SECrosslink 7099C 耐高溫低溢氣率outgasing銀膠JM7000
- 公司名稱(chēng) 鉅合(上海)新材料科技有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào) SECrosslink 7099C
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2025/7/20 15:06:36
- 訪問(wèn)次數(shù) 9
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電子半導(dǎo)電膠,顯示屏導(dǎo)電漿料,物聯(lián)網(wǎng)用導(dǎo)電漿料,LED與芯片導(dǎo)熱導(dǎo)電膠,UV光固化導(dǎo)電膠,電磁屏蔽導(dǎo)電涂料,光伏太陽(yáng)能用導(dǎo)電漿料,界面導(dǎo)熱材料,光通信用膠,特種膠粘劑,納米材料及其功能涂料
供貨周期 | 一周 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池,汽車(chē)及零部件 |
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耐高溫半導(dǎo)體芯片導(dǎo)電銀膠鉅合SECrosslink® 7099C耐高溫低溢氣率outgasing銀膠JM7000
產(chǎn)品介紹
SECrosslinkò7099C是一款以高純銀粉為導(dǎo)電介質(zhì)的單組份氰酸酯樹(shù)脂銀膠,具有低溢氣率、耐高溫、低吸濕性、高可靠性等特點(diǎn),應(yīng)用于高通量芯片封裝,特別適用于JM7000領(lǐng)域的芯片封裝。
特點(diǎn)
· 低溢氣率
· 高粘接性能
· 耐高溫性
· 低吸濕性
· 高可靠性
· 導(dǎo)電性能
· 導(dǎo)熱性能
性能參數(shù)
體積電阻率(Ω·cm) < 0.05 四探針?lè)?/span>
剪切推力,Kg,RT 5 DAGE, (1.5×1.5mm, Ag/Cu LF)
玻璃轉(zhuǎn)變溫度(℃) 255 TMA
推薦固化條件
30min@300℃
儲(chǔ)存
儲(chǔ)存條件 - 40℃
保質(zhì)期 12 個(gè)月
鉅合(上海)新材料科技有限公司
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