全自動(dòng)RCA清洗系統(tǒng) 芯矽科技

全自動(dòng)RCA清洗系統(tǒng)是專為半導(dǎo)體制造、光伏及精密電子領(lǐng)域設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)化濕法清洗設(shè)備，基于經(jīng)典的SC-1（硫酸+過(guò)氧化氫）和SC-2（鹽酸+過(guò)氧化氫）化學(xué)配方，結(jié)合現(xiàn)代自動(dòng)化技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高效、無(wú)損的晶圓、硅片及金屬部件表面污染物清除。該系統(tǒng)通過(guò)精準(zhǔn)控制化學(xué)濃度、溫度與流體動(dòng)力學(xué)，確保清洗過(guò)程符合納米級(jí)潔凈度要求，同時(shí)避免材料損傷，適用于光刻、蝕刻后清潔、封裝前處理等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)

一、核心功能與技術(shù)特點(diǎn)

多工藝兼容設(shè)計(jì)

標(biāo)準(zhǔn)化RCA流程：內(nèi)置SC-1（去除有機(jī)物與金屬顆粒）和SC-2（腐蝕氧化層）雙模式，支持用戶自定義酸堿液配比與清洗時(shí)間，適應(yīng)不同污染類型。

兆聲波掃描技術(shù)：非接觸式高頻振動(dòng)（1MHz）強(qiáng)化液體滲透，精準(zhǔn)清除亞微米級(jí)顆粒（≤0.1μm），避免機(jī)械摩擦損傷晶圓表面。

超聲波空化輔助：40kHz超聲波剝離頑固殘留物，尤其針對(duì)窄間隙結(jié)構(gòu)（如芯片間隙、孔洞）提升清洗均勻性。

精密溫控與化學(xué)管理

閉環(huán)加熱系統(tǒng)：電加熱搭配PID溫控算法，實(shí)現(xiàn)±0.3℃精度，確保SC-1/SC-2反應(yīng)穩(wěn)定性，防止高溫導(dǎo)致的氧化或腐蝕不均。

自動(dòng)加液與回收：蠕動(dòng)泵精確計(jì)量硫酸、鹽酸、過(guò)氧化氫等試劑，廢液分類回收率≥90%，降低危廢處理成本。

在線監(jiān)測(cè)模塊：集成TOC（總有機(jī)碳）傳感器與顆粒計(jì)數(shù)器，實(shí)時(shí)反饋清洗效果，避免過(guò)度清洗或殘留超標(biāo)。

無(wú)損保護(hù)與安全性

柔性承載結(jié)構(gòu)：硅膠或PTFE材質(zhì)夾具固定晶圓，避免機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致碎裂；真空吸附承載盤(pán)防止硅片滑動(dòng)。

雙重防泄漏設(shè)計(jì)：槽體采用PFA雙層焊接工藝，溢流口與緊急排空閥聯(lián)動(dòng)，杜絕強(qiáng)酸/堿泄漏風(fēng)險(xiǎn)。

環(huán)保安全系統(tǒng)：內(nèi)置廢氣吸附裝置（活性炭過(guò)濾+催化燃燒）處理?yè)]發(fā)性氣體，抽風(fēng)差壓監(jiān)測(cè)防止有毒氣體外泄。

二、智能化與自動(dòng)化優(yōu)勢(shì)

人機(jī)交互界面：10英寸觸摸屏預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)RCA工藝參數(shù)，支持一鍵啟動(dòng)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與追溯，操作無(wú)需復(fù)雜培訓(xùn)。

遠(yuǎn)程監(jiān)控與聯(lián)網(wǎng)：RS-485通信接口兼容MES系統(tǒng)，實(shí)時(shí)上傳清洗溫度、時(shí)間、液位等數(shù)據(jù)，便于工藝優(yōu)化與批次管理。

維護(hù)便捷性：模塊化槽體設(shè)計(jì)支持快速更換過(guò)濾器（0.2μm精度）、加熱管等易損件，減少停機(jī)時(shí)間。

三、設(shè)備優(yōu)勢(shì)總結(jié)

高潔凈度：清洗后表面顆粒數(shù)≤5顆/cm2（Class 5標(biāo)準(zhǔn)），有機(jī)物殘留量＜0.5nm。

低損耗率：硅片翹曲變化≤0.5μm，電性能衰減＜0.1%，保障器件可靠性。

節(jié)能環(huán)保：水循環(huán)系統(tǒng)減少純水消耗30%，化學(xué)劑回收再利用降低運(yùn)營(yíng)成本。

合規(guī)性：符合SEMI S8/S2標(biāo)準(zhǔn)及ISO 14001環(huán)保認(rèn)證，適配車規(guī)級(jí)生產(chǎn)需求。