200W芯片低溫?zé)Y(jié)銀膠 H87A導(dǎo)電銀漿導(dǎo)電膠
| 參考價(jià) | ￥ 1 |
| 訂貨量 | ≥1件 |
- 公司名稱(chēng) 鉅合（上海）新材料科技有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2025/7/19 19:52:19
- 訪問(wèn)次數(shù) 11
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電子半導(dǎo)電膠，顯示屏導(dǎo)電漿料，物聯(lián)網(wǎng)用導(dǎo)電漿料，LED與芯片導(dǎo)熱導(dǎo)電膠，UV光固化導(dǎo)電膠，電磁屏蔽導(dǎo)電涂料，光伏太陽(yáng)能用導(dǎo)電漿料，界面導(dǎo)熱材料，光通信用膠，特種膠粘劑，納米材料及其功能涂料
| 供貨周期 | 現(xiàn)貨 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,電子/電池,航空航天,汽車(chē)及零部件,電氣 |
|---|
碳化硅芯片用高導(dǎo)熱高可靠性低溫?zé)Y(jié)銀鉅合SECrosslink® H80E
產(chǎn)品介紹
SECrosslinkR H80E是一款低溫?zé)o壓燒結(jié)銀，具有高導(dǎo)熱系數(shù)、高粘接強(qiáng)度、高導(dǎo)電性、無(wú)孔洞、無(wú)分層、高可靠性等特點(diǎn)，適用于鍍銀、鍍金和PPF等框架，應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體芯片的封裝。200W全燒結(jié)芯片低溫?zé)Y(jié)銀膠 H87A導(dǎo)電膠導(dǎo)電銀漿 200W全燒結(jié)芯片低溫?zé)Y(jié)銀膠 H87A導(dǎo)電銀漿導(dǎo)電膠
特點(diǎn)
· 低溫?zé)Y(jié)性能
· 超高導(dǎo)熱系數(shù)
· 良好的芯片粘接力
· 優(yōu)異的點(diǎn)膠&劃膠性能
· 可控的Fillet height
· 長(zhǎng)Open time
· 無(wú)Void
· 無(wú)分層
· 高可靠性
性能參數(shù)
剪推力（2×2 mm Si /Au-Ag LF, Kg，RT) 13
剪推力（2×2 mm Si /Au-Ag LF, Kg，260℃) 5.6
玻璃化溫度(℃) 210
儲(chǔ)能模量（MPa，25℃) 22,100
導(dǎo)熱系數(shù)(W/m·k) 100
推薦固化條件
2 h @200 ℃
儲(chǔ)存
儲(chǔ)存條件 - 40℃ ；
保質(zhì)期 12 個(gè)月
鉅合（上海）新材料科技有限公司
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