固體調(diào)Q激光器
- 公司名稱(chēng) 東譜科技（廣州）有限責(zé)任公司
- 品牌 東譜
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地 中國(guó)
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2025/10/30 9:20:58
- 訪問(wèn)次數(shù) 89
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調(diào)Q激光器
1064 nm；532 nm；355 nm；266 nm
高重頻、可單脈沖控制系列
1. 1064 nm 基頻，100 μJ 脈沖能量：強(qiáng)激發(fā)與可控性的平衡
光源屬性：基于調(diào) Q Nd:YAG 激光器，1064 nm 紅外基頻的 單脈沖能量穩(wěn)定度達(dá) ±3%（長(zhǎng)期運(yùn)行），為 “能量可量化的強(qiáng)擾動(dòng)” 提供支撐
2. 18 ns 納秒脈寬：熱效應(yīng)與時(shí)間分辨率的黃金區(qū)間
脈寬價(jià)值：18 ns 處于 “納秒中值域”，兼具 高峰值功率（≈5.5 kW）與 可控?zé)釘U(kuò)散
3. 1–100 KHz 重復(fù)頻率：從單脈沖研究到批量生產(chǎn)的全覆蓋
頻率調(diào)控：通過(guò) 內(nèi)部振蕩 + 外觸發(fā) 實(shí)現(xiàn)連續(xù)可調(diào)，頻率穩(wěn)定度 ±0.2 KHz，滿(mǎn)足 動(dòng)態(tài)響應(yīng)與工藝一致性
4. 倍頻器配置：紅外→深紫外的光譜拓展
倍頻方案：通過(guò) LBO/BBO 晶體模塊，支持 二倍頻（532 nm，綠光）、三倍頻（355 nm，紫外）、四倍頻（266 nm，深紫外） 切換，核心性能
波長(zhǎng)應(yīng)用：
532 nm（二倍頻）：能量轉(zhuǎn)換效率 > 55%（基頻 100 μJ→倍頻≥55 μJ），適配 熒光顯微鏡（GFP 激發(fā)）、玻璃打標(biāo)（避免紫外脆化）；
355 nm（三倍頻）：效率 > 30%，用于 PCB 鉆孔（孔徑 < 50 μm）、光刻膠曝光（深紫外光刻替代方案）；
266 nm（四倍頻）：效率 > 15%，瞄準(zhǔn) DNA 光解、真空紫外光譜（需真空腔）、半導(dǎo)體缺陷檢測(cè)（硅基材料高穿透特性）；
高單脈沖能量系列
□ 脈沖能量：800 mJ (1064 nm)/400 mJ (532 nm)；
□ 脈沖寬度：8 ns；
□ 脈沖頻率: 1-10 Hz；
□ 可配置二倍頻、三倍頻、四倍頻器。
POPUIN拓展介紹
固體調(diào) Q 技術(shù)是指在固體激光器的諧振腔內(nèi)，通過(guò)主動(dòng)或被動(dòng)方式動(dòng)態(tài)調(diào)控腔內(nèi)品質(zhì)因數(shù)，使激光能量先以粒子數(shù)反轉(zhuǎn)形式儲(chǔ)存在工作物質(zhì)中，再通過(guò)瞬間提升 Q 值實(shí)現(xiàn)能量快速釋放，從而獲得短脈寬、高峰值功率 脈沖激光輸出的核心技術(shù)。
2、固體調(diào)Q激光器在器件研究的應(yīng)用
（1）、工業(yè)加工領(lǐng)域：實(shí)現(xiàn)高精度、低損傷制造
工業(yè)場(chǎng)景對(duì)加工精度、效率和材料兼容性要求高，固體調(diào) Q 激光器的 “短脈寬 + 高峰值功率” 可平衡效率與熱影響，典型應(yīng)用包括：
激光打標(biāo)與雕刻
適用材料：金屬（不銹鋼、鋁合金、鈦合金）、塑料（ABS、PC）、玻璃、陶瓷、半導(dǎo)體芯片。
核心優(yōu)勢(shì)：納秒脈寬的熱影響區(qū)（HAZ）僅微米級(jí)，避免材料熔融變形或變色；高峰值功率可快速氣化材料表層，實(shí)現(xiàn)精細(xì)標(biāo)記，標(biāo)記線寬可達(dá) 10–50μm。
激光切割與微加工
適用場(chǎng)景：薄金屬（厚度 0.1–2mm，如不銹鋼箔、銅箔）切割、陶瓷基板（Al?O?、ZrO?）微孔加工、半導(dǎo)體芯片劃片、微流控芯片通道刻蝕。
核心優(yōu)勢(shì)：高峰值功率可瞬間氣化材料，避免長(zhǎng)脈寬激光的熱熔融；短脈寬支持高速切割（金屬箔切割速度可達(dá) 1–5m/s），且切口無(wú)毛刺、無(wú)應(yīng)力開(kāi)裂。
表面處理與涂層去除
適用場(chǎng)景：金屬表面除銹、涂層剝離（如電路板的阻焊層去除）、材料表面毛化（提升附著力）。
核心優(yōu)勢(shì)：高峰值功率可精準(zhǔn)剝離表層污染物或涂層，不損傷基底材料；納秒脈寬避免基底受熱變形，適合精密零件（如航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片、半導(dǎo)體晶圓）的表面修復(fù)。
（2）、科研與檢測(cè)領(lǐng)域：激發(fā)過(guò)程，解析微觀機(jī)制
科研場(chǎng)景需激發(fā)瞬態(tài)物理 / 化學(xué)過(guò)程或?qū)崿F(xiàn)高精度分析，固體調(diào) Q 激光器的時(shí)間分辨率與高峰值功率可匹配需求，典型應(yīng)用包括：
激光誘導(dǎo)擊穿光譜（LIBS）
應(yīng)用目的：材料元素快速分析。
工作原理：用固體調(diào) Q 激光器擊穿樣品表面，產(chǎn)生高溫等離子體，通過(guò)光譜儀分析等離子體的特征譜線，確定元素組成。
優(yōu)勢(shì)：無(wú)需樣品預(yù)處理，可現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)。
瞬態(tài)光譜與載流子動(dòng)力學(xué)研究
應(yīng)用場(chǎng)景：半導(dǎo)體材料（如鈣鈦礦、二維 MoS?）、量子點(diǎn)、有機(jī)光電材料的激發(fā)態(tài)動(dòng)力學(xué)分析。
工作原理：用短脈寬固體調(diào) Q 激光器（如鈦寶石調(diào) Q 激光器，脈寬 50fs–10ns，波長(zhǎng)可調(diào)諧）作為激發(fā)源，結(jié)合時(shí)間分辨光譜儀，捕捉載流子的產(chǎn)生、復(fù)合、輸運(yùn)過(guò)程，提取載流子壽命、遷移率等關(guān)鍵參數(shù)。
典型案例：研究鈣鈦礦太陽(yáng)能電池的非輻射復(fù)合機(jī)制時(shí)，用 532nm 調(diào) Q 激光激發(fā)，通過(guò)瞬態(tài)光電壓（TPV）測(cè)試，發(fā)現(xiàn)缺陷態(tài)導(dǎo)致載流子壽命從 1μs 縮短至 100ns。
激光核聚變與高能物理實(shí)驗(yàn)
應(yīng)用場(chǎng)景：慣性約束核聚變（ICF）、高能粒子加速、等離子體物理研究。
工作原理：用多路固體調(diào) Q 激光器聚焦于靶材，在納秒時(shí)間內(nèi)產(chǎn)生高溫高壓環(huán)境，觸發(fā)核聚變反應(yīng)；或用于加速電子、質(zhì)子等高能粒子。
優(yōu)勢(shì)：相比其他光源，可提供更高的能量密度和更短的作用時(shí)間，滿(mǎn)足物理?xiàng)l件需求。
3、產(chǎn)品主要測(cè)試功能特點(diǎn)
（1）、高峰值功率與窄脈沖寬度
峰值功率高：調(diào)Q技術(shù)可將連續(xù)或脈沖激光能量壓縮至窄時(shí)間寬度脈沖，將峰值功率提升至兆瓦量級(jí)
脈沖寬度窄：脈沖寬度為幾個(gè)到幾十個(gè)納秒，典型脈寬在幾到幾百納秒
能量壓縮：將連續(xù)或準(zhǔn)連續(xù)的泵浦能量壓縮到極短時(shí)間內(nèi)釋放，突破了普通連續(xù)激光器峰值功率低的局限
（2）、高光束質(zhì)量與多波長(zhǎng)輸出
高光束質(zhì)量：輸出光束質(zhì)量高，適用于精密應(yīng)用
多波長(zhǎng)輸出：主要工作波長(zhǎng)為1064nm（Nd:YAG）、532nm、355nm等，可實(shí)現(xiàn)頻率轉(zhuǎn)換
光束質(zhì)量穩(wěn)定：通過(guò)全密封設(shè)計(jì)并充氮?dú)獗３智粌?nèi)干燥，提高穩(wěn)定性和可靠性
（3）、體積小巧與高可靠性
緊湊設(shè)計(jì)：采用折疊腔結(jié)構(gòu)，體積小、效率高、高度穩(wěn)定、牢固耐用
環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)：可適應(yīng)高強(qiáng)度、高低溫、高濕度等苛刻環(huán)境，實(shí)現(xiàn)7天24小時(shí)免維護(hù)工作
高可靠性：全天候運(yùn)行的高可靠性，無(wú)需額外冷卻裝置
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