金基厚膜導(dǎo)體漿料 - 鉑含量的測(cè)定

YS/T 604-2023 金基厚膜導(dǎo)體漿料

范圍
本文件規(guī)定了金基厚膜導(dǎo)體漿料的分類(lèi)和標(biāo)記、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存及隨行文件和訂貨單內(nèi)容。
本文件適用于厚膜混合集成電路、傳感器等器件用金基厚膜導(dǎo)體漿料(以下簡(jiǎn)稱(chēng)金漿料)。

術(shù)語(yǔ)和定義
下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件。
金基厚膜導(dǎo)體漿料  gold based thick film conductor paste
由超細(xì)金粉、超細(xì)鈀粉、超細(xì)金鉑鈀粉、無(wú)機(jī)添加物和有機(jī)載體等組成，滿(mǎn)足印刷或涂敷的膏狀物，用于微電子行業(yè)厚膜布線、導(dǎo)電黏結(jié)等。
固體含量  solid content
金漿料在850°C±20°C灼燒10min~15min后，剩余物質(zhì)質(zhì)量與試料質(zhì)量的比值，以質(zhì)量分?jǐn)?shù)表示。
細(xì)度  fineness of paste
金漿料中顆粒物的分散程度。
方阻  sheet resistance
金漿料經(jīng)燒結(jié)后，為了比較金漿的導(dǎo)電性，統(tǒng)一折算成長(zhǎng)寬相等且厚度為12μm時(shí)的燒結(jié)膜層的電阻R□，單位為mΩ口。
注：折算方法如公式(1)所示，燒結(jié)膜層示意圖如圖1所示。

式中：
R_S——實(shí)測(cè)燒結(jié)膜層的電阻，單位為毫歐姆(mΩ)；
A ——燒結(jié)膜層的寬，單位為毫米(mm)；
T ——燒結(jié)膜層的膜厚，單位為微米( μm)；
L ——燒結(jié)膜層的長(zhǎng)，單位為毫米(mm)。


附著力  adhesion
金漿料燒結(jié)膜層同基片的結(jié)合能力。
黏度  viscosity of paste
金漿料流體內(nèi)阻礙一層流體與另一層流體做相對(duì)運(yùn)動(dòng)的特性的度量。
分辨率  resolution of paste
金漿料用標(biāo)準(zhǔn)圖形絲網(wǎng)印刷后連續(xù)、清晰分離的線條的最小寬度和線間距的數(shù)值。
可焊性  solderability
在一定的焊接條件下，熔融焊料浸潤(rùn)金漿料燒結(jié)膜層難易程度的度量。

分類(lèi)和標(biāo)記
分類(lèi)
金漿料根據(jù)燒結(jié)膜層后段工藝和用途不同，分為以下三個(gè)類(lèi)型：
a) Ⅰ型：金漿料燒結(jié)膜層可鍵合；
b) Ⅱ型：金漿料燒結(jié)膜層可焊接；
c) Ⅲ型：金漿料燒結(jié)膜層不可鍵合也不可焊接。
標(biāo)記
金漿料標(biāo)記按工藝類(lèi)型、金屬相成分和產(chǎn)品類(lèi)型進(jìn)行標(biāo)記。方法如下：


技術(shù)要求
性能
金漿料燒結(jié)前性能
金漿料燒結(jié)前金屬相比例、固體含量、細(xì)度、黏度、分辨率應(yīng)符合表1的規(guī)定。


金漿料燒結(jié)膜層性能
金漿料燒結(jié)膜層的方阻(以12μm為標(biāo)準(zhǔn)厚度進(jìn)行折算)，純度為99.99％的金絲(牌號(hào)為PA4，直徑0.025mm)、硅鋁絲(含Si 1%，直徑0.025mm)鍵合拉力，金鈀鉬絲(直徑0.080mm)黏接拉力， 剝離附著力和可焊性應(yīng)符合表2規(guī)定。


外觀
金漿料燒結(jié)前應(yīng)為色澤均勻的膏狀物。
金漿料燒結(jié)膜層表面應(yīng)平整無(wú)裂紋，無(wú)起泡、鼓包。

試驗(yàn)方法
金漿料中金含量的測(cè)定按 GB/T 15249.1 的規(guī)定進(jìn)行，鉑含量的測(cè)定按 GB/T 15072.3 的規(guī)定進(jìn)行，鈀含量的測(cè)定按 YS/T 372.3 的規(guī)定進(jìn)行，金屬相比例根據(jù)金、鉑、鈀含量的比值進(jìn)行計(jì)算。
GB/T 15072.3-2008 貴金屬合金化學(xué)分析方法 金、鉑、鈀合金中鉑量的測(cè)定 高錳酸鉀電流滴定法


京都電子KEM 高錳酸鉀電流滴定法自動(dòng)電位滴定儀 AT-710S