產(chǎn)品概述：

• 氣流：高容量 9 l/s （18 scfm） 連續(xù)氣流優(yōu)化了溫度轉(zhuǎn)換速率和吞吐量。

• 典型溫度轉(zhuǎn)換速率：

• -55° 至 +125°C：約 7 秒

• +125° 至 -55°C：約 20 秒

• 溫度控制：空氣或DUT 雙回路直接對(duì)著 DUT 外殼，溫度可達(dá) ±0.1°C

• DUT 傳感器端口：四個(gè)：內(nèi)部二極管、T 型或 K 型熱電偶和 100 歐姆 RTD

• 溫度設(shè)置、顯示和分辨率：±0.1°C

• 溫度精度：1.0°C（根據(jù) NIST 標(biāo)準(zhǔn)校準(zhǔn)）

• 遠(yuǎn)程接口端口：四個(gè)：IEEE-488、RS232C、SOT/EOT/SFF、以太網(wǎng)。

• 彩色用戶(hù)控制前面板上的觸摸屏或通過(guò)遠(yuǎn)程界面

• 兩種作模式：

• 作員模式：在熱/環(huán)境/低溫下進(jìn)行測(cè)試和循環(huán)

• advanced features.
  循環(huán)模式：利用多達(dá) 18 個(gè)熱循環(huán)序列、繪圖、數(shù)據(jù)記錄和其他高級(jí)功能。

• 用戶(hù)定義的“溫度"窗口、氣流速率、空氣或 DUT 溫度控制

• 熱敏頭升降：氣動(dòng)控制;也可手動(dòng)調(diào)節(jié)

• 手臂/機(jī)械手運(yùn)動(dòng)：手動(dòng)鎖定，繞底座旋轉(zhuǎn) 330 度進(jìn)行定位;延伸至 139 厘米（55 英寸）

• 熱循環(huán)序列：在一個(gè)表格上依次設(shè)置多達(dá) 18 個(gè)循環(huán)程序。

• 測(cè)試設(shè)置文件的硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器或軟盤(pán)存儲(chǔ)，用于快速調(diào)用和測(cè)試可重復(fù)性。

• 文檔：彩色繪圖、自動(dòng)數(shù)據(jù)記錄到硬盤(pán)和/或軟盤(pán)

• 用于用戶(hù)提供的打印機(jī)、顯示器、鍵盤(pán)和鼠標(biāo)的外圍設(shè)備端口

• 所有系統(tǒng)均不含 CFC;所有 50 Hz 系統(tǒng)均不含 HCFC

• CE Approved and SEMI S2-93A compliant
  CE 認(rèn)證和 SEMI S2-93A 標(biāo)準(zhǔn)

• 在各種條件下測(cè)試和循環(huán) DUT，創(chuàng)建多達(dá) 18 個(gè)循環(huán)序列的測(cè)試集。繪圖、數(shù)據(jù)記錄和打印機(jī)端口功能有助于記錄。
• 對(duì)于 24 小時(shí)/7 天的測(cè)試環(huán)境，TP04300A 的高容量氣流和 DUT 熱精度可確保高吞吐量和一致的可重復(fù)性。作員模式可確保在多達(dá)三個(gè)溫度下進(jìn)行測(cè)試時(shí)快速設(shè)置。
• 適用于需要精確控制熱空氣的應(yīng)用環(huán)境的熱源，包括用于對(duì) PCB、模塊、組件、數(shù)字、高頻（RF、微波）和高功率器件進(jìn)行熱測(cè)試的 ThermoFixture® 外殼/ATE 接口。