天津三英精密儀器股份有限公司

7

ARTICLE

當(dāng)前位置：天津三英精密儀器股份有限公司>>技術(shù)文章展示

2025
07-24

CT掃描在工業(yè)無(wú)損檢測(cè)中的應(yīng)用與挑戰(zhàn)
CT掃描檢測(cè)，全稱為工業(yè)計(jì)算機(jī)斷層成像技術(shù)，是一種基于X射線穿透物體后，通過(guò)探測(cè)器接收衰減后的射線強(qiáng)度信息，再利用計(jì)算機(jī)圖像重建算法，獲得被檢測(cè)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)信息的無(wú)損檢測(cè)方法。在檢測(cè)過(guò)程中，X射線源發(fā)射出射線束，穿透被檢測(cè)物體，不同密度和組成的材料會(huì)對(duì)X射線產(chǎn)生不同程度的衰減。探測(cè)器接收穿透物體后的射線強(qiáng)度信息，并將其轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)。通過(guò)改變射線源與探測(cè)器之間的相對(duì)位置，獲取不同角度下的射線投影數(shù)據(jù)。最后，利用計(jì)算機(jī)圖像重建算法，將這些投影數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為物體內(nèi)部的斷層圖像。CT掃描檢測(cè)廣泛應(yīng)用于航空
2025
07-22

BGA檢測(cè)：電子制造中的關(guān)鍵防線
在電子制造領(lǐng)域，隨著電子產(chǎn)品不斷向小型化、高性能化發(fā)展，BGA技術(shù)憑借其高引腳密度、良好的電氣性能和散熱性能等優(yōu)勢(shì)，得到了廣泛應(yīng)用。然而，BGA封裝的焊點(diǎn)隱藏在封裝體下方，給檢測(cè)帶來(lái)了極大挑戰(zhàn)。BGA檢測(cè)作為保障電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵防線，顯得尤為重要。BGA檢測(cè)的重要性不言而喻。BGA焊點(diǎn)的質(zhì)量直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的性能和可靠性。如果焊點(diǎn)存在虛焊、短路、空洞等缺陷，可能會(huì)導(dǎo)致電子產(chǎn)品出現(xiàn)故障，如信號(hào)傳輸不穩(wěn)定、功能異常甚至無(wú)法正常工作。在一些對(duì)可靠性要求高的領(lǐng)域，如航空航天、醫(yī)療設(shè)備等，BGA焊點(diǎn)的
2025
07-11

X射線掃描操作避坑指南：5個(gè)常見(jiàn)誤操作及修正方法
1.誤操作：未校準(zhǔn)設(shè)備直接掃描現(xiàn)象：圖像模糊、對(duì)比度低，甚至無(wú)法識(shí)別關(guān)鍵結(jié)構(gòu)。原因：X射線掃描設(shè)備的電壓、電流、曝光時(shí)間等參數(shù)需根據(jù)樣品材質(zhì)和厚度預(yù)先校準(zhǔn)。若未校準(zhǔn)，可能導(dǎo)致射線能量不足或過(guò)量，影響成像質(zhì)量。修正方法：校準(zhǔn)流程：根據(jù)樣品材質(zhì)(如金屬、塑料、復(fù)合材料)選擇對(duì)應(yīng)的曝光曲線(通過(guò)查表或軟件預(yù)設(shè))，調(diào)整電壓(如鋼鐵檢測(cè)常用200-300kV)、電流(1-5mA)和曝光時(shí)間(0.1-5秒)。案例：檢測(cè)鋁合金零件時(shí)，若沿用鋼鐵的校準(zhǔn)參數(shù)，可能導(dǎo)致圖像過(guò)曝(鋁合金密度低，需降低電壓至100-1
2025
06-26

背鉆孔技術(shù)：提高鉆探精度與效率的創(chuàng)新方法
在電子技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下，電路板作為電子設(shè)備的核心載體，其性能和可靠性至關(guān)重要。背鉆孔工藝作為電路板制造中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，宛如一位“隱形利器”，在提升電路板性能方面發(fā)揮著作用。背鉆孔，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是在電路板的多層結(jié)構(gòu)中，通過(guò)機(jī)械鉆孔的方式去除指定層上多余的銅柱，以達(dá)到特定的電氣性能要求。在多層電路板中，不同層之間通過(guò)金屬化孔實(shí)現(xiàn)電氣連接。然而，在某些情況下，這些金屬化孔可能會(huì)帶來(lái)一些不良影響，例如產(chǎn)生信號(hào)反射、串?dāng)_等問(wèn)題，從而影響信號(hào)的傳輸質(zhì)量和電路板的整體性能。背鉆孔工藝正是為了解決這些問(wèn)題而
2025
06-24

納米CT的維護(hù)與保養(yǎng)：延長(zhǎng)設(shè)備壽命與提升性能的關(guān)鍵
納米CT的維護(hù)與保養(yǎng)是延長(zhǎng)設(shè)備壽命與提升性能的關(guān)鍵，以下是一些具體的建議：一、日常維護(hù)環(huán)境控制：納米CT機(jī)房應(yīng)設(shè)在無(wú)嚴(yán)重電磁場(chǎng)干擾、噪聲低、空氣凈度較高的環(huán)境中。溫度要保持在18~22攝氏度，濕度控制在60%左右，但不超過(guò)70%為宜。濕度過(guò)小會(huì)導(dǎo)致某些材料及結(jié)構(gòu)的幾何變形和性能變化，濕度過(guò)大又會(huì)使磁膠變質(zhì)、磁層脫落，影響設(shè)備使用壽命。電源應(yīng)盡量由配電室專用電纜引來(lái)，并配置較精密的穩(wěn)壓電源，避免與電源電壓變化大的負(fù)載共用。供電要求方面，CT電源電壓值的允許范圍為額定值的90%~110%；電源頻率為
2025
06-24

高精度CT掃描：突破傳統(tǒng)成像技術(shù)的精細(xì)分析
在科技飛速發(fā)展的今天，高精度CT掃描技術(shù)宛如一雙洞察微觀世界的科技之眼，在醫(yī)療、工業(yè)、科研等眾多領(lǐng)域發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，為人類探索未知、解決問(wèn)題提供了強(qiáng)大的支持。高精度CT掃描，即電子計(jì)算機(jī)斷層掃描，它利用精確準(zhǔn)直的X線束、γ射線、超聲波等，與靈敏度高的探測(cè)器一同圍繞人體或物體的某一部位作一個(gè)接一個(gè)的斷面掃描。與普通CT掃描相比，高精度CT掃描具有更高的分辨率和更精準(zhǔn)的成像效果，能夠捕捉到更細(xì)微的結(jié)構(gòu)和病變信息。在醫(yī)療領(lǐng)域，它可以清晰地顯示人體內(nèi)部的器官、組織和骨骼結(jié)構(gòu)，幫助醫(yī)生發(fā)現(xiàn)早期的病變
2025
06-22

顯微CT：精準(zhǔn)分析材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)的非破壞性工具
在探索微觀世界的征程中，科學(xué)家們不斷追求更清晰、更深入的觀察手段。顯微CT（Micro-ComputedTomography，微計(jì)算機(jī)斷層掃描）技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，它宛如一雙神奇的“透視之眼”，為我們揭示了微觀結(jié)構(gòu)中隱藏的奧秘。顯微CT的工作原理基于X射線成像技術(shù)。當(dāng)X射線穿透被檢測(cè)物體時(shí)，不同密度的物質(zhì)對(duì)X射線的吸收程度不同，從而在探測(cè)器上形成不同的信號(hào)強(qiáng)度。通過(guò)旋轉(zhuǎn)被檢測(cè)物體或X射線源，從多個(gè)角度獲取投影數(shù)據(jù)，再利用計(jì)算機(jī)算法對(duì)這些數(shù)據(jù)進(jìn)行重建，就能夠得到物體內(nèi)部的三維結(jié)構(gòu)圖像。與傳統(tǒng)CT相比，顯
2025
06-20

巖心掃描：開(kāi)啟地質(zhì)奧秘的鑰匙
在地質(zhì)勘探領(lǐng)域，巖心作為了解地下地層和含礦特征最直觀、最實(shí)際的資料，承載著豐富的地質(zhì)信息。而巖心掃描技術(shù)的出現(xiàn)，就像一把神奇的鑰匙，為我們開(kāi)啟了深入探索地質(zhì)奧秘的大門(mén)。巖心掃描是利用專業(yè)儀器對(duì)巖（礦）心表面進(jìn)行信息采集形成圖像，并通過(guò)圖文數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)將巖心圖像存入圖像數(shù)據(jù)庫(kù)，同時(shí)錄入巖心相關(guān)地質(zhì)信息，構(gòu)成巖心綜合圖文圖像庫(kù)，實(shí)現(xiàn)圖文圖像信息統(tǒng)一管理的過(guò)程。巖心掃描技術(shù)具有諸多顯著優(yōu)勢(shì)。首先，它實(shí)現(xiàn)了圖文圖像信息的統(tǒng)一管理。通過(guò)掃描，將巖心的圖像和相關(guān)地質(zhì)信息整合在一起，方便地質(zhì)工作者進(jìn)行查詢、分
2025
05-30

巖心掃描全流程操作指南：從設(shè)備準(zhǔn)備到數(shù)據(jù)采集的標(biāo)準(zhǔn)化步驟
一、設(shè)備與環(huán)境準(zhǔn)備設(shè)備檢查確保巖心掃描儀、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)等設(shè)備處于正常工作狀態(tài)，檢查掃描儀的燈架、鏡頭、光源等部件是否完好。準(zhǔn)備必要的輔助設(shè)備，如巖心盒、陶瓷刀、薄膜(用于覆膜掃描)、塑料平板等。環(huán)境要求掃描工作應(yīng)在遠(yuǎn)離火(熱)源、無(wú)強(qiáng)磁場(chǎng)、無(wú)腐蝕性氣體的室內(nèi)場(chǎng)所進(jìn)行。避免將儀器置于振動(dòng)、潮濕和陽(yáng)光直射的地方，場(chǎng)地溫度應(yīng)保持在適宜范圍內(nèi)(如5℃~35℃)。二、巖心準(zhǔn)備巖心整理根據(jù)巖心盒號(hào)、巖心筒次、井深及巖心塊號(hào)的順序，由淺至深、由左到右進(jìn)行擺放，確保巖心排列順序不亂。對(duì)于破碎的巖心，應(yīng)小心處理，避
2025
05-20

微焦CT成像原理與高分辨率成像技術(shù)
在科學(xué)研究和工業(yè)檢測(cè)等眾多領(lǐng)域，對(duì)于微小結(jié)構(gòu)和內(nèi)部細(xì)節(jié)的精準(zhǔn)觀察與分析至關(guān)重要。而微焦CT（Micro-CT）作為一種先進(jìn)的成像技術(shù)，正發(fā)揮著不可替代的作用，為我們打開(kāi)了通往微觀世界的大門(mén)。微焦CT，全稱為微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù)。它利用X射線穿透被檢測(cè)物體，探測(cè)器接收穿過(guò)物體后的X射線信號(hào)，再通過(guò)計(jì)算機(jī)算法對(duì)這些信號(hào)進(jìn)行處理和重建，從而獲得物體內(nèi)部的三維圖像。與傳統(tǒng)的CT技術(shù)相比，微焦CT的于其具備更高的分辨率，能夠清晰地呈現(xiàn)出微小尺寸的結(jié)構(gòu)特征。在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域，微焦CT有著廣泛的應(yīng)用。科研人
2025
05-18

高分辨率成像：微焦點(diǎn)X射線在醫(yī)學(xué)診斷中的潛力
在科技不斷進(jìn)步的今天，對(duì)于微觀世界的探索需求日益增長(zhǎng)。微焦點(diǎn)X射線技術(shù)作為一種強(qiáng)大的工具，宛如一雙透視之眼，為我們揭開(kāi)微觀世界的神秘面紗。微焦點(diǎn)X射線的發(fā)現(xiàn)可追溯到1895年，德國(guó)物理學(xué)家威廉·倫琴偶然發(fā)現(xiàn)了X射線，這一偉大發(fā)現(xiàn)為后續(xù)微焦點(diǎn)X射線技術(shù)的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。從本質(zhì)上來(lái)說(shuō)，X射線是電磁波譜中的一種高能輻射，其波長(zhǎng)通常在0.01nm到10nm之間，遠(yuǎn)小于可見(jiàn)光的波長(zhǎng)。根據(jù)波長(zhǎng)和能量的不同，X射線可分為硬X射線和軟X射線，其中硬X射線波長(zhǎng)較短、穿透能力強(qiáng)，常用于醫(yī)學(xué)成像和工業(yè)探傷。微焦點(diǎn)X射
2025
05-16

納米CT技術(shù)：揭示微觀世界的全新視角
在科技飛速發(fā)展的今天，人類對(duì)微觀世界的探索需求愈發(fā)迫切。納米CT作為一種先進(jìn)的成像技術(shù)，如同一位微觀世界的探秘者，為我們打開(kāi)了一扇通往微觀世界的新窗口。納米CT，即納米計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù)，是一種能夠?qū)ξ⑿∥矬w進(jìn)行三維成像的技術(shù)。它結(jié)合了X射線成像和計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù)，通過(guò)對(duì)樣品進(jìn)行多角度的X射線掃描，然后利用計(jì)算機(jī)算法重建出樣品的三維結(jié)構(gòu)。與傳統(tǒng)的CT技術(shù)相比，納米CT具有更高的分辨率，能夠達(dá)到納米級(jí)別，這使得它能夠清晰地呈現(xiàn)出微觀結(jié)構(gòu)的細(xì)節(jié)。納米CT的工作原理基于X射線與物質(zhì)的相互作用。當(dāng)X射
2025
05-14

孔隙度分析：洞察物質(zhì)微觀結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵鑰匙
在眾多科學(xué)研究領(lǐng)域以及工程實(shí)際應(yīng)用中，孔隙度分析扮演著舉足輕重的角色。它猶如一把精準(zhǔn)的鑰匙，幫助我們打開(kāi)理解物質(zhì)微觀結(jié)構(gòu)與性能關(guān)系的大門(mén)。孔隙度，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，是指材料中孔隙體積與總體積之比。這一參數(shù)看似簡(jiǎn)單，卻蘊(yùn)含著豐富的信息。從地質(zhì)領(lǐng)域來(lái)看，巖石的孔隙度對(duì)石油、天然氣等資源的儲(chǔ)存和開(kāi)采意義重大。高孔隙度的巖石就像一個(gè)巨大的“儲(chǔ)油罐”或“儲(chǔ)氣庫(kù)”，能夠容納大量的油氣資源。通過(guò)精確的孔隙度分析，地質(zhì)學(xué)家可以更準(zhǔn)確地評(píng)估油氣田的儲(chǔ)量，確定最佳的開(kāi)采位置和方案。例如，在頁(yè)巖氣開(kāi)發(fā)過(guò)程中，孔隙度分析有助于
2025
04-24

工業(yè)CT掃描技術(shù)在復(fù)雜零部件檢測(cè)中的應(yīng)用探索
在工業(yè)制造的復(fù)雜體系中，確保產(chǎn)品的質(zhì)量和內(nèi)部結(jié)構(gòu)的完整性至關(guān)重要。工業(yè)CT檢測(cè)技術(shù)作為一種先進(jìn)的無(wú)損檢測(cè)手段，猶如一只“洞察之眼”，能夠穿透物體表面，精確地呈現(xiàn)其內(nèi)部的三維結(jié)構(gòu)，為工業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量控制和研發(fā)創(chuàng)新提供了強(qiáng)大的支持。工業(yè)CT檢測(cè)的原理基于斷層掃描技術(shù)。它通過(guò)圍繞被檢測(cè)物體旋轉(zhuǎn)的X射線源和探測(cè)器，從多個(gè)角度獲取物體內(nèi)部的投影數(shù)據(jù)。然后，利用計(jì)算機(jī)算法對(duì)這些數(shù)據(jù)進(jìn)行重建，生成物體內(nèi)部的橫斷面圖像，進(jìn)而組合成完整的三維模型。這種成像方式可以清晰地展示物體內(nèi)部的每一個(gè)細(xì)節(jié)，無(wú)論是微小的缺陷還是
2025
04-22

微焦點(diǎn)CT常見(jiàn)問(wèn)題與解決方案：5類故障排查指南
微焦點(diǎn)CT(Micro-CT)作為高精度無(wú)損檢測(cè)設(shè)備，廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、生物醫(yī)學(xué)和工業(yè)質(zhì)檢等領(lǐng)域。然而，設(shè)備運(yùn)行中可能因操作不當(dāng)、環(huán)境因素或硬件老化出現(xiàn)故障。以下是5類常見(jiàn)問(wèn)題及其解決方案：1.圖像偽影與噪聲問(wèn)題現(xiàn)象：圖像中出現(xiàn)條紋、環(huán)形偽影或隨機(jī)噪聲，影響分析精度?？赡茉颍禾綔y(cè)器校準(zhǔn)不當(dāng)或老化。X射線管電壓/電流不穩(wěn)定。樣品移動(dòng)或振動(dòng)。解決方案：執(zhí)行探測(cè)器校準(zhǔn)程序，定期檢查校準(zhǔn)狀態(tài)。使用萬(wàn)用表檢測(cè)X射線管輸出電壓，確保穩(wěn)定性。掃描時(shí)固定樣品，避免機(jī)械振動(dòng)。2.機(jī)械故障(旋轉(zhuǎn)/升降異常)現(xiàn)象
2025
04-22

電池?zé)o損檢測(cè)的創(chuàng)新技術(shù)與檢測(cè)精度提升
在當(dāng)今數(shù)字化和電氣化飛速發(fā)展的時(shí)代，電池作為各種電子設(shè)備和電動(dòng)汽車(chē)的核心能源，其質(zhì)量、安全和性能備受關(guān)注。電池?zé)o損檢測(cè)技術(shù)猶如一位“隱形衛(wèi)士”，在不破壞電池結(jié)構(gòu)的前提下，對(duì)電池的內(nèi)部狀態(tài)進(jìn)行全面評(píng)估，為電池的生產(chǎn)、使用和維護(hù)提供重要保障。電池?zé)o損檢測(cè)涵蓋多種技術(shù)手段，每種技術(shù)都針對(duì)電池的不同特性和潛在問(wèn)題進(jìn)行檢測(cè)。其中，X射線檢測(cè)技術(shù)可以清晰地觀察電池內(nèi)部的電極結(jié)構(gòu)、焊接點(diǎn)以及隔膜的完整性。通過(guò)分析X射線圖像，能夠發(fā)現(xiàn)電極是否存在錯(cuò)位、斷裂，焊接點(diǎn)是否牢固，隔膜是否有破損等問(wèn)題，這些缺陷可能會(huì)影
2025
04-20

如何利用X射線三維顯微鏡進(jìn)行高精度無(wú)損檢測(cè)
X射線三維顯微鏡結(jié)合了X射線成像技術(shù)和顯微鏡的高分辨率特性，能夠?qū)悠愤M(jìn)行三維立體成像。其工作原理是通過(guò)從多個(gè)角度向樣品發(fā)射X射線，探測(cè)器收集穿過(guò)樣品后的X射線信號(hào)。然后，利用計(jì)算機(jī)斷層掃描（CT）技術(shù)對(duì)這些多角度的信號(hào)進(jìn)行處理和重建，最終生成樣品內(nèi)部的三維圖像。這種成像方式不僅能夠展示樣品表面的細(xì)節(jié)，還能清晰地呈現(xiàn)內(nèi)部的結(jié)構(gòu)信息，為科研人員提供全面、準(zhǔn)確的微觀結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)。在材料科學(xué)領(lǐng)域，X射線三維顯微鏡是研究材料微觀結(jié)構(gòu)的重要工具。材料的性能往往與其內(nèi)部的微觀結(jié)構(gòu)密切相關(guān)，如晶粒大小、相分布、缺
2025
04-18

如何通過(guò)X射線探傷提高材料質(zhì)量檢測(cè)精度
在工業(yè)生產(chǎn)的龐大體系中，確保產(chǎn)品質(zhì)量和結(jié)構(gòu)安全至關(guān)重要。X射線探傷作為一種重要的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，猶如一雙“透視眼”，能夠穿透物體表面，清晰地展現(xiàn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)，為工業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量把控和安全評(píng)估提供關(guān)鍵依據(jù)。X射線探傷的原理基于X射線的穿透特性。當(dāng)X射線穿過(guò)被檢測(cè)物體時(shí)，由于物體內(nèi)部不同部位對(duì)X射線吸收程度不同，在探測(cè)器或膠片上會(huì)形成不同程度的感光影像。例如，物體內(nèi)部的缺陷（如裂紋、氣孔、夾雜等）區(qū)域?qū)射線的吸收較少，在成像上表現(xiàn)為較亮的區(qū)域，而正常部位則呈現(xiàn)相對(duì)較暗的影像。通過(guò)分析這些影像，專業(yè)人員可以
2025
03-26

X射線探傷技術(shù)在焊接質(zhì)量檢測(cè)中的應(yīng)用與優(yōu)化
一、X射線探傷技術(shù)在焊接質(zhì)量檢測(cè)中的應(yīng)用X射線探傷技術(shù)是一種重要的無(wú)損檢測(cè)方法，廣泛應(yīng)用于焊接質(zhì)量的檢測(cè)中。它利用X射線穿透物體的能力，通過(guò)成像技術(shù)對(duì)焊縫內(nèi)部的缺陷進(jìn)行檢測(cè)。以下是X射線探傷技術(shù)在焊接質(zhì)量檢測(cè)中的具體應(yīng)用：檢測(cè)焊接缺陷：X射線探傷技術(shù)能夠檢測(cè)到焊縫中的多種缺陷，如氣孔、夾雜物、裂紋、虛焊等。這些缺陷會(huì)影響焊接接頭的強(qiáng)度和密封性，進(jìn)而影響整個(gè)結(jié)構(gòu)的安全性和可靠性。X射線探傷技術(shù)通過(guò)捕捉并分析X射線的圖像，可以揭示焊接中的這些缺陷，為技術(shù)人員提供準(zhǔn)確的檢測(cè)信息。定位缺陷位置：通過(guò)觀察
2025
03-24

如何優(yōu)化X射線檢測(cè)過(guò)程以提高檢測(cè)效率
隨著科技的進(jìn)步與工業(yè)的不斷發(fā)展，產(chǎn)品質(zhì)量的監(jiān)測(cè)與保障變得愈加重要。特別是在航空、汽車(chē)、電子、醫(yī)療等行業(yè)，產(chǎn)品的安全性與可靠性直接關(guān)系到人們的生命與財(cái)產(chǎn)安全。而X射線檢測(cè)，作為一種先進(jìn)的非破壞性檢測(cè)技術(shù)，憑借其高精度、高效率的特點(diǎn)，成為了現(xiàn)代工業(yè)中的一環(huán)。X射線檢測(cè)技術(shù)是通過(guò)射線穿透物體并根據(jù)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)的不同密度、成分等特征，獲得詳細(xì)的圖像信息，從而識(shí)別產(chǎn)品內(nèi)部是否存在缺陷或不符合質(zhì)量要求的部分。與傳統(tǒng)的物理檢測(cè)方法相比，X射線檢測(cè)具有諸多優(yōu)勢(shì)。它不僅能夠全面檢測(cè)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)，避免了傳統(tǒng)方法可能