TH-G6 天恒科儀晶圓激光劃片機(jī)

參考價(jià)	￥ 50000
訂貨量	≥1件

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱 天恒科儀（蘇州）光電有限技術(shù)公司
品牌 其他品牌
型號(hào) TH-G6
產(chǎn)地 蘇州市吳中區(qū)天鵝蕩路
廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間 2025/6/26 17:00:01
訪問(wèn)次數(shù) 54

產(chǎn)品標(biāo)簽

天恒科儀工藝制程劃片機(jī)晶圓劃片機(jī)激光劃片機(jī)

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公司介紹 主營(yíng)產(chǎn)品

公司簡(jiǎn)介：

我公司已開發(fā)直流、光電、射頻、微波、光波、特殊應(yīng)用定制等全系列常溫、高溫、高低溫、真空環(huán)境探針測(cè)試平臺(tái)、半導(dǎo)體器件參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)、光電藕合測(cè)試系統(tǒng)、射頻、微波器件測(cè)試系統(tǒng)、功率器件高壓、大電流測(cè)試系統(tǒng)等產(chǎn)品。

研發(fā)設(shè)計(jì)：

經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，我公司在精密儀器檢測(cè)行業(yè)具有較強(qiáng)的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和研發(fā)能力。我們的愿景是成為專業(yè)的精密儀器檢測(cè)產(chǎn)品和技術(shù)供應(yīng)商，打造的高精尖精密儀器研發(fā)制造基地。

解決方案：

天恒科儀從公司成立之初始終把研發(fā)部做為公司核心的一個(gè)部門之一，引進(jìn)專業(yè)的PDM管理系統(tǒng)進(jìn)行研發(fā)部管理。研發(fā)團(tuán)隊(duì)定期參加行業(yè)舉辦的各項(xiàng)技術(shù)交流活動(dòng)，以此推動(dòng)研發(fā)部研發(fā)出創(chuàng)新技術(shù)和高品質(zhì)的產(chǎn)品。

展開

主營(yíng)集成系統(tǒng)、探針臺(tái)、示波器、邏輯分析儀、半導(dǎo)體/光電分析平臺(tái)及定制測(cè)試方案供應(yīng)商

詳細(xì)信息 在線詢價(jià)

1.手動(dòng)紫外品圓切割機(jī)是半導(dǎo)體品圓芯片的激光劃片切割專用設(shè)備。具有激光功率穩(wěn)定、光東模式好、峰值功率高、低成本、安全、穩(wěn)定、操作簡(jiǎn)單等特點(diǎn);

2.全自動(dòng)品圓激光切割機(jī)采用高精度直線平臺(tái),進(jìn)口高精度 DD 馬達(dá),保證切割精度;半導(dǎo)體專用機(jī)械手臂( 雙臂)上下料,提高速度及穩(wěn)定性,具有自動(dòng)上下料、自動(dòng)對(duì)位、自動(dòng)調(diào)焦功能,其進(jìn)口激光器配備自主研發(fā)路系統(tǒng)及控制程序,穩(wěn)定可靠,操控方便,易于維護(hù),通用于4-6寸晶圓:

手動(dòng)紫外晶圓激光劃片機(jī):對(duì) FPC軟板切割鉆孔、PCB 電路板分板切割、指紋識(shí)別芯片切割、半導(dǎo)體切割等

自動(dòng)紫外晶圓激光劃片機(jī):廣泛應(yīng)用在集成電路品圓、GPP 二極管品圓、GPP 可控硅、TVS 晶園的劃線切割,以及WAFER 表面膠層開槽

天恒科儀晶圓激光劃片機(jī)