半導體HPC清洗機
- 公司名稱 蘇州芯矽電子科技有限公司
- 品牌 芯矽科技
- 型號
- 產(chǎn)地 工業(yè)園區(qū)江浦路41號
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2025/4/22 13:59:37
- 訪問次數(shù) 73
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半導體HPC清洗機專為制程芯片制造需求設計,聚焦納米級顆??刂?、金屬殘留去除及表面氧化層處理,適用于5nm以下邏輯芯片、3D NAND、HBM等器件的前道清洗工藝。該設備集成濕法化學清洗、兆聲波空化、等離子體活化等多模塊技術,通過智能化流體控制與自動化流程管理,實現(xiàn)晶圓表面潔凈度提升至<0.1nm粗糙度與<0.01μm2顆粒密度,半導體HPC清洗機為光刻、蝕刻等關鍵制程提供超凈表面基礎,顯著提升良品率與性能穩(wěn)定性。
核心技術優(yōu)勢
復合式清洗模式
兆聲波空化技術(SAP):采用高頻(>1MHz)聲波場,精準剝離<10nm顆粒,避免機械損傷,適用于敏感結(jié)構(gòu)(如FinFET器件)。
等離子體預處理:通過O?/Ar等離子體轟擊,高效分解光刻膠殘留及有機污染物,表面活化能提升后續(xù)清洗液浸潤效果。
化學濕法定制:支持SC-1(H?SO?/H?O?)、SC-2(NH?OH/H?O?)、DHF(稀釋氫氟酸)等配方切換,兼容不同材質(zhì)(Si、SiC、GaAs)的腐蝕與去氧化需求。
精密流體控制系統(tǒng)
動態(tài)液膜分布技術:噴淋臂三維運動軌跡結(jié)合渦旋流控算法,實現(xiàn)清洗液均勻覆蓋,消除晶圓邊緣效應。在線監(jiān)測與閉環(huán)調(diào)節(jié):實時監(jiān)測電導率、pH值及顆粒濃度,AI算法自動調(diào)整化學液配比與沖洗時間,降低耗材浪費。
超潔凈干燥工藝
低溫旋干技術:利用Marangoni效應快速揮發(fā)水分,結(jié)合N?/IPA(異丙醇)雙介質(zhì)置換,避免水痕與氧化物殘留。
潔凈室級密封設計:腔體采用電解拋光316L不銹鋼,配備HEPA過濾單元(0.1μm截留率),防止二次污染。
智能化與自動化特性
無人值守操作:全自動機械臂完成上料、清洗、干燥及下料,支持24小時連續(xù)運行。
數(shù)據(jù)追溯系統(tǒng):每片晶圓的清洗參數(shù)(溫度、流速、時間)及潔凈度檢測數(shù)據(jù)自動存檔,符合ISO/SEMI標準。
遠程運維支持:設備狀態(tài)實時上傳至云端平臺,支持故障預警與工藝參數(shù)遠程優(yōu)化。
環(huán)保與經(jīng)濟性設計
廢液循環(huán)處理:內(nèi)置三級過濾系統(tǒng)(UF+RO+離子交換),回收率達90%,降低危廢處理成本。
節(jié)能模式:待機時自動進入低功耗狀態(tài),化學液加熱采用PID恒溫控制,減少能源消耗。
模塊化適配:可根據(jù)產(chǎn)線需求靈活配置單片/批式清洗模塊,兼容2-12英寸晶圓,降低企業(yè)設備迭代成本