槽式清洗機半導體 基于超聲波技術(shù) 若名芯

半導體槽式清洗機是一種在半導體制造工藝中設(shè)備，它主要用于去除晶圓表面的顆粒、金屬離子、有機物等污染物，確保晶圓的純凈度和表面質(zhì)量。以下是對半導體槽式清洗機的詳細介紹：

工作原理

半導體槽式清洗機通過將晶圓放置在特制的花籃中，利用機械手依次將花籃浸入不同的化學試劑槽中進行清洗。每個槽內(nèi)都裝有特定的酸堿等化學溶液，這些溶液能夠與晶圓表面的污染物發(fā)生化學反應(yīng)，將其轉(zhuǎn)化為可溶性物質(zhì)并隨清洗液排出。同時，清洗機還配備有高效的過濾系統(tǒng)和循環(huán)系統(tǒng)，以保持清洗液的純凈度和穩(wěn)定性，防止二次污染的發(fā)生。

主要特點

高效性：半導體槽式清洗機一次可以同時清洗一個或多個花籃（25片或50片晶圓），大大提高了清洗效率。這種批量清洗方式特別適用于大規(guī)模生產(chǎn)場景。

穩(wěn)定性：清洗機采用成熟的工藝槽設(shè)計和精確的化學稱量系統(tǒng)，確保了清洗過程的穩(wěn)定性和重復性。同時，其溫度控制和濃度監(jiān)測功能也保證了清洗效果的一致性。

靈活性：半導體槽式清洗機具有模塊化設(shè)計，可以根據(jù)客戶需求定制槽體數(shù)量、清洗工藝和傳送方式等參數(shù)。這種靈活性使得清洗機能夠適應(yīng)不同尺寸和材質(zhì)的晶圓清洗需求。

安全性：為了保障操作人員的安全，半導體槽式清洗機通常采用密閉環(huán)境設(shè)計，防止酸堿氣霧外溢到實驗室環(huán)境中。此外，設(shè)備還配備有完善的安全保護裝置和緊急停機按鈕等設(shè)施。

應(yīng)用領(lǐng)域

半導體槽式清洗機廣泛應(yīng)用于集成電路、功率半導體、襯底材料、硅基微顯示等領(lǐng)域的晶圓清洗工藝中。它不僅適用于預清洗、去膠清洗、RCA清洗等常規(guī)清洗步驟，還可以根據(jù)客戶需求進行定制化改造以滿足特定工藝要求。