電子廠超純水制備除硼樹脂的核心特性

除硼樹脂的核心特性與除硼機理介紹

高選擇性吸附

   官能團設計：基于 胺聚羥基（Poly hydroxy amine） 官能團，通過多羥基與硼酸根離子形成穩(wěn)定的五元/六元環(huán)狀絡合物，實現(xiàn)硼的特異性吸附，不受常見離子（如Na?、Ca2?、SO?2?等）干擾。

PH依賴性：較佳吸附pH為 堿性環(huán)境（pH>9），此時硼以B(OH)??形式存在，絡合效率高；酸性條件（pH<7）則利于再生時解吸。

性能參數(shù)

二、應用場景與典型案例

半導體超純水制備

必要性：硼會改變硅晶體的電學性質(zhì)，干擾芯片摻雜工藝，導致閾值電壓漂移和良率下降4。

案例：某芯片廠采用 "RO→除硼樹脂柱→EDI→拋光混床" 工藝，將原水硼濃度從440 ppt降至5 ppt。

核電站冷卻水處理

用于維持硼濃度低于0.1 ppm，防止硼酸沉積影響反應堆安全運行。

其他領(lǐng)域

海水淡化：深度脫硼保障飲用水合規(guī)（歐盟標準≤1 mg/L）。

鹽湖提鋰：去除鹵水中硼雜質(zhì)，提升鋰鹽純度。

三、關(guān)鍵操作注意事項

系統(tǒng)設計與運行控制

位置安排：建議置于RO系統(tǒng)后、EDI或混床前，以便調(diào)節(jié)pH至堿性（通常加NaOH至pH 9.5–10.5）。

流速控制：較佳空床接觸時間（EBCT）對應流速≤20 BV/h，避免穿透。

再生與維護

再生劑：4% HCl或H?SO?溶液，酸性條件破壞硼絡合物。

再生步驟：酸洗→慢沖洗→堿轉(zhuǎn)型（恢復OH?型）→終沖洗，需清除殘留再生劑。

壽命管理：定期監(jiān)測出水硼泄漏，典型使用壽命2–3年，受進水有機物/懸浮物影響。

四、對比優(yōu)勢總結(jié)