手動(dòng)清洗機(jī)

手動(dòng)清洗機(jī)是一種通過人工操作結(jié)合化學(xué)或物理清洗技術(shù)（如噴淋、超聲波、刷洗等）實(shí)現(xiàn)精密部件去污的設(shè)備，廣泛應(yīng)用于實(shí)驗(yàn)室儀器、醫(yī)療器械、半導(dǎo)體晶圓、光學(xué)鏡片及小型工業(yè)零部件的清潔。其核心優(yōu)勢(shì)在于靈活性高、成本低，可針對(duì)復(fù)雜或敏感器件進(jìn)行定制化處理，適合小批量、多品種的清洗需求。

核心功能與技術(shù)特點(diǎn)

清洗模式多樣化

化學(xué)浸泡：配套酸性/堿性清洗液（如IPA、丙酮、專用去膠劑），溶解有機(jī)物、金屬顆粒及光刻膠殘留。

超聲波輔助：高頻振動(dòng)（20~80kHz）產(chǎn)生空化效應(yīng)，清除深孔、盲槽內(nèi)的納米級(jí)顆粒（>0.1μm），提升潔凈度。

噴淋沖洗：多角度噴頭均勻布液，快速?zèng)_走污染物，減少二次污染風(fēng)險(xiǎn)。

精準(zhǔn)控制與安全性

溫度調(diào)節(jié)：恒溫加熱模塊（20~80℃）優(yōu)化清洗效率，避免高溫?fù)p傷精密器件（如PCB、光學(xué)玻璃）。

防護(hù)設(shè)計(jì)：耐腐蝕材質(zhì)（PFA、PTFE）腔體，防泄漏密封圈，配備手套操作口及廢液收集槽，確保操作安全。

適用場(chǎng)景廣泛

實(shí)驗(yàn)室：清洗玻璃器皿、金屬實(shí)驗(yàn)工具、微流控芯片等，兼容強(qiáng)酸強(qiáng)堿及有機(jī)溶劑。

半導(dǎo)體/光電：去除晶圓切割后的磨粒、光刻膠殘留，或修復(fù)輕微缺陷前的局部清潔。

醫(yī)療領(lǐng)域：符合ISO 13485標(biāo)準(zhǔn)，用于手術(shù)器械、牙科工具的滅菌前預(yù)處理，支持高溫蒸汽消毒。

關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)

清洗容量：?jiǎn)未翁幚怼?000ml液體或小型部件（如≤6英寸晶圓、20個(gè)醫(yī)用鉗）。

超聲波功率：可調(diào)范圍（0~500W），適配不同污染物強(qiáng)度。

時(shí)間控制：手動(dòng)計(jì)時(shí)或集成定時(shí)器（0~99分鐘），支持多階段清洗流程。

過濾系統(tǒng)：可選配0.2~1μm濾網(wǎng)，攔截顆粒雜質(zhì)，延長(zhǎng)清洗液壽命。

外形設(shè)計(jì)：緊湊型臺(tái)式結(jié)構(gòu)（尺寸約400×300×300mm），便于實(shí)驗(yàn)室或車間靈活部署。

操作流程與優(yōu)勢(shì)

典型步驟

注入清洗液→設(shè)定溫度/超聲參數(shù)→手動(dòng)翻動(dòng)/輕刷部件→噴淋沖洗→吹干或烘干。

支持分段清洗（如先除油后除銹），滿足復(fù)雜污染需求。

核心價(jià)值

成本高效：無需自動(dòng)化產(chǎn)線投入，適合研發(fā)階段或低頻次清洗需求。

靈活性：可快速切換清洗液或工藝參數(shù)，適應(yīng)不同材料（金屬、陶瓷、塑料）和污染類型（油污、氧化層、生物殘留）。

潔凈度保障：顆粒去除率>95%，殘留污染<5μg/cm2（依據(jù)ISO 16232標(biāo)準(zhǔn)）。

手動(dòng)清洗機(jī)憑借其操作簡(jiǎn)單、適用性廣的特點(diǎn)，成為精密部件清潔的工具。無論是實(shí)驗(yàn)室科研、醫(yī)療器械處理還是半導(dǎo)體小批量維修，其化學(xué)-物理結(jié)合的清洗方式均可有效去除頑固污染物，同時(shí)避免自動(dòng)化設(shè)備對(duì)脆弱樣品的機(jī)械損傷。未來可通過模塊化升級(jí)（如添加紫外線消毒、真空干燥功能）進(jìn)一步拓展應(yīng)用場(chǎng)景，滿足高精度、高潔凈度的需求。