S?neox Sensofar三維光學(xué)輪廓儀在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用

在半導(dǎo)體制造中，S neox通過共聚焦-干涉協(xié)同測量技術(shù)，實現(xiàn)了焊點高度、直徑與傾斜角的高精度同步檢測。例如，在芯片封裝檢測中，設(shè)備可識別5μm級金線虛焊缺陷，重復(fù)性誤差控制在0.3%以內(nèi)；在晶圓表面平整度檢測中，可識別納米級起伏，助力工藝優(yōu)化。設(shè)備支持與生產(chǎn)線聯(lián)動，實現(xiàn)每分鐘30個電池極片的涂層厚度檢測，提升生產(chǎn)效率。在*封裝領(lǐng)域，S neox可檢測硅通孔（TSV）的側(cè)壁粗糙度與底部平整度，確保封裝可靠性。軟件內(nèi)置半導(dǎo)體專用檢測模板，支持焊點高度、直徑、傾斜角等多參數(shù)自動計算，并生成符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的檢測報告。設(shè)備還支持時間序列掃描功能，可追蹤封裝過程中材料性能的動態(tài)變化，為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支持。

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，S neox通過共聚焦-干涉協(xié)同測量，可同時獲取焊點高度、直徑和傾斜角參數(shù)，重復(fù)性誤差控制在0.3%以內(nèi)。例如芯片封裝檢測中，設(shè)備能清晰捕捉5μm級金線虛焊缺陷；晶圓表面平整度檢測可識別納米級起伏，助力工藝優(yōu)化。設(shè)備支持與生產(chǎn)線聯(lián)動，實現(xiàn)每分鐘30個電池極片的涂層厚度檢測，提升生產(chǎn)效率。