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2024
11-19半導(dǎo)體器件進行電性能測試的重要設(shè)備--探針臺
探針臺是一種用于對半導(dǎo)體器件進行電性能測試的重要設(shè)備。以下是關(guān)于探針臺的詳細(xì)介紹:1.工作原理:-探針臺基于電子在材料中的散射現(xiàn)象工作。它由一對探針組成,一個探針充當(dāng)電子源,通過發(fā)射出電子,以恒定電流產(chǎn)生電子束;另一個探針用于接收并測量當(dāng)電子束與材料相互作用后被散射的電子。通過對散射電子的測量,可以了解材料的電子性質(zhì),如導(dǎo)電性能、帶結(jié)構(gòu)等。并且在不同位置進行測量可創(chuàng)建材料的電子映像,獲得整個材料的電子性質(zhì)分布圖像,進而了解材料的表面形貌、晶格結(jié)構(gòu)等。2.構(gòu)成部分:-載物臺:用于承載和固定待測的半2024
11-19簡單了解功能材料電學(xué)綜合測試系統(tǒng)的測試模塊包含哪些?
簡單了解功能材料電學(xué)綜合測試系統(tǒng)的測試模塊包含哪些?測試模塊1、鐵電參數(shù)測試功能lDynamicHysteresis動態(tài)電滯回線測試頻率;lStaticHysterestic靜態(tài)電滯回錢測試;lPUND脈沖測試;lFatigue疲勞測試;lRetention保持力;lImprint印跡;lLeakagecurrent漏電流測試;lThermoMeasurement變溫測試功能。2、絕緣電阻測試功能高精準(zhǔn)度的電壓輸出與電流測量,保障測試的品質(zhì),適用于功能材料在高溫環(huán)境材料的數(shù)據(jù)的檢測。例如:陶瓷材2024
11-182024
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11-07可以評估因老化腐蝕現(xiàn)象引起的壽命及絕緣電阻劣化問題的設(shè)備?
可以評估因老化腐蝕現(xiàn)象引起的壽命及絕緣電阻劣化問題的設(shè)備?產(chǎn)品介紹:面對材料越來越小型輕量及高密度封裝,因結(jié)露、吸濕、電場環(huán)境等因素造成的絕緣不良現(xiàn)象暨離子遷移現(xiàn)象日益突出,長期電化學(xué)腐蝕平臺,可高精度連續(xù)試驗,高效簡便評估因老化腐蝕現(xiàn)象引起的壽命及絕緣電阻劣化相關(guān)問題。試驗系統(tǒng)能夠模擬各類工業(yè)制品、零部件以及原材料的實際生產(chǎn)、使用、儲存和運輸過程中的高壓伴隨著低溫、高溫、潮濕、干燥、高低溫濕熱交變、快速溫度變化、溫度循環(huán)等環(huán)境因素的影響,以測試其功能、性能及壽命的完整性和可靠性。設(shè)備參數(shù):2024
11-05電容器溫度特性評估系統(tǒng)的使用時應(yīng)注意的事項?
電容器溫度特性評估系統(tǒng)的使用時應(yīng)注意的事項?使用電容器溫度特性評估系統(tǒng)時,需要注意以下幾點?:1、?樣品準(zhǔn)備?:在開始測試之前,需要確認(rèn)所需檢測的電容器型號、數(shù)量以及相關(guān)測試標(biāo)準(zhǔn)。確保樣品的數(shù)量和質(zhì)量符合測試要求?。2、?外觀檢查?:對電容外觀進行檢查,識別顯著的缺陷,如破損、變形或腐蝕。確保外觀正常的電容器進行測試,以減少誤差?。3、?性能測試?:性能測試包括耐壓測試、等效串聯(lián)電阻(ESR)測試、容量測試、泄漏電流測試等。確保所有性能指標(biāo)符合標(biāo)準(zhǔn)?。4、?數(shù)據(jù)記錄與分析?:對測試結(jié)果進行詳細(xì)記2024
11-04一種用于儲能電介質(zhì)充放電特性研究的試驗設(shè)備
一種用于儲能電介質(zhì)充放電特性研究的試驗設(shè)備Huace-DCS10KV電介質(zhì)充放電測試系統(tǒng)主要用于研究介電儲能材料高電壓放電性能。目前常規(guī)的方法是通過電滯回線計算高壓下電介質(zhì)的能量密度,測試時,樣品的電荷是放回到高壓源上,而不是釋放到負(fù)載上,通過電滯回線測得的儲能密度一般會大于樣品實際釋放的能量密度,無法正確評估電介質(zhì)材料的正常放電性能。華測Huace-DCS10KV儲能電介質(zhì)充放電系統(tǒng)采用專門設(shè)計的電容放電電路來測量,測試電路如下圖所示。在該電路中,首先將介電膜充電到給定電壓,之后通過閉合高速M2024
11-022024
11-02半導(dǎo)體封裝材料高溫絕緣電阻測試的應(yīng)用場景
半導(dǎo)體封裝材料高溫絕緣電阻測試有以下應(yīng)用場景:1.半導(dǎo)體器件封裝領(lǐng)域:-環(huán)氧塑封料(EMC)性能評估:環(huán)氧塑封料是半導(dǎo)體芯片封裝的常用材料,對其進行高溫絕緣電阻測試可以檢驗材料在高溫環(huán)境下的絕緣性能,確保芯片在工作過程中不會因封裝材料的絕緣問題而出現(xiàn)漏電、短路等故障。比如在功率電子器件的封裝中,對環(huán)氧塑封料的絕緣要求更高,通過測試可以篩選出符合要求的材料,保障器件的可靠性和穩(wěn)定性。-封裝結(jié)構(gòu)的可靠性驗證:在半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)中,不同材料之間的界面以及封裝內(nèi)部的連接部位,在高溫條件下可能會出現(xiàn)絕緣性能以上信息由企業(yè)自行提供,信息內(nèi)容的真實性、準(zhǔn)確性和合法性由相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé),化工儀器網(wǎng)對此不承擔(dān)任何保證責(zé)任。
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