單片濕法去膠機(jī) 若名芯

參考價(jià)	￥ 10000
訂貨量	≥1臺(tái)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱(chēng) 若名芯半導(dǎo)體科技（蘇州）有限公司
品牌 其他品牌
型號(hào)
產(chǎn)地 江蘇省蘇州市張家港市鳳凰鎮(zhèn)金鳳凰微納產(chǎn)業(yè)園
廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間 2025/7/30 14:59:05
訪問(wèn)次數(shù) 13

產(chǎn)品標(biāo)簽

單片濕法去膠機(jī)濕法去膠機(jī)單片去膠機(jī)濕法去膠清洗機(jī)

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公司介紹 主營(yíng)產(chǎn)品

若名芯是一家專(zhuān)注于半導(dǎo)體芯片清洗設(shè)備、濕法刻蝕設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷(xiāo)售的半導(dǎo)體設(shè)備制造商，以自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新技術(shù)為基礎(chǔ)，致力于提升客戶(hù)端的工藝穩(wěn)定性與生產(chǎn)效率。

整個(gè)團(tuán)隊(duì)由多名國(guó)內(nèi)外技術(shù)人員共同搭建而成，當(dāng)前已借助技術(shù)團(tuán)隊(duì)的國(guó)際經(jīng)驗(yàn)迅速建立起與國(guó)際主流基板線技術(shù)產(chǎn)品兼容的集成平臺(tái)，服務(wù)客戶(hù)已超50家，目前公司在江蘇蘇州、張家港和海外設(shè)立了研發(fā)基地。

為了匹配市場(chǎng)的需求，若名芯通過(guò)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新技術(shù)針對(duì)性的研發(fā)了多種半導(dǎo)體清洗設(shè)備，集成多種終點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)，具有優(yōu)秀的工藝穩(wěn)定性和高生產(chǎn)效率，已在大硅片、集成電路、封裝等制造工藝中批量應(yīng)用。

展開(kāi)

單片清洗機(jī)、槽式清洗機(jī)、晶圓化學(xué)鍍?cè)O(shè)備、片盒清洗機(jī)等

詳細(xì)信息 在線詢(xún)價(jià)

非標(biāo)定制	根據(jù)客戶(hù)需求定制

單片濕法去膠機(jī)是半導(dǎo)體制造工藝中的關(guān)鍵設(shè)備，主要用于高效、精準(zhǔn)地去除晶圓表面的光刻膠及其他有機(jī)污染物。該設(shè)備采用單片獨(dú)立處理模式，將每一片晶圓固定在旋轉(zhuǎn)平臺(tái)上，通過(guò)精密設(shè)計(jì)的噴淋系統(tǒng)均勻噴灑特定化學(xué)溶劑（如TMAH顯影液或?qū)Ｓ萌ツz劑），結(jié)合超聲波/兆聲波的物理震蕩作用，快速分解并剝離附著在晶圓上的光刻膠層。

其核心優(yōu)勢(shì)在于“濕法+單片”的組合設(shè)計(jì)：一方面，液體化學(xué)試劑能夠充分浸潤(rùn)復(fù)雜微納結(jié)構(gòu)，確保溝槽、通孔等區(qū)域的清潔；另一方面，單片處理避免了批量清洗可能導(dǎo)致的晶圓間碰撞損傷和交叉污染風(fēng)險(xiǎn)。設(shè)備通常配備多級(jí)溫度控制系統(tǒng)，可調(diào)節(jié)反應(yīng)環(huán)境至活化能區(qū)間，加速化學(xué)反應(yīng)效率；同時(shí)集成純水沖洗模塊與氮?dú)獯祾哐b置，實(shí)現(xiàn)清洗后無(wú)殘留、干燥潔凈的表面狀態(tài)。

在技術(shù)參數(shù)上，現(xiàn)代單片濕法去膠機(jī)支持從6英寸到12英寸甚至更大尺寸的晶圓加工，兼容不同材質(zhì)基板（硅片、化合物半導(dǎo)體等）。智能化控制系統(tǒng)允許工程師靈活設(shè)置清洗時(shí)間、轉(zhuǎn)速、溶液流量等參數(shù)，并實(shí)時(shí)監(jiān)控工藝穩(wěn)定性。部分機(jī)型還搭載在線檢測(cè)功能，通過(guò)光學(xué)傳感器實(shí)時(shí)反饋清洗效果數(shù)據(jù)，確保批次間一致性。

該設(shè)備廣泛應(yīng)用于邏輯芯片制造中的光刻后去膠、封裝中的凸點(diǎn)下金屬化處理，以及3D NAND閃存堆疊前的介質(zhì)層準(zhǔn)備等關(guān)鍵工序。相比傳統(tǒng)干法刻蝕工藝，濕法去膠對(duì)材料損耗更低，且能更好地保護(hù)脆弱的低介電常數(shù)介質(zhì)層。隨著半導(dǎo)體制程向納米級(jí)演進(jìn)，單片濕法去膠機(jī)的精度和可控性持續(xù)提升，已成為保障芯片良率與性能的重要環(huán)節(jié)。