半導體零部件清洗機
- 公司名稱 蘇州芯矽電子科技有限公司
- 品牌 芯矽科技
- 型號
- 產(chǎn)地 工業(yè)園區(qū)江浦路41號
- 廠商性質 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2025/4/22 14:37:34
- 訪問次數(shù) 106
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在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中,器件表面潔凈度直接影響芯片性能與良品率。針對這一核心需求,研發(fā)的半導體零部件清洗機高精度清潔設備采用多維技術融合方案,為晶圓加工、封裝測試及零部件再生環(huán)節(jié)提供納米級污染控制能力。該設備通過流體力學優(yōu)化設計,結合化學濕法與物理作用協(xié)同機制,可有效去除硅片表面微粒殘留、有機物污染及金屬沉積物,滿足制程對原子層級潔凈度的嚴苛要求。
技術體系與創(chuàng)新架構
設備搭載三級凈化模塊:首段采用兆聲波空化技術,通過高頻振動產(chǎn)生微射流沖擊,精準剝離<10nm的顆粒污染物;次段配置電化學拋光單元,利用可控電流密度實現(xiàn)原子級表面平整化;末段引入真空等離子體轟擊,消除頑固分子級殘留。全過程由智能調控系統(tǒng)實時監(jiān)測腔內(nèi)環(huán)境參數(shù),基于機器學習算法動態(tài)優(yōu)化清洗液配比、溫度曲線及作用時長,相較傳統(tǒng)工藝提升30%污染物去除效率,同時降低25%化學耗材消耗。
應用場景與技術適配
半導體零部件清洗機可覆蓋半導體全工藝流程清潔需求:在光刻前處理階段,可清除硅片表面氧化物與有機膜,保障光刻膠均勻成膜;蝕刻后清洗模塊能有效去除聚合物殘留,避免線條側壁損傷;針對封裝環(huán)節(jié)的焊盤氧化問題,有惰性氣體保護清洗模式,防止微結構二次污染。對于半導體設備零部件(如噴淋頭、承載盤)的再生處理,設備配備定制化夾具與多角度噴淋系統(tǒng),可深入復雜幾何結構的微米級縫隙,恢復零部件至出廠級潔凈標準。
質量保障與經(jīng)濟效益
設備通過SEMI S8潔凈度認證,單次清洗可使晶圓表面顆粒數(shù)控制在<0.01μm2,金屬雜質含量低于1×10^9 atoms/cm2。全封閉流體循環(huán)系統(tǒng)搭配在線過濾裝置,廢液回收率達90%以上,年均可為客戶節(jié)約危廢處理成本40萬元。模塊化設計支持2-12英寸晶圓兼容處理,切換時間<15分鐘,配合自動化機械臂實現(xiàn)24小時連續(xù)作業(yè),較人工清洗提升5倍產(chǎn)能。目前該設備已成功應用于國內(nèi)12英寸晶圓廠,助力客戶將關鍵制程良品率提升至99.95%。