電氣
射頻電源獲中微公司認(rèn)證,2023年訂單超9000萬(wàn)元
新萊應(yīng)材
高純氣體管路系統(tǒng)進(jìn)入長(zhǎng)江存儲(chǔ)供應(yīng)鏈
三、薄膜沉積設(shè)備:CVD/PVD國(guó)產(chǎn)化加速
薄膜沉積設(shè)備占晶圓廠設(shè)備投資的25%,2022年全球市場(chǎng)規(guī)模172億美元:
技術(shù)路線
PECVD(等離子體增強(qiáng)):占比34%
ALD(原子層沉積):先進(jìn)制程核心
國(guó)產(chǎn)進(jìn)展拓荊科技
PECVD設(shè)備打入中芯國(guó)際14nm產(chǎn)線,2022年?duì)I收17億元
北方華創(chuàng)
PVD設(shè)備在長(zhǎng)江存儲(chǔ)份額超20%
中微公司
MOCVD設(shè)備全球市占率超60%
四、量檢測(cè)設(shè)備:芯片良率的“守護(hù)者”
量檢測(cè)設(shè)備占設(shè)備投資的11%,2022年全球市場(chǎng)規(guī)模104億美元:
明/暗場(chǎng)檢測(cè)
明場(chǎng)檢測(cè):用于圖形晶圓,精度要求高
暗場(chǎng)檢測(cè):用于無(wú)圖形晶圓,速度快
國(guó)產(chǎn)突破中科飛測(cè)
無(wú)圖形檢測(cè)設(shè)備國(guó)內(nèi)市占率超70%
上海精測(cè)
明場(chǎng)檢測(cè)設(shè)備獲長(zhǎng)江存儲(chǔ)訂單
睿勵(lì)儀器
膜厚量測(cè)設(shè)備進(jìn)入中芯國(guó)際產(chǎn)線
五、CMP設(shè)備:晶圓平坦化的“精密磨床”
CMP設(shè)備占設(shè)備投資的4%,2022年全球市場(chǎng)規(guī)模18億美元:
技術(shù)壁壘
納米級(jí)平整度控制(相當(dāng)于天安門(mén)廣場(chǎng)起伏<0.03mm)
國(guó)產(chǎn)突破華海清科
12英寸CMP設(shè)備市占率25%,2022年?duì)I收16億元
爍科中科信
8英寸CMP設(shè)備進(jìn)入華虹供應(yīng)鏈
六、離子注入機(jī):芯片摻雜的“精準(zhǔn)注射器”
離子注入機(jī)占設(shè)備投資的3%,2022年全球市場(chǎng)規(guī)模18億美元:
技術(shù)分類(lèi)
中低束流:占比60%
高能離子:占比18%
國(guó)產(chǎn)突破萬(wàn)業(yè)企業(yè)(凱世通)
低能大束流設(shè)備獲長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)訂單
中科信
中束流設(shè)備進(jìn)入中芯國(guó)際產(chǎn)線
七、國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商:從“0到1”的突圍者
1. 平臺(tái)型龍頭
北方華創(chuàng)
覆蓋刻蝕、PVD、CVD等7大類(lèi)設(shè)備,2022年半導(dǎo)體設(shè)備收入130億元
中微公司
CCP刻蝕設(shè)備打入臺(tái)積電5nm產(chǎn)線
2. 細(xì)分賽道
拓荊科技
PECVD設(shè)備國(guó)內(nèi)市占率32%
華海清科
CMP設(shè)備國(guó)內(nèi)市占率25%
盛美上海
清洗設(shè)備國(guó)內(nèi)市占率23%
八、未來(lái)展望:國(guó)產(chǎn)化的三大突破口
成熟制程
55-28nm產(chǎn)線國(guó)產(chǎn)設(shè)備覆蓋率已達(dá)50%
先進(jìn)封裝
華為“芯片堆疊”推動(dòng)封裝設(shè)備需求
零部件配套
射頻電源、真空閥門(mén)等加速替代
“半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化不是選擇題,而是生存題。”
——中微公司董事長(zhǎng)尹志堯
關(guān)于信德邁
信德邁科技(北京)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)信德邁)成立于2007年。信德邁于2008年加入杜博林全球分銷(xiāo)商體系,我們擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師和技術(shù)團(tuán)隊(duì)。在去中間化的威脅、客戶(hù)期望值的不斷升高以及來(lái)自電商、全渠道的競(jìng)爭(zhēng)壓力下,我們聚焦如何滿足客戶(hù)對(duì)服務(wù)范圍、產(chǎn)品品類(lèi)、高附加值服務(wù)。十多年來(lái)作為杜博林分銷(xiāo)商,在半導(dǎo)體、石油化工、汽車(chē)制造、機(jī)床加工中心、風(fēng)電、印刷、包裝、橡塑等眾多領(lǐng)域成功開(kāi)拓和積累了業(yè)務(wù)伙伴。
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